据半导体设备公司消息人士透露，台积电的部分晶圆厂利用率，包括7/6纳米工艺节点的利用率，将在4月份开始恢复，比市场此前预期的要早。根据收到的订单，消息人士预计，台积电 5nm 和 7nm 工艺平台的利用率在第二季度将比第一季度有所提高。消息人士指出，代工厂 28 纳米工艺节点的利用率也将上升至接近 100%。FvSesmc
2022年9月以来，台积电Fab 15B的7/6nm制程节点产能利用率快速下降，今年一季度已跌破40%。消息人士称，二季度利用率将升至近50%。FvSesmc
由于客户订单减少，2022年11月台积电Fab 18A的5/4nm制程节点产能利用率开始松动。但随着订单恢复，预计该厂5/4nm制程产能将在2022年11月使用约85%。消息人士指出，第二季度。FvSesmc
消息人士称，随着生产良率的提高，台积电 3 纳米工艺技术的产能利用率将在第二季度接近 70%，同时高于第一季度的 45-50%。该代工厂在 Fab 18B 生产 3nm 芯片。FvSesmc
消息人士称，台积电营收有望在第二季度恢复环比增长。FvSesmc
台积电晶圆厂利用率保持在70%以上FvSesmc
据晶圆厂工具制造商消息人士透露，台积电 2023 年第一季度的晶圆厂利用率受到 7nm 和 6nm 芯片订单快速放缓的拖累，但代工厂已设法将其整体晶圆厂利用率保持在 70% 或更高。FvSesmc
台积电、VIS 2 月份营收下滑逾 10%FvSesmc
台积电和专业 IC 代工厂先锋国际半导体 (VIS) 报告称，2 月份的收入环比分别下降 18.4% 和 22.4%。FvSesmc
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