在 2 月 2 日的最新电话会议上，英飞凌表示其 Aurix MCU 系列处于“全面爬坡模式”，并补充说，在获得更多晶圆后，它预计汽车 MCU 的可用性将在 2023 年下半年提高。该评论与台积电的言论相呼应之前说过。u9fesmc
这家总部位于德国的汽车半导体供应商重申了半导体市场的分化，汽车、可再生能源和安全领域对半导体的需求依然强劲，而消费产品的需求出现周期性放缓，企业在 IT 基础设施上的支出疲软。u9fesmc
据英飞凌称，随着电动汽车和 ADAS 的不断发展，客户现在更愿意签署产能预留协议或下达更长时间的承诺订单以确保半导体供应。原始设备制造商现在“有强烈的倾向”直接采购战略部件并争取更高的库存水平。u9fesmc
为满足此类需求，该公司正在将销售速度提高到每天近 100 万件。2023 财年，汽车产品的产能已全部预订完毕。该公司指出，由于消费者市场需求前景疲软，它能够将部分 MOSFET 产能转移到可再生能源和电力基础设施的生产中。u9fesmc
根据首席执行官 Jochen Hanebeck 在电话会议上的发言，英飞凌正在加速 28 纳米节点的 Aurix MCU 生产，而 65 纳米至 40 纳米的生产已达到高产量，但仍需要更多晶圆。u9fesmc
Hanebeck 强调，Aurix MCU 非常适合域架构、软件定义车辆和区域控制。因此，该公司预测未来汽车中低端 MPU 的采用率较低。u9fesmc
对于 ADAS 组件，它正在将雷达技术从 SiGe 芯片过渡到基于 CMOS 的解决方案。26nm CMOS成像雷达传感器IC销售额已达三位数百万欧元。u9fesmc
公司在碳化硅半导体生产领域具有稳健的领先地位。包括光伏逆变器、储能系统和电动汽车充电基础设施在内的应用正在“显着增长”。该公司表示，到 2027 年其 SiC 产能可能会在 2022 年的产能水平基础上增长十倍，因为该公司位于马来西亚的新晶圆厂 Kulim 3 预计将于 2024 年年中左右投产。u9fesmc
对基于 GaN 的解决方案的需求也依然旺盛。u9fesmc
除了上面提到的所有内容，英飞凌还提到它仍然看到IGBT的巨大市场，应用是工业驱动和风能的很大一部分。u9fesmc
尽管汽车和可再生能源领域表现强劲，但该公司仍对未来几个季度持谨慎态度，为加息环境下通胀导致的宏观经济放缓做准备。u9fesmc
责编：EditorTiger
