2月16日，英飞凌宣布已获得德国政府的批准，开始在德国德累斯顿建设新工厂。除了欧洲芯片法案的拨款外，该公司还在为新工厂寻求公共资金。英飞凌计划向德累斯顿新工厂投资总计约 50 亿欧元（53.5 亿美元），预计该工厂将于 2026 年秋季开始生产模拟/混合信号芯片和功率半导体。rYHesmc
据该公司称，新工厂将根据欧洲芯片法案的目标获得欧盟委员会的资助。除此之外，英飞凌表示正在寻求大约 10 亿欧元的公共资金。总投资将达到约50亿欧元，成为公司历史上最大的投资。rYHesmc
通过《欧洲芯片法》，欧盟委员会宣布其目标是到 2030 年欧盟在全球半导体生产中的份额达到 20%。英飞凌新的德累斯顿工厂将帮助欧盟实现这一目标，将关键的产业价值链留在国内。rYHesmc
模拟/混合信号组件用于充电系统、小型汽车电机控制单元以及数据中心和物联网 (IoT) 设备的电源系统。rYHesmc
英飞凌目前正在马来西亚居林建设另一座价值 20 亿欧元的新工厂，这将扩大该公司的 SiC 和 GaN 半导体产能。这两种化合物半导体通常用于风力涡轮机、太阳能发电系统、电动汽车和充电基础设施，以提高能源效率。rYHesmc
该公司在 2 月 16 日表示，名为 Kulim 3 的新 Kulum 工厂将于 2024 年夏季准备好设备rYHesmc
英飞凌首席执行官 Jochen Hanebeck 在一份新闻稿中表示：“我们看到可再生能源、数据中心和电动汽车对半导体的结构性需求正在增长。通过在德累斯顿建设 300mm 智能电源工厂，我们正在建立成功满足不断增长的需求所必需的先决条件用于半导体解决方案。”rYHesmc
英飞凌2023年MCU计划rYHesmc
在 2 月 2 日的最新电话会议上，英飞凌表示其 Aurix MCU 系列处于“全面爬坡模式”，并补充说，在获得更多晶圆后，它预计汽车 MCU 的可用性将在 2023 年下半年提高。该评论与台积电的言论相呼应之前说过。rYHesmc
这家总部位于德国的汽车半导体供应商重申了半导体市场的分化，汽车、可再生能源和安全领域对半导体的需求依然强劲，而消费产品的需求出现周期性放缓，企业在 IT 基础设施上的支出疲软。rYHesmc
据英飞凌称，随着电动汽车和 ADAS 的不断发展，客户现在更愿意签署产能预留协议或下达更长时间的承诺订单以确保半导体供应。原始设备制造商现在“有强烈的倾向”直接采购战略部件并争取更高的库存水平。rYHesmc
为满足此类需求，该公司正在将销售速度提高到每天近 100 万件。2023 财年，汽车产品的产能已全部预订完毕。该公司指出，由于消费者市场需求前景疲软，它能够将部分 MOSFET 产能转移到可再生能源和电力基础设施的生产中。rYHesmc
根据首席执行官 Jochen Hanebeck 在电话会议上的发言，英飞凌正在加速 28 纳米节点的 Aurix MCU 生产，而 65 纳米至 40 纳米的生产已达到高产量，但仍需要更多晶圆。rYHesmc
尽管汽车和可再生能源领域表现强劲，但该公司仍对未来几个季度持谨慎态度，为加息环境下通胀导致的宏观经济放缓做准备。rYHesmc
责编：EditorTiger
