据 SEMI 称，全球半导体制造商预计将在 2026 年将 300 毫米晶圆厂的产能提高到每月 960 万片晶圆的历史新高。SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“虽然全球 300mm 晶圆厂产能扩张的步伐正在放缓，但该行业仍将重点放在增加产能以满足对半导体的强劲长期需求上。” “晶圆代工、内存和电力行业将成为预计 2026 年新纪录产能增长的主要推动力。”PtSesmc
芯片制造商预计将在 2022 年至 2026 年预测期内增加 300 毫米晶圆厂产能以满足需求增长，包括 GlobalFoundries、华虹半导体、英飞凌、英特尔、铠侠、美光、三星、SK 海力士、中芯国际、意法半导体、德州仪器、台积电和联电, SEMI 表示。两家公司计划在 2023 年至 2026 年期间建设 82 个新设施和生产线。PtSesmc
SEMI表示，由于美国的出口管制，中国将继续将政府投资重点放在成熟技术上，以引领300mm前端晶圆厂产能，其全球份额将从2022年的22%增加到2026年的25%，达到每月240万片晶圆。PtSesmc
SEMI 表示，由于内存市场需求疲软，韩国 300 毫米晶圆厂的全球产能份额预计将从 2022 年的 25% 下滑至 23%。尽管同期份额从 22% 小幅下降至 21%，但台湾仍有望保持第三名，而日本在全球 300 毫米晶圆厂产能中的份额预计也将从去年的 13% 小幅下降至 2026 年的 12% .PtSesmc
SEMI 指出，在汽车领域的强劲需求和政府投资的推动下，美洲、欧洲和中东地区的 300 毫米晶圆厂产能份额预计将从 2022 年增长到 2026 年。到 2026 年，美洲的全球份额预计将增长 0.2% 至近 9%，而欧洲和中东的产能份额预计将从 6% 增加至 7%，东南亚预计将保持其 4% 的 300mm 前端份额-同期结束晶圆厂产能。PtSesmc
SEMI 报告还显示，从 2022 年到 2026 年，模拟和电源的产能增长以 30% 的复合年增长率领先于其他行业，其次是晶圆代工，增长率为 12%，光电为 6%，内存为 4%。该报告于 2023 年 3 月 14 日发布，列出了 366 条设施和线路——其中 258 条在运营，108 条计划在未来建设。PtSesmc
责编：EditorTiger
