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印度初创公司Povency Circuits计划建造化合物半导体工厂

印度政府鼓励印度半导体制造的激励措施已经让 Vedanta 和 Tata 等大公司进入该行业。这些合资企业可能会出现高价值的商业企业。但试图进入半导体制造领域的不仅仅是大公司。总部位于古吉拉特邦的 Povency Circuits 公司最初的目标是制造效率更高的小型电源相关应用,是一家旨在在印度推出 III-V 族化合物半导体制造的初创公司,其中包括外延晶圆 (GaN) Si 上、GaN on SiC)、高迁移率器件制造、交钥匙解决方案以及使用 GaN、GaAs 材料的高功率器件。

印度政府鼓励印度半导体制造的激励措施已经让 Vedanta 和 Tata 等大公司进入该行业。这些合资企业可能会出现高价值的商业企业。但试图进入半导体制造领域的不仅仅是大公司。总部位于古吉拉特邦的 Povency Circuits 公司最初的目标是制造效率更高的小型电源相关应用,是一家旨在在印度推出 III-V 族化合物半导体制造的初创公司,其中包括外延晶圆 (GaN) Si 上、GaN on SiC)、高迁移率器件制造、交钥匙解决方案以及使用 GaN、GaAs 材料的高功率器件。bOSesmc

Powency Circuits 总监 Sunil Parmar 最近在接受 Digitimes Asia 采访时指出,该公司一开始就专注于电源管理和电源效率。它们的应用范围从移动设备到服务器,也许现在最重要的是电动汽车。bOSesmc

一种提高能效的新方法bOSesmc

Poency 的首要目标一直是实现半导体产品的最大功率效率。Parmar 说,为此,他们设计了一种独特的解决方案,该解决方案已证明比传统系统更有效。bOSesmc

“因此,我们发现与硅相比,氮化镓和碳化硅等宽带隙半导体要好得多,”Parmar 解释说。“它们的优势体现在各种电气特性,如效率、功率密度、电子迁移率、热导率等。但唯一的问题是它比硅贵一点。但你在系统级获得的优势将帮助克服单个组件的成本。”bOSesmc

Poency在宽带隙半导体领域一直与美国、日本和台湾的一些公司合作。他们还与一些瑞典组织有合作关系。bOSesmc

Parmar 补充说:“我们现在正计划在印度建立一个宽带隙,无论是封装还是制造,以利用政府称为印度半导体使命 (ISM) 的新举措。”bOSesmc

有政策但很难获得支持bOSesmc

作为一家热衷于进入制造业的半导体公司,宝能西正在寻求利用政府的激励措施。不过,Parmar 指出,目前的情况更像是先有鸡还是先有蛋的局面。一方面,政府正在努力推动事情向前发展,但与此同时,他们正在寻找一些可靠的记录来限制初创企业的范围。bOSesmc

“我很容易理解政府的处境,我真的不能责怪他们或抱怨,”帕尔马尔说。“但我们面临一些挑战。政府准备支持计划和提案,但他们的背景要求非常严格。他们正在查看我们是否有我们无法实现的特定水平的持续收入。但是我相信,由于我们的意图是一致的,我们将能够在某个时候实现它。”bOSesmc

Parmar 指出,问题在于所需的大量投资。例如,如果他们要建立一个半导体封装厂,成本将达到数亿美元。即便是他们以小众需求单线起步,成本也可能在20-25百万左右。这样的数额需要政府的大力支持才能维持。bOSesmc

在一系列应用中的潜力bOSesmc

Poowency的电源效率解决方案在各个领域都有应用,从手机到服务器、汽车、航空、可穿戴设备等。Parmar指出,随着电动汽车越来越普及,电源效率的考虑是不可避免的。这就是他们的解决方案变得重要的地方。bOSesmc

“在电动汽车中,通过使用宽带隙半导体,功率效率将至少提高 5%,”Parmar 说。“丰田的一份报告显示,如果你的汽车提供 100 公里的续航里程,如果你在其动力管理系统中使用碳化硅,它将增加到 110 公里。而且优势不仅限于动力。例如,碳化硅系统具有更高的工作温度范围,从而减少热管理工作。”bOSesmc

迈向本地制造bOSesmc

在过去的几年里,Poency 一直致力于建立其制造工厂。尽管 COVID-19 停止了他们的努力,但该公司又回来了,因为政府的计划使该行业更加乐观。bOSesmc

但 Parmar 提到的挑战依然存在,行业要向前发展,就需要采取更多行动来支持初创企业。有了政府的支持和海外合作伙伴关系,像 Poency 这样的公司可以成为该行业不可或缺的一部分。bOSesmc

责编:EditorTiger
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