1 月 12 日，总部位于德国的半导体制造商英飞凌与 Resonac Corporation（前身为 Showa Denko KK）签署了一项新的多年期供应与合作协议，补充并扩大了此前于 2021 年宣布的合作。新合同将深化碳化硅材料的长期合作伙伴关系。根据协议，Resonac将为英飞凌提供用于生产SiC半导体的SiC材料，覆盖未来十年预测需求的两位数份额。FhNesmc
虽然初始阶段侧重于 6 英寸 SiC 材料供应，但 Resonac 还将在协议的后期支持英飞凌向 8 英寸晶圆直径的过渡。作为合作的一部分，英飞凌将为 Resonac 提供与 SiC 材料技术相关的知识产权。英飞凌与 Resonac 的合作伙伴关系有助于供应链的稳定，并将支持新兴半导体材料 SiC 的快速增长。FhNesmc
英飞凌首席采购官 Angelique van der Burg 表示：“对 SiC 的需求正在迅速增长，我们正在为这一发展做准备，大幅扩大我们的制造能力。” “我们很高兴加深与 Resonac 的合作，并加强我们两家公司之间的伙伴关系。”FhNesmc
“未来几年，可再生能源发电和存储、电动汽车和基础设施领域的商机是巨大的。英飞凌正在加倍投资 SiC 技术和产品组合，以向其客户提供最全面的产品。我们很高兴我们与 Resonac 的合作将有力地支持我们的市场领先地位，”英飞凌工业电源控制部门总裁 Peter Wawer 说。FhNesmc
“我们很高兴与功率半导体领域的全球领导者英飞凌合作，以满足未来几年对 SiC 不断增长的需求。我们将不断改进我们一流的 SiC 材料并开发下一代8寸FhNesmc
晶圆技术。我们将英飞凌视为这方面的优秀合作伙伴，”Resonac 设备解决方案业务部执行顾问 Jiro Ishikawa 表示。FhNesmc
英飞凌目前正在扩大其 SiC 制造能力，以期在本十年末达到 30% 的市场份额。到2027年，英飞凌的SiC制造能力即将增长十倍。位于居林的新工厂计划于2024年投产。如今，英飞凌已经为全球超过3600家客户提供SiC半导体。FhNesmc
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