3月27日，美国总统拜登签署总统决议（PD），授权使用《国防生产法》（DPA）支持美国PCB和先进封装产业。“微电子行业内发生的快速变化使得国防部必须确保这一关键部门能够支持国家的国防需求。总统决定将允许国防部使用额外的工具来确保美国微电子制造业的弹性， ”制造能力扩展和投资优先化 (MCEIP) 办公室主任 Anthony Di Stasio 在美国国防部官方新闻稿中说。FFlesmc
此前，拜登在 3 月初签署了另一项总统决定，该决定试图授权使用 DPA Title III 授权建立美国高超音速工业基地。具体目标是吸气式发动机、先进的航空电子设备、制导系统和高超音速系统的组成材料。FFlesmc
PCB 和超音速都是美国总统第 14017 号行政命令“美国供应链”中的重点领域。FFlesmc
根据市场研究公司 NT Information 进行的 2022 年研究，2021 年全球 PCB 行业总收入为 870 亿美元，其中台湾制造商以 32.8% 的全球收入份额领先市场，其次是中国大陆，占 31.3% %，日本为 17.2%，韩国为 10.9%。然而，同一项研究还表明，中国拥有最多的 PCB 制造商，共有 69 家公司从事该行业。其次是台湾（27）、日本（23）和韩国（14）。据研究，美国只有 5 家 PCB 制造商。FFlesmc
《国防生产法》授权美国总统确保国内工业能够满足国防、基本民用和国土安全要求，而 Title III 当局旨在通过与政府和工业界合作确定需要的领域来减少美国对外国供应链的依赖。关键工业能力落后或不存在。FFlesmc
一旦确定了一个区域，该计划就会与国内公司合作，通过赠款、补贴、购买或购买承诺以及贷款/贷款担保来降低风险。除了维持关键生产外，Title III 的优先领域还包括研发工作的商业化和新兴技术的规模化。FFlesmc
在和平时期，DPA 下的所有投资都需要总统的决定。在过去三年中，此类总统决定还被用于涵盖抗辐射和战略抗辐射微电子、电池生产关键材料和小型无人机系统等领域。FFlesmc
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