联发科技近日宣布推出天玑 7200，这是其在全新天玑 7000 系列中的首款芯片组。天玑 7200 拥有尖端的 AI 成像功能、强大的游戏优化和令人印象深刻的 5G 速度，所有这些都具有根深蒂固的省电功能，可延长电池寿命。tTkesmc
Dimensity 7200 采用与 Dimensity 9200 相同的 TSMC 4nm 第二代工艺，是各种外形规格的超薄设计的理想选择。八核 CPU 集成两个 Arm Cortex-A715 内核，运行速度高达 2.8GHz，并带有六个 Cortex-A510 内核，因此用户可以毫不费力地进行多任务处理，并在每个应用程序中发挥最佳性能。为了进一步优化功率和性能，联发科内置的人工智能处理单元 (APU) 可最大限度地提高人工智能任务和人工智能融合处理的效率。tTkesmc
联发科技无线通信业务副总经理 CH Chen 表示：“联发科技天玑 7000 系列对于移动游戏玩家和摄影爱好者来说至关重要，他们正在寻找一种经济实惠的方式来最大限度地延长手机的电池续航时间，同时又不影响性能。”单元。tTkesmc
对于游戏玩家，联发科 HyperEngine 5.0 技术提供基于 AI 的可变速率着色 (VRS) 以节省电量，CPU 和 GPU 智能资源优化以延长电池寿命，以及其他升级以实现流畅的游戏体验。该芯片组还集成了强大的 Arm Mali G610 GPU，支持快速响应时间和维持高帧率。tTkesmc
Dimensity 7200 利用联发科的 Imagiq 765 和 14 位 HDR-ISP，支持 200MP 主摄像头进行史诗级摄影。该芯片组可通过 4K HDR 视频捕捉令人印象深刻的视频，甚至允许用户以全高清分辨率同时从两个摄像头捕捉内容，同时通过全像素自动对焦技术保持一切清晰。为确保用户能够在夜间和低光环境中捕捉到令人惊叹的图像，该芯片组具有内置的运动补偿降噪功能。此外，APU 还支持实时人像美化等强大的 AI-Camera 增强功能。tTkesmc
Dimensity 7200 具有 3GPP Release 16 标准的 Sub-6GHz 5G 调制解调器，下行链路高达 4.7Gbps，并支持三频 Wi-Fi 6E 连接和下一代蓝牙 5.3。完全集成的 5G 调制解调器和联发科技的 5G UltraSave 2.0 技术套件可确保一流的蜂窝电源效率。为了在任何地方实现可靠覆盖，该芯片组支持 2CC 载波聚合和具有双 VoNR 的双 5G SIM。双 SIM 卡功能还让用户拥有两个连接，从而可以轻松地从一部智能手机接听工作和个人电话。tTkesmc
据联发科称，天玑 7200 将为 2023 年第一季度在全球市场推出的 5G 设备提供动力。tTkesmc
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