国产PCB发展如何？18款产品告诉你
应用于半导体测试的8层板，是4次激光钻孔，5次压合的4阶HDI板，板厚4.4±0.4mm。
不难发现，中国PCB产业已经在工艺、制造、产能上“挑起大梁”，尤其是HDI、软硬结合等技术日益娴熟，其产品应用也从传统的家电、手机领域，延伸到5G基站、信息通讯、医疗机械、汽车电子等高精尖领域。当下国产替代的浪潮席卷，贴近本土市场的PCB企业更能创新出叫好又叫座的产品，成长性可期。
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