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2023年国际芯片设备制造商趋势转向:扩大在韩国和台湾的研发投资

多家日媒报道称,日美芯片设备厂商正在台湾、韩国等芯片制造中心加强研发能力。这可能是半导体行业又一次转变的信号。日本芯片设备制造商 Ulvac 宣布了一项新技术研发基地的投资项目。Ulvac的韩国芯片设备研发基地将位于京畿道平泽市。这将是 Ulvac 在韩国的第一个研发设施,投资额为 60 亿日元(约合 4480 万美元)。预计2023年3月开工,2024年3月竣工。该设施主要满足三星电子的需求。

多家日媒报道称,日美芯片设备厂商正在台湾、韩国等芯片制造中心加强研发能力。这可能是半导体行业又一次转变的信号。日本芯片设备制造商 Ulvac 宣布了一项新技术研发基地的投资项目。Ulvac的韩国芯片设备研发基地将位于京畿道平泽市。这将是 Ulvac 在韩国的第一个研发设施,投资额为 60 亿日元(约合 4480 万美元)。预计2023年3月开工,2024年3月竣工。该设施主要满足三星电子的需求。Y4Yesmc

日经新闻的一份报告称,Ulvac 此前在其韩国工厂的设施内进行研发。然而,空间不足导致决定投资一个专门的研发中心。据日本MyNavi报道,空间不足也是东京电子 (TEL) 于 2022 年投资 2000 亿日元扩大其在华城的研发基地的原因。Y4Yesmc

东京电子是第一家在韩国设立研发中心的全球主要芯片设备制造商,而且并不是唯一一家。2022 年,ASML(华城)、Lam Research(龙仁)和 Applied Materials 都投资了一个研发中心,以应对韩国不断增长的芯片行业。Y4Yesmc

此外,日刊工业新闻报道称,日立高新技术还计划在日本和韩国建设研发基地,以加强与当地晶圆厂的合作。日立刚刚于 2022 年 9 月完成了其美国俄勒冈工厂的建设。日本和韩国工厂的规模估计与俄勒冈工厂相似,总投资为 200 亿日元(1.48 亿美元)。Y4Yesmc

日本和美国的芯片设备产业成立于 20 世纪,当时都是主要的半导体生产国。即使晶圆厂转移到其他地方,两者也保持了在该领域的地位。然而,随着设备研发与制造一起转移到生产现场,其影响可能会很大。Y4Yesmc

责编:EditorTiger
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