2022年全球半导体市场规模达到5751亿美元，但该数字仅涵盖IC设计和IDM领域。如果考虑到生态系统中的所有其他部门，包括晶圆代工、封装、测试、设备、材料和 EDA/IP，整个半导体价值链应该接近 1 万亿美元。就市场而言，中国台湾仅占8%。但就整个价值链而言，台湾的份额超过17%。台湾在先进的芯片制造工艺方面领先于世界其他任何地方；这就是使中国台湾成为仅次于美国的全球半导体强国的原因。U4sesmc
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2022年台湾半导体总产值为1,748亿美元。该数字是根据所有上市的本地半导体公司报告的数据编制的。外国公司在台湾产生的销售额未包括在内，例如美光、ASML 和应用材料公司的销售额。如果加上他们在台湾的业务，台湾半导体产业的影响力将比一般人认为的要大得多。U4sesmc
2022 年台湾半导体产业产值中，晶圆代工占 52%，即 909 亿美元。封测业贡献 226 亿美元，占 13%，而 IC 设计师贡献 398 亿美元，占 22.8%。台湾拥有一个不同部门相互支持的生态系统的优势。台湾或许是一个人口稀少的小国，但紧凑的面积正是它高效的地方。U4sesmc
IC设计占台湾GDP的2.4%，低于半导体制造业的6.8%，但高于电子制造业的2%。富士康、广达、和硕、仁宝和纬创是电子制造业的主要参与者，主要生产笔记本电脑、手机、服务器和工业设备，它们的产品对零部件产生了巨大的需求。IC 设计、半导体制造和电子制造这三个行业创造了台湾 GDP 的 11.2%。半导体也占台湾总出口的近 40%，并帮助产生了近 1000 亿美元的贸易顺差。半导体产业在台湾经济中占有举足轻重的地位。U4sesmc
我们要看IC设计业对GDP贡献的附加值。台湾的 IC 设计部门雇用了近 62,000 名员工，其中约 52,000 名是工程师。就这么一小群人，却贡献了台湾2.4%的GDP，这在世界其他地区是罕见的。台湾的成功故事，正激发着许多中小国家的半导体梦想。U4sesmc
联发科董事长MK Tsai表示，台湾IC设计业的人均GDP接近新台币2000万元，一枝独秀。在研发支出方面，IC设计部门将其销售额的28%用于研发，远高于晶圆代工部门的14%。集成电路设计是一个高度依赖一流劳动力的行业，这对人口老龄化和低出生率的国家来说是一个挑战。参与IC设计产业白皮书策划的Himax CEO Jordan Wu和Phison CEO KS Pua指出，台湾IC设计业面临的最大挑战是人才供应不足，缺乏整体战略目标，以及来自中国的竞争。U4sesmc
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