半导体制造是碳排放的主要来源之一。制造芯片需要大量的电力。大多数关于限制全球变暖方法的讨论都集中在减少温室气体 (GHG) 的排放上。领先的芯片制造商如何在提高可持续性的同时最大限度地减少对气候的影响？FE7esmc
温室气体协议定义了三个排放范围：• 范围 1：报告公司拥有或控制的来源的直接排放• 范围 2：报告公司消耗的购买的电力、蒸汽、供暖或制冷产生的间接排放• 范围3：公司价值链中发生的所有间接排放（不包括在范围2 中），包括上游（来自供应商）和下游排放（运输、分销、储存）。FE7esmc
据麦肯锡公司称，范围 1 和范围 2 占典型半导体工厂总排放量的 80%。根据各种因素，包括可再生能源消耗量和工艺气体减排系统的实施，进一步细分可能因晶圆厂而异。FE7esmc
标准晶圆厂的最大排放量属于范围 2，占 45%。主要来源包括生产设备和设施/公用事业。范围 1 的排放量占 35%，主要来自晶圆蚀刻、腔室清洁和其他任务中使用的具有高全球变暖潜能值 (GWP) 的工艺气体。此外，冷水机中使用的高 GWP 传热流体也可能通过泄漏到大气中而导致这些排放。FE7esmc
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资料来源：DIGITIMES Research，2023 年 2 月FE7esmc
为实现温室气体净零排放，领先的半导体公司将更多可持续技术融入制造流程。台积电计划购买更多可再生能源并提高其工厂的设备效率，同时实施更多节能项目。三星正致力于开发碳捕获和利用技术，以减少其研究所的碳排放。英特尔承诺建造新工厂和设施以满足美国绿色建筑委员会 LEED 计划标准，确定具有较低 GWP 的更环保化学品，并开发新的减排设备。FE7esmc
英特尔表示其 82% 的能源来自可再生能源，为 2040 年设定了净零排放目标，而三星和台积电分别将年排放量列为 20.5% 和 9.2%，承诺到 2050 年实现净零排放。FE7esmc
全球最大的芯片制造商已经制定了雄心勃勃的目标，从长远来看要实现碳中和，但将承诺付诸实践将极具挑战性。在跨越多个层次的整个供应链中制定 ESG 战略是实现这些目标必须克服的另一个障碍。“为使芯片行业可持续发展，我们建议半导体公司投资净零技术、探索更环保的替代方案、采用创新解决方案并与相关利益相关者合作。” 于莎宾娜说。FE7esmc
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