美国对中国的芯片制裁升级促使更多公司将订单转移到台湾的纯晶圆代工厂。然而，据业内人士透露，台积电和其他台湾地区晶圆代工厂为中国大陆转移的订单提供的合同价格没有优惠，许多要求长期合同、特定规模，甚至“指定费”。BlGesmc
消息人士称，欧洲和美国的芯片供应商，包括无晶圆厂公司和汽车 IDM，在过去一年中已逐渐将代工订单从中国大陆转移到台湾。最近，中国公司也开始分散代工来源以分散风险。BlGesmc
消息人士指出，例如，戴尔已经通知其芯片供应商，它将不再使用中国制造的芯片，导致芯片合作伙伴逐步将订单从中芯国际 (SMIC) 和台积电南京工厂转移出去。消息人士称，苹果和惠普 (HP) 显然正计划效仿，并已开始调查将生产从中国转移的可行性。高通还大幅减少了中芯国际的晶圆开工，同时将更多订单转移到台湾代工厂。BlGesmc
消息人士指出，台积电、联华电子 (UMC) 和先锋国际半导体 (VIS) 从这轮订单转移中受益最多。Powerchip Semiconductor Manufacturing (PSMC) 也获得了部分订单转移。BlGesmc
消息人士称，台湾代工厂打算有条件地接受中国同行转移的订单，以维护他们的长期商业利益。大多数订单紧急且不明确，与美中贸易问题密切相关。BlGesmc
消息人士称，VIS 已获得更多订单承诺，尤其是来自欧洲和美国供应商的电源管理 IC 订单，包括 Analog Devices (ADI)、Monolithic Power Systems (MPS) 和 Qualcomm。尽管如此，专业 IC 代工厂打算优先考虑长期合同。BlGesmc
据消息人士透露，VIS 还看到来自中国无晶圆厂芯片行业的订单增加，并且到今年年底，订单产生的销售额占晶圆总收入的比例可能会增长到 10%。BlGesmc
消息人士指出，联电已接获高通及众多IDM从中国同行转移的订单，其在台湾、新加坡和日本的晶圆厂均获得显着增长的订单。消息人士称，尽管代工厂的价格立场，台积电仍是这一轮订单转移中的明显热门。BlGesmc
责编：Editordan
