全球半导体专利情况分析：2022年增长超10%，中国占比55%-国际电子商情

随着半导体在战略和商业上的重要性不断提升，全球专利申请数据显示，主要经济体在相关知识产权上争夺主导地位的趋势正在发生变化，中国、美国和欧盟的产业政策预计将导致更激烈的竞争。根据欧洲知识产权律师事务所 Mathys & Squire 的数据，2021 年 10 月至 2022 年 9 月期间，半导体专利申请量达到创纪录的 69,194 件，同比增长 10%，比五年前增长 59%，凸显该行业竞争激烈。同期，中国申请了 37,865 件（55%）的半导体专利，而美国为 18,223 件（26%），中国打算减少对西方技术的依赖。与此同时，美国排名前两位的应用材料公司和闪迪公司分别在美国申请了 209 项和 50 项专利。

台积电是最大的申请者，占 2021-2022 年全球所有专利的 7%。NbUesmc

Mathys & Squire 管理合伙人 Edd Cavanna 表示，各国政府越来越关注全球供应链的脆弱性，并正在采取措施促进国内半导体研究和生产，美国、中国和欧盟等全球大国竞相竞争成为该领域的领导者。NbUesmc

据Semiconductor Digest报道，近年来中国半导体企业加快了申请专利的步伐，尤其是研讯和长鑫。自 2018 年以来，这两家总部位于中国的内存公司不仅在中国而且在美国都增加了申请。NbUesmc

据 Anaqua 报道，Mathys & Squire 显示出与过去不同的趋势，当时美国提交的半导体专利数量最高。不过，Anaqua 报道称，专家认为 CHIPS 法案将在未来几年内为美国和世界其他地区带来更多的半导体知识产权平等，因为专利申请过程从申请到公布需要时间。NbUesmc

与此同时，知识产权咨询、专利申请和诉讼公司 EIP 的合伙人安德鲁·汤普森 (Andrew Thompson) 表示，欧洲对确保专利保护的重视可能会导致全球知识产权战略发生最大转变，半导体公司将在德国以外的地区增加申请范围，IDM 将不得不保护他们的制造工艺，因为近年来台积电在欧洲的专利申请有所增加。NbUesmc

每年全球半导体专利申请量:NbUesmc