华邦电子已加入 UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) 联盟。开放的行业标准定义了封装内小芯片之间的互连，从而实现了开放的小芯片生态系统并促进了高级 2.5D/3D 设备的开发。fiDesmc
Winbond 是高性能存储器 IC 的领导者，是确保 2.5D/3D 组装中的终端成品率所需的已知良好裸片 (KGD) 的成熟供应商。5G、汽车和人工智能 (AI) 等技术的爆炸式增长需要 2.5D/3D 多芯片设备来实现性能、能效和小型化的指数级改进。fiDesmc
通过加入 UCIe 联盟，华邦电子支持互连标准化，从而简化片上系统 (SoC) 设计并简化 2.5D/3D 后道工序 (BEOL) 组装。UCIe 1.0 规范通过高带宽内存接口提供了完整的标准化芯片到芯片互连，促进了 SoC 到内存的互连，以实现低延迟、低功耗和高性能。fiDesmc
据华邦电子称，其3D CUBE即服务（3DCaaS）平台为客户提供一站式购物服务。除了咨询服务外，它还包括 3D TSV DRAM（又名 CUBE）KGD 内存芯片和 2.5D/3D BEOL，以及针对多芯片设备优化的 CoW/WoW。也就是说; 客户可以从 CUBE 获得更完整和全面的支持，以及 Silicon-Cap 和 interposer 等额外价值。fiDesmc
“UCIe 规范将使 2.5D/3D 芯片技术在从云端到边缘的 AI 应用中发挥其全部潜力，”华邦 DRAM 副总裁范祥云表示。“这项技术在继续提高性能以及确保尖端数字服务的可负担性方面发挥着重要作用。”fiDesmc
“我们很高兴欢迎华邦加入 UCIe 联盟，”UCIe 联盟主席 Debendra Das Sharma 博士说。“作为具有 3D DRAM 专业知识的高性能内存解决方案的全球供应商，我们期待他们为进一步发展 UCIe 小芯片生态系统做出贡献。”fiDesmc
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