2023年Q1英飞凌财报营收分析：收入环比下降5%，利润率上涨至28%-国际电子商情

总部位于德国的半导体 IDM Infineon 报告称，2023 财年第一季度（截至 2022 年 12 月 30 日的季度）收入环比下降5%。该公司表示，由于宏观经济的不确定性，消费者应用需求疲软，但表示其汽车部门的产能“在 2023 财年已全部售罄”。

总部位于德国的半导体 IDM Infineon 报告称，2023 财年第一季度（截至 2022 年 12 月 30 日的季度）收入环比下降5%。该公司表示，由于宏观经济的不确定性，消费者应用需求疲软，但表示其汽车部门的产能“在 2023 财年已全部售罄”。xNIesmc

在 2023 财年第一季度的财报电话会议上，英飞凌公布的总收入为 39.5 亿欧元（40.3 亿美元，1 欧元 = 1.02 美元）——尽管比上一季度下降了 5%，但仍达到了 40 亿欧元的公司指引. 对于下一季度，假设汇率为 1.05 美元，公司预计由于美元疲软导致收入连续下降。该公司表示，如果美元在未来一年进一步偏离其指导方针，它将准备“审查事情”，其中不排除汇率升至 1.07-1.08 美元的可能性。xNIesmc

据该公司称，第一季度的部门业绩利润率从 25.5% 跃升至 28%，创下季度历史新高。创纪录的利润率可归因于产品定价的改善、产品组合的优势以及能源和材料成本压力的降低。xNIesmc

据英飞凌称，由于市场的周期性波动，智能手机、电脑、电视、游戏机和数据中心等消费、计算和通信领域的半导体需求正在下降。xNIesmc

该公司表示，正在关注脱碳和数字化带来的长期增长机会。由于美元疲软，该季度汽车产品产生的收入环比下降 3% 至 18.7 亿欧元。然而，与去年同期相比，汽车收入增长了 35%。该公司表示，结果表明所有产品组和汽车的强劲需求仍在继续。xNIesmc

谈及欧元兑美元的汇率，英飞凌强调，通过获得更多订单、积极调整定价、减轻材料和能源成本压力，或许能够弥补货币影响。xNIesmc

英飞凌表示，它看到主要客户将装配线从中国转移出去。IDM 表示，在继续为中国客户提供服务的同时，它也在“越来越多地寻找中国以外的增长机会”，可能是日本、韩国或美国。xNIesmc

英飞凌重申其在欧洲保持着专注于高度自动化 300mm 晶圆厂的制造战略。对于马来西亚居林来说，200mm SiC 芯片最适合公司在 20 至 30 年的工厂生命周期内产生良好的回报。xNIesmc

该公司于 2022 年 2 月宣布，将投资 20 亿欧元扩大居林的产能。据该公司称，新 Kulim 3 的建设已于去年 6 月开始，该晶圆厂将于 2024 年夏季准备好设备。第一批晶圆将于 2024 年下半年离开晶圆厂。xNIesmc

英飞凌和 Resonac 宣布新的多年期 SiC 材料交付协议xNIesmc

1 月 12 日，英飞凌与 Resonac Corporation（前身为 Showa Denko KK）签署了一项新的多年期供应与合作协议，补充并扩大了此前于 2021 年宣布的合作。新合同将深化碳化硅材料的长期合作伙伴关系。根据协议，Resonac将为英飞凌提供用于生产SiC半导体的SiC材料，覆盖未来十年预测需求的两位数份额。xNIesmc

虽然初始阶段侧重于 6 英寸 SiC 材料供应，但 Resonac 还将在协议的后期支持英飞凌向 8 英寸晶圆直径的过渡。作为合作的一部分，英飞凌将为 Resonac 提供与 SiC 材料技术相关的知识产权。英飞凌与 Resonac 的合作伙伴关系有助于供应链的稳定，并将支持新兴半导体材料 SiC 的快速增长。xNIesmc

英飞凌首席采购官 Angelique van der Burg 表示：“对 SiC 的需求正在迅速增长，我们正在为这一发展做准备，大幅扩大我们的制造能力。” “我们很高兴加深与 Resonac 的合作，并加强我们两家公司之间的伙伴关系。”xNIesmc

“未来几年，可再生能源发电和存储、电动汽车和基础设施领域的商机是巨大的。英飞凌正在加倍投资 SiC 技术和产品组合，以向其客户提供最全面的产品。我们很高兴我们与 Resonac 的合作将有力地支持我们的市场领先地位，”英飞凌工业电源控制部门总裁 Peter Wawer 说。xNIesmc

“我们很高兴与功率半导体领域的全球领导者英飞凌合作，以满足未来几年对 SiC 不断增长的需求。我们将不断改进我们一流的 SiC 材料并开发下一代8寸xNIesmc

晶圆技术。我们将英飞凌视为这方面的优秀合作伙伴，”Resonac 设备解决方案业务部执行顾问 Jiro Ishikawa 表示。xNIesmc

英飞凌目前正在扩大其 SiC 制造能力，以期在本十年末达到 30% 的市场份额。到2027年，英飞凌的SiC制造能力即将增长十倍。位于居林的新工厂计划于2024年投产。如今，英飞凌已经为全球超过3600家客户提供SiC半导体。xNIesmc

责编：Editordan

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