正如 Nvidia 创始人黄仁勋所观察到的“AI 的 iPhone 时刻”，AMD 也加强了其在人工智能 (AI) 中的作用。据报道，这家 GPU/CPU 供应商已经成立了一个专门致力于 AI 的业务部门，这反映了 AMD 首席执行官 Lisa Su 所说的 AI 将是“未来 10 年最重要的事情”。v22esmc
据台湾OSAT业人士透露，AMD服务器芯片和Xlinx FPGA芯片的封装测试服务需求保持稳定。消息人士还表示，AMD 的 AI 业务部门设定的目标是在 2023 年实现 20-25% 的年销售额增长。v22esmc
收购 Xlinx 被认为使 AMD 在与 Nvidia 和英特尔的竞争中具有竞争优势。它与台积电的长期战略合作伙伴关系也巩固了其地位：例如，AMD 的 HPC 产品线得到台湾代工厂的 3DFabric 平台的支持，包括 CoWos-S 和 CoWos-R。AMD也是台积电SoIC技术的第一个客户。v22esmc
供应链消息人士注意到 Nvidia 的 AI 战略，还观察到未来的 HPC 芯片玩家将不再是纯粹的 IC 设计公司。将软件开发集成到硬件设计中的趋势将使这些芯片设计公司转变为更类似于“系统公司”的公司。v22esmc
尽管台积电在先进芯片制造方面的作用不可替代，但一位大型IC设计公司的消息人士表示，整合前端制造和后端封装和测试过程的完整供应链将使“中国+1”和“台湾+1”成为重要的供应链策略。因此，在美国、新加坡和马来西亚建立前后端能力的趋势将持续下去。v22esmc
目前，中国的通富微电子是AMD CPU的主要封装和测试服务提供商，台湾的日月光占据其余部分。同时，东南亚已成为OSAT扩产计划的重要地点，其中马来西亚槟城作为未来FC-BGA产能扩充地点最受关注。消息人士指出，传统的焊线仍然是槟城的主流封装技术，但预计通富将在当地扩大其BGA产能。v22esmc
在AMD的台湾OSAT供应链方面，日月光集团的子公司Siliconware Precision Industries Co.、Sigurd Microelectronics Corp.及其子公司Winstek Semiconductor Technology Co.是主要参与者。由于 AMD 将 AI 视为未来十年的优先事项，因此预计将继续推动专门从事高端产品和服务的台湾 OSAT 供应链的销售。v22esmc
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