据业内消息人士称，OSAT 正在努力减少为客户存储的“晶圆银行”库存，并且普遍对第二和第三季度的销售前景持悲观态度。UvTesmc
由于台积电对第三季度 IC 设计公司的需求表示担忧，因此 OSAT 将在更长时间内感受到订单削减的影响。因此，消息人士称，第二和第三季度 OSAT 的市场状况仍将不利，减少“晶圆银行”库存现在是他们的首要任务。UvTesmc
手机芯片，特别是那些采用倒装芯片 (FC) 封装的应用处理器的中高端 Android 手机芯片，将在 2023 年受到需求下降的重创。据接近日月光科技和其他 OSAT 的消息人士称，手机芯片整体FC封装需求明显低于HPC处理器。UvTesmc
消息人士称，联发科移动处理器的实际晶圆开工以及高通即将推出的旗舰系列的需求也存在不确定性。UvTesmc
此外，消息人士表示，手机周边芯片，如电源管理IC，主要依赖传统的焊线，需求仍不明朗。UvTesmc
另一方面，消息人士称，最近对用于笔记本电脑和其他 PC 应用的基本 IC 的需求略有回升，因为与手机 IC 相比，这些芯片的库存调整时间表相对较早。预计今年下半年 PC 行业的需求将加速复苏。UvTesmc
此外，市场猜测日月光科技已将其合约报价下调了中低个位数百分比。据市场消息人士称，较低的合同报价以及低迷的需求将给 OSAT 厂商今年的毛利率带来压力。UvTesmc
责编：Editordan
