德州仪器 (TI) 于 2 月 15 日宣布计划在犹他州李海建造其下一个 300 毫米半导体晶圆厂。新工厂将位于 LFAB Lehi 的公司现有 300 毫米半导体晶圆厂旁边，一旦完成建设，TI 的两个 Lehi 晶圆厂将作为一个晶圆厂运营。Qleesmc
TI 执行副总裁兼首席运营官、即将上任的总裁兼首席执行官 Haviv Ilan 表示：“这座新工厂是我们长期 300 毫米制造路线图的一部分，旨在构建我们的客户未来几十年所需的产能。”官。“我们决定在李海建造第二家工厂，这凸显了我们对犹他州的承诺，也证明了那里的才华横溢的团队将为 TI 未来的另一个重要篇章奠定基础。随着半导体在电子领域的预期增长，特别是在工业和汽车，以及 CHIPS 和科学法案的通过，现在是进一步投资我们内部制造能力的最佳时机。”Qleesmc
具有里程碑意义的 110 亿美元投资标志着犹他州历史上最大的经济投资。Lehi 扩建将创造大约 800 个额外的 TI 工作岗位以及数千个间接工作岗位。TI 期待加强与阿尔卑斯学区的合作伙伴关系，并将投资 900 万美元来改善学生的机会和成果。Qleesmc
“像德州仪器这样的公司继续在犹他州投资，因为我们拥有世界一流的商业环境和出色的劳动力，”犹他州州长 Spencer Cox 说。“TI 的新半导体工厂将巩固犹他州作为子孙后代全球半导体制造中心的地位。”Qleesmc
Lehi 是一个理想的地点，因为它可以获得熟练的人才、强大的现有基础设施和强大的社区合作伙伴网络。新工厂每天将生产数以千万计的模拟和嵌入式处理芯片，这些芯片将用于世界各地的电子产品。Qleesmc
该工厂的设计将满足能源与环境设计领导力 (LEED) 建筑评级系统的最高结构效率和可持续性之一：LEED 金奖。计划包括以几乎是现有 Lehi 工厂两倍的速度回收水。李海先进的 300 毫米设备和工艺将进一步减少每个芯片的浪费、水和能源消耗。Qleesmc
新工厂预计将于 2023 年下半年开始建设，最早将于 2026 年投产。新工厂的成本包含在 TI 此前宣布的扩大制造能力的资本支出计划中，并将与 TI 现有的 300 毫米晶圆厂形成互补晶圆厂，其中包括 DMOS6（达拉斯）、RFAB1 和 RFAB2（均位于德克萨斯州理查森）和 LFAB（犹他州李海）。TI 还在得克萨斯州谢尔曼建造了四个新的 300 毫米晶圆厂。Qleesmc
责编：Editordan
