Apple 已于 1 月至 2 月停止生产用于 MacBook 的 M2 系列 SoC。消息人士称，虽然芯片生产在完全停产后于 3 月恢复，但产量与一年前相比下降了一半。sz2esmc
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M2芯片采用倒装芯片封装完成，由韩国封装公司Amkor和STATSChipPAC Korea完成。这些位于韩国的外包半导体封装和测试 (OSAT) 公司接收台积电的晶圆，将其加工成完整的芯片。sz2esmc
这是iPhone制造商首次停止生产其芯片，它称之为苹果硅。sz2esmc
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消息人士称，从1月到2月，苹果的合同芯片生产商台湾台积电没有向封装和测试公司发送任何5纳米M2晶圆成品，以作为成品芯片进行切割和组装。sz2esmc
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他们补充说，这只有在Cupertino要求的情况下才会发生，而且很可能是由使用该芯片的MacBooks的低需求造成的。sz2esmc
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这些 OSAT 公司在其韩国工厂拥有专用于 Apple 的生产线。这些生产线不允许为 Apple 以外的其他公司进行包装工作，因此它们基本上停工了两个月而没有任何工作。sz2esmc
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这两个月的停产导致包装材料公司也停止了材料供应。sz2esmc
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M2使用台湾厂商提供的锡球；这些球用于将芯片管芯连接到封装板。导热界面材料由德国Wacker提供。日本的 Namics 提供了用于填充凸点的底部填充材料。封装引线由韩国Youngil Precision提供，用于连接引线的粘合剂由德国汉高提供。sz2esmc
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责编：Echo
