英特尔推出了带有 F-Tile 的英特尔 Agilex 7 FPGA，配备了市场上可用的现场可编程门阵列 (FPGA) 收发器，旨在帮助客户应对以数据为中心的世界中带宽最密集领域（包括数据中心）的挑战和高速网络。0EKesmc
多年来，边缘、云和电信中处理的数据量呈指数级增长，新出现的瓶颈是将更多数据移动到正确位置的能力。M 系列 FPGA — 带有封装内 HBM2e 内存，支持 LPDDR5、DDR5 和 DDR4 内存 — 具有新的硬化内存片上网络 (NoC)，可通过更高的性能、更高的效率和更少的 FPGA 资源来增强传输层必需的。0EKesmc
英特尔新推出的支持 F-Tile 的 Agilex 7 FPGA 专为嵌入式、网络和云客户而创建，提供灵活的硬件解决方案和行业领先的收发器性能，提供高达 116Gbps 和硬化的 400GbE 知识产权 (IP)。0EKesmc
网络运营商、云提供商和企业组织需要满足不断增长的带宽需求，并正在寻找经济高效、灵活的硬件解决方案。带有 F-Tile 的 Agilex 7 直接满足这些需求并支持网络、云或嵌入式应用、基础设施处理单元 (IPU) 等带宽密集型应用和计算密集型应用。此外，与上一代英特尔 FPGA 相比，它使每个通道的带宽增加了一倍，并使新产品能够提供更高的数据流量，同时降低功耗并保持严格的外形限制。0EKesmc
采用 F-Tile 的 Agilex 7 基于英特尔的 10 纳米 SuperFin 工艺技术，使客户能够灵活地创建适合其特定需求的定制芯片设计。凭借多协议功能和支持以及更快的数据速率，英特尔使客户能够在单个设备中实现新的连接拓扑。例如，带有 F-Tile 的 Agilex 7 提供了最先进的多功能性，可支持 400Gbps 至 1.6Tbps 光网络应用以及用于高速宽带应用或 HDMI 等广播标准的 25/50G 无源光网络等应用和 SDI。0EKesmc
M 系列 FPGA 中超过 1 TBps 的总内存带宽推动了下一代数据中心应用程序的快速数据移动。0EKesmc
高端 FPGA 主要特性0EKesmc
高计算能力：将多个FPGA合二为一。高达 37 TFLOPs 的 FP16 性能2、高达 116 Gbps 的收发器速率和高达 3.9M 的逻辑单元 (LE) 在 FPGA 中提供极高的密度。0EKesmc
更大的内存带宽：硬化内存 NoC 使用 HBM2e 和 DDR5 支持超过 1 TBps 的业界最高内存带宽。0EKesmc
性能和能效：与竞争的 7 纳米 FPGA 相比，英特尔 7 工艺技术有助于实现每瓦结构性能高出 2 倍以上。0EKesmc
支持英特尔处理器的高带宽和相干连接：通过 PCIe 5.0 总线将 M 系列 FPGA 直接连接到英特尔® 至强® 可扩展处理器，或利用新的 Compute Express Link (CXL) 协议在 CPU 和 FPGA 之间移动计算工作负载时实现卓越的 I/O 性能。充满信心地进行设计，因为 PCIe 5.0 解决方案符合 PCI-SIG 标准，并且 CXL IP 经过全面验证并可与可用的主机 CPU 和其他生态系统产品互操作。0EKesmc
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借助 Agilex 7，英特尔继续针对广泛的市场优化 FPGA，包括光网络、数据中心、广播演播室、医疗测试设施和 5G 网络。0EKesmc
责编：Editordan
