据业内消息人士称,中国台湾 OSAT(其中许多与台积电和其他芯片制造商有关联)正在考虑将墨西哥作为其区域运营基地,以协助希望扩展到美国的合作伙伴。
据业内消息人士称,中国台湾 OSAT(其中许多与台积电和其他芯片制造商有关联)正在考虑将墨西哥作为其区域运营基地,以协助希望扩展到美国的合作伙伴。6V1esmc
USI 是封装和测试领导者 ASE Group 的子公司,已经在墨西哥设有工厂。ASE 的 ISE Labs 在美国硅谷也有一个设施。6V1esmc
景元电子(KYEC)主席李正权此前表示,半导体供应链很复杂,并补充说将生产和制造返回美国并不合适,因为生产成本更高。Lee表示,如果封测厂商在美国设厂,毛利率可能会转为负值,难以盈利,甚至会出现亏损。6V1esmc
虽然晶圆厂的毛利率可达50-60%,但京元电子指出,30%对OSATS来说已经算是不错了。6V1esmc
Powertech Technology Group (PTI) 主席 DK Tsai 此前表示,业界正在远离中国大陆加一战略。PTI对地缘政治问题相对谨慎,但蔡指出,PTI之前在日本和新加坡的投资因客户和成本问题而失败。6V1esmc
Tsai说,在新地点设厂是根据客户需求决定的,需要仔细考虑当地成本、产品质量和技术能力。地方政府的优惠条件和税收补贴不是主要考虑因素。6V1esmc
台积电最初考虑在美国建厂时,台湾的OSATs考虑了几个要点,其中后端封装和测试应该接近系统组装ODM/OEM。6V1esmc
目前,大部分主要的ODM仍在中国和东南亚;然而,随着广达电脑、鸿海精密工业(富士康)和和硕等主要系统制造商的投资,消息人士认为墨西哥可能成为 OSAT 的大本营。6V1esmc
消息人士指出,纯晶圆和已封装的IC成品的运输成本有所不同。基于人力和运输成本,业内人士认为,在美中竞争持续的情况下,墨西哥可能是后端公司的一个不错选择。6V1esmc
另一方面,墨西哥政府没有任何明确的半导体政策或补贴,这让后端公司的人力需求与晶圆厂有很大不同,需要考虑很多。6V1esmc
消息人士称,基于 2023-2024 年的需求,领先的 IDM 和 OSAT 仍更倾向于先在马来西亚扩张。6V1esmc
主要汽车IDM对未来几年持乐观态度,但专注于消费芯片封装和测试的台湾和大陆OSAT则更为保守。6V1esmc
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