在当前芯片代工领域，制程工艺依然是各大代工厂最大的核心竞争力，在与台积电既竞争又合作的情况下，英特尔似乎要用1.8nm挑战台积电的2nm，然而均是一年甚至两年以后的事情，台积电目前的3nm已经进入大规模量产阶段了。tFresmc
在Intel最近几年的计划中，4年掌握5代CPU工艺是关键的一环，当前Intel 7工艺已经量产，首次使用EUV光刻的Intel 4去年底准备好了，今年底量产，后面的Intel 3工艺则是改进版。tFresmc
关键的决战是Intel的20A及18A工艺，等效友商的2nm、1.8nm工艺，也是首款进入埃米级的工艺，预计在2024年上半年及下半年量产，是Intel 2025年重夺半导体王者的关键工艺。tFresmc
其中尤以1.8nm工艺为甚，因为这代工艺不仅会有Intel自己使用，还会对外代工，是Intel抢台积电客户的杀手锏，因为2024年量产的时候台积电的2nm工艺都没有准备好，进度及技术指标上都要被Intel超越。tFresmc
对于1.8nm工艺，Intel最近透露称去年已经有客户测试芯片了，甚至做到了IP阶段，这都是极为重要的进展。tFresmc
唯一的问题就是Intel的1.8nm工艺客户都有谁，Intel之前多次暗示要公布名单，日前CFO David Zinsner在一次会议上再次表示，今年就会公布首个1.8nm工艺第三方客户的详情。tFresmc
这个客户是谁我们还不知道，不过不太可能是大型半导体设计公司，可能是特种行业的，比如军用芯片，后者的显著优势是对成本不太敏感，毕竟Intel的1.8nm工艺成本不菲。tFresmc
台积电3nm 3月量产情况tFresmc
据报道，在三星电子采用全环绕栅极晶体管架构的3nm制程工艺量产近半年后，台积电仍采用鳍式场效应晶体管架构的3nm制程工艺，也在去年的12月29日正式开始商业化生产。tFresmc
随着量产时间的延长，台积电这一先进制程工艺的产能，也在不断提升。最新的消息就显示，台积电3nm制程工艺的月产出，在本月将达到50000-55000片晶圆。tFresmc
月产量增加，台积电这一制程工艺的产能利用率，也在不断提升，在本月预计将接近50%。tFresmc
从相关媒体的报道来看，当前台积电3nm制程工艺的客户，主要是苹果，用于iPhone 15 Pro系列的A17仿生芯片将采用3nm制程工艺，13英寸和15英寸MacBook Air及13英寸MacBook Pro将搭载的M3芯片，预计也将采用这一制程工艺。tFresmc
报道还显示，在苹果3nm制程工艺大单的推动下，台积电有能力将整体的产能利用率，保持在70%甚至更高的水平。tFresmc
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