Arm 和 Intel Foundry Services (IFS) 宣布了多代合作，芯片设计人员将能够使用 Intel 18A 技术构建低功耗片上系统 (SoC)。合作将首先专注于移动 SoC 设计，但最终将允许设计扩展到汽车、物联网、数据中心、航空航天和政府应用。CxWesmc
设计下一代移动 SoC 的 Arm 客户将受益于英特尔尖端的 18A 工艺技术，该技术提供新的突破性晶体管技术以提高功率和性能，以及 IFS 广泛的制造足迹，包括美国和欧洲的产能。CxWesmc
英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格 (Pat Gelsinger) 表示：“一切都在数字化的推动下，对计算能力的需求不断增长，但到目前为止，无晶圆厂客户在围绕最先进的移动技术进行设计方面的选择有限。” “英特尔与 Arm 的合作将扩大 IFS 的市场机会，并为任何想要获得一流 CPU IP 和具有领先工艺技术的开放系统代工能力的无晶圆厂公司开辟新的选择和方法。”CxWesmc
“Arm 安全、节能的处理器是数千亿设备和地球数字体验的核心，”Arm 首席执行官 Rene Haas 说。“Arm 与英特尔的合作使 IFS 成为我们客户的重要代工合作伙伴，因为我们提供了基于 Arm 构建的下一代改变世界的产品。”CxWesmc
作为其 IDM 2.0 战略的一部分，英特尔正在全球投资领先的生产能力，包括在美国和欧盟的扩张，以满足长期的芯片需求。通过解锁 Arm 的尖端计算产品组合和基于英特尔工艺技术的世界级 IP，Arm 合作伙伴将能够充分利用英特尔的开放系统代工模型，其中包括封装、软件和小芯片以及传统晶圆生产。CxWesmc
IFS 和 Arm 将合作进行设计技术协同优化 (DTCO)，这需要同时优化芯片设计和工艺技术，以提高针对英特尔 18A 制造技术的 Arm 内核的功率、性能、面积和成本 (PPAC)。CxWesmc
英特尔 18A 融合了两项改变游戏规则的技术：用于优化功率传输的 PowerVia 和用于实现最佳性能和功率的 RibbonFET 环绕栅极 (GAA) 晶体管架构。IFS 和 Arm 将开发移动参考设计，为代工客户展示软件和系统知识。随着行业从 DTCO 向系统技术协同优化 (STCO) 的演变，Arm 和 IFS 将携手合作，利用英特尔独特的开放系统代工模型，优化从应用程序和软件到封装和硅的平台。CxWesmc
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