日本半导体设备大厂东京电子(TEL)加强在台投资，预计2024年下半年完成台南营运办事处建设，专注于软硬件开发，以及制造和维护后端设备。TEL台湾总裁Roger Chang表示，TEL在台湾的投资主要集中在技术开发、人才培养和供应链上。Hpjesmc
在技术发展方面，TEL表示，它是台湾少数拥有配备300mm晶圆的尖端研究设施的国际芯片设备供应商之一。2021 年，这家日本设备制造商已经在新竹科学园区开设了全球工程师培训中心，每年培训 3000 多名工程师。该中心配备了涵盖CMOS工艺各个阶段的半导体制造设备。Hpjesmc
在 2022 财年，TEL 的研发费用增至 1582 亿日元（11.7 亿美元）。从2023财年开始的未来5年，公司计划的研发支出将超过1万亿日元。在日本以外，TEL 拥有三个研发基地，还在爱尔兰（TEL Magnetic Solutions）、韩国（TEL Technology Center Korea）、台湾（TEL Technology Center, Taiwan）和美国（TEL Manufacturing and Engineering）设有研发基地美国，TEL 技术中心，美国）Hpjesmc
除了研发基地，TEL还在比利时（Imec）、法国（CEA-Leti）、新加坡（IME）、美国（BRIDG和SUNY Poly/NY CREATES）设有研究联盟。在日本，TEL 与国家先进工业科学技术研究所合作。Hpjesmc
TEL表示，它是世界上唯一一家提供一系列设备的制造商，这些设备涵盖了对半导体制造至关重要的四个顺序过程，即沉积、镀膜/显影、蚀刻和清洁。值得注意的是，它在镀膜机/显影剂、气体化学蚀刻、扩散炉、批量沉积和探测器等领域处于市场领先地位。在可与 EUV 曝光系统联机集成的涂布机/显影机方面，TEL 拥有 100% 的市场份额。Hpjesmc
同时，该公司还计划在三年内将台湾员工人数增加一倍。Chang 表示，自 1996 年 TEL 在台湾开展业务以来，TEL 在台湾的员工总数已达到约 1600 人。Hpjesmc
截至2022财年，TEL净销售额为20038亿日元，其中台湾地区占比18%，中国、韩国和日本分别占TEL净销售额的28.3%、19%和11.5%。销售额超过了TEL在2019年设定的2024财年净销售额达到2万亿日元的目标，TEL更新了财务模型，目标是到2027财年达到3万亿日元或以上。Hpjesmc
作为日本半导体行业的重量级人物，TEL 最近看到其前任主席 Tetsuro Higashi 接管了 Rapidus——一家日本政府支持的财团，旨在到 2027 年将 2nm 技术引入国内生产。该国也被纳入围绕美国的对话中-提议的“Chip 4”联盟。当被问及“Chip 4”的潜在影响时，TEL 台湾总裁 Roger Chang 指出了“Chip 4”组建的模糊目标，并指出其亚洲参与者——即日本、台湾和韩国——可能对芯片有不同的看法4个进球。因此，Chang 表示，TEL 很难在现阶段权衡 Chip 4 的影响。Hpjesmc
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