据咨询公司最近的一份报告显示,中国大陆收入超过1亿美元的IC设计公司数量超过中国台湾地区。虽然直到2020年双方在ISSCC上发表的论文数量差异不大,但中国企业现在已经遥遥领先,表明中国的实力在不断增强。
据咨询公司最近的一份报告显示,中国大陆收入超过1亿美元的IC设计公司数量超过中国台湾地区。虽然直到2020年双方在ISSCC上发表的论文数量差异不大,但中国企业现在已经遥遥领先,表明中国的实力在不断增强。mTqesmc
然而,与中国从成熟工艺向前沿节点推进的综合方法相比,台湾公司在开发超过 28 纳米的更先进工艺技术方面面临挑战。因此,台湾企业成为中国全面发展半导体产业的重灾区。mTqesmc
尽管面临来自美国的压力和应对多重监管,台湾企业仍有一些喘息的空间。然而,中国企业积极发展成熟制程、实施进口替代政策、受益于中国的补贴政策,以及蓬勃发展的手机和EMS制造业,对台湾构成了重大威胁。mTqesmc
中国 IC 设计公司正在关注用于智能电视、Android 平板电脑、真无线耳塞 (TWS)、机顶盒以及显示驱动器 IC、电源管理 IC 和模拟信号处理组件的消费电子产品中的 SoC。由于大多数台湾公司规模较小,整合资源对他们来说将是一个重大挑战。mTqesmc
若整体趋势不变,到2026年,台湾在IC设计业的全球市场占有率将从18%下降至17%,而大陆市场占有率将从15%上升至18%,成为全球第二大IC设计国.mTqesmc
上述假设建立在目前的产业格局中,但中国面临的挑战与台湾一样多。中国IC设计产业产值仅为315亿美元,从业人员超过12万人,劳动效率和单位产值都不是最优的。经验不足的玩家也在争夺行业资源,加上政府补贴导致人才有限的资源过剩问题。mTqesmc
最显着的不同是,在中美贸易战中,中国必须更多地依赖其国内市场,而台湾则在中国本土市场和欧美客户那里寻求代工机会。“红色供应链”未来几年的增长势头,将成为中国IC设计产业发展的决定性因素。mTqesmc
行业参与者现在关注汽车和工业控制领域的机会。过去20年,中国的基础设施建设为工控企业提供了千载难逢的机遇,加上“一带一路”的需求,创造了巨大的商机。然而,随着基础设施趋于饱和,仅依靠国内商机来推动行业发展将对中国行业参与者构成挑战。mTqesmc
此外,预计2022年全球电动汽车产量将达到近1000万辆,中国玩家贡献高达59%。如果这种趋势持续下去,中国有望成为电动汽车生产的全球领导者,这也将推动对相关半导体的需求。mTqesmc
自 2023 年初以来,由于质量问题和国内市场激烈的价格竞争,中国电动汽车在发展道路上遇到了坎坷,这让中国汽车半导体行业备受瞩目。这是中国IC设计产业发展的一个隐忧。mTqesmc
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