据业内消息人士称，中国台湾 OSAT（其中许多与台积电和其他芯片制造商有关联）正在考虑将墨西哥作为其区域运营基地，以协助希望扩展到美国的合作伙伴。3ehesmc
USI 是封装和测试领导者 ASE Group 的子公司，已经在墨西哥设有工厂。ASE 的 ISE Labs 在美国硅谷也有一个设施。3ehesmc
景元电子（KYEC）主席李正权此前表示，半导体供应链很复杂，并补充说将生产和制造返回美国并不合适，因为生产成本更高。Lee表示，如果封测厂商在美国设厂，毛利率可能会转为负值，难以盈利，甚至会出现亏损。3ehesmc
虽然晶圆厂的毛利率可达50-60%，但京元电子指出，30%对OSATS来说已经算是不错了。3ehesmc
Powertech Technology Group (PTI) 主席 DK Tsai 此前表示，业界正在远离中国大陆加一战略。PTI对地缘政治问题相对谨慎，但蔡指出，PTI之前在日本和新加坡的投资因客户和成本问题而失败。3ehesmc
Tsai说，在新地点设厂是根据客户需求决定的，需要仔细考虑当地成本、产品质量和技术能力。地方政府的优惠条件和税收补贴不是主要考虑因素。3ehesmc
台积电最初考虑在美国建厂时，台湾的OSATs考虑了几个要点，其中后端封装和测试应该接近系统组装ODM/OEM。3ehesmc
目前，大部分主要的ODM仍在中国和东南亚；然而，随着广达电脑、鸿海精密工业（富士康）和和硕等主要系统制造商的投资，消息人士认为墨西哥可能成为 OSAT 的大本营。3ehesmc
消息人士指出，纯晶圆和已封装的IC成品的运输成本有所不同。基于人力和运输成本，业内人士认为，在美中竞争持续的情况下，墨西哥可能是后端公司的一个不错选择。3ehesmc
另一方面，墨西哥政府没有任何明确的半导体政策或补贴，这让后端公司的人力需求与晶圆厂有很大不同，需要考虑很多。3ehesmc
消息人士称，基于 2023-2024 年的需求，领先的 IDM 和 OSAT 仍更倾向于先在马来西亚扩张。3ehesmc
主要汽车IDM对未来几年持乐观态度，但专注于消费芯片封装和测试的台湾和大陆OSAT则更为保守。3ehesmc
责编：EditorTiger
