多家日媒报道称，日美芯片设备厂商正在台湾、韩国等芯片制造中心加强研发能力。这可能是半导体行业又一次转变的信号。日本芯片设备制造商 Ulvac 宣布了一项新技术研发基地的投资项目。Ulvac的韩国芯片设备研发基地将位于京畿道平泽市。这将是 Ulvac 在韩国的第一个研发设施，投资额为 60 亿日元（约合 4480 万美元）。预计2023年3月开工，2024年3月竣工。该设施主要满足三星电子的需求。VAkesmc
日经新闻的一份报告称，Ulvac 此前在其韩国工厂的设施内进行研发。然而，空间不足导致决定投资一个专门的研发中心。据日本MyNavi报道，空间不足也是东京电子 (TEL) 于 2022 年投资 2000 亿日元扩大其在华城的研发基地的原因。VAkesmc
东京电子是第一家在韩国设立研发中心的全球主要芯片设备制造商，而且并不是唯一一家。2022 年，ASML（华城）、Lam Research（龙仁）和 Applied Materials 都投资了一个研发中心，以应对韩国不断增长的芯片行业。VAkesmc
此外，日刊工业新闻报道称，日立高新技术还计划在日本和韩国建设研发基地，以加强与当地晶圆厂的合作。日立刚刚于 2022 年 9 月完成了其美国俄勒冈工厂的建设。日本和韩国工厂的规模估计与俄勒冈工厂相似，总投资为 200 亿日元（1.48 亿美元）。VAkesmc
日本和美国的芯片设备产业成立于 20 世纪，当时都是主要的半导体生产国。即使晶圆厂转移到其他地方，两者也保持了在该领域的地位。然而，随着设备研发与制造一起转移到生产现场，其影响可能会很大。VAkesmc
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