尽管全球最先进的芯片制程已经发展到3nm，2nm也将在未来几年量产，但无晶圆厂商的主流工艺需求仍然还是22/28/40nm等制程，且相对稳定。bvPesmc
近日，据国外媒体报道，消费电子产品需求下滑对芯片的需求降低，已波及晶圆代工领域，当前全球最大的晶圆代工商台积电，在去年四季度的营收环比就有下滑，他们预计今年一季度环比下滑幅度会更大，同比也有可能下滑。bvPesmc
对于晶圆代工，有产业链方面的消息人士表示，同其他制程工艺相比，无晶圆厂商对22/28nm及40nm制程工艺的需求，一直相对稳定。bvPesmc
从相关媒体的报道来看，22/28nm及40nm制程工艺的需求相对稳定，主要是因为当前全球有大量的终端产品，需要这几类制程工艺的芯片。bvPesmc
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在代工市场，台积电将在相当长一段时间内领先于竞争对手。去年3月英特尔提出了“IDM2.0”战略，期望通过对外代工服务盘活企业的资产。目前，英特尔的代工业务Intel Foundry Services（IFS）也公司是营收增长最快的业务。不过，英特尔的首席财务官曾公开表态证实，英特尔的10nm工艺节点不如22nm那么赚钱。三星的代工业务传统上在产能方面要落后于台积电，因为他们更倾向于优先考虑母公司和战略客户的订单。当然也不能说台积电就是高枕无忧了，未来仍充满着挑战，他们的工程师们必须在N3及以后的技术节点上上保持着持续的技术领导力。bvPesmc
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台积电先后启动了在美国亚利桑那州、中国南京、中国台湾高雄等地的建厂和扩产计划。今年的资本支出预计超过400亿美元，三年内支出更是高达1000亿美元。其中，南京工厂方面，台积电表示将投资28.87亿美元扩增28nm产能，在2023年实现28nm芯片月产能4万片；此外，台积电还计划在日本九州熊本市兴建12英寸晶圆厂，聚焦22纳米及28纳米制程，产能约达到4.5万片，初期预估资本支出约70亿美元；同时台积电还宣布将于高雄设立生产7纳米及28 纳米制程的晶圆厂，预计于2022年开始动工，并于2024年开始量产。bvPesmc
作为中国大陆晶圆代工龙头，中芯国际2022年资本开支为50亿美元。产能扩充方面，中芯国际去年10月宣布在北京、深圳、上海等地启动扩产，预计斥资总额超过110亿美元，新产能将于2023年陆续开出。其中上海临港自贸区规划兴建12英寸28纳米制程晶圆厂，计划投资金额为88.7亿美元，最高月产能将达到10万片。此外，中芯国际还计划于深圳市坪山区兴建12 英寸28纳米制程晶圆厂，锁定驱动芯片及电源管理芯片等产品，规划月产能为4万片。bvPesmc
当前全球晶圆代工领域，虽然三星电子和台积电这两大厂商已先后量产5nm、3nm等先进的制程工艺，但业界普遍认为，无晶圆厂商对先进制程工艺的需求，主要是在智能手机及高性能计算芯片方面，依旧有大量的芯片采用28nm等成熟制程工艺，这些工艺还有很大的需求。bvPesmc
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