国产PCB发展如何？18款产品告诉你
消费类PCB（7款）
2+6+2叠构的智能手机L型主板，尺寸229.3mm*114.55mm，板厚0.83±0.05mm，采用FR4无卤素材料，盲孔设计，最小机械埋孔250μm，ENIG+OSP的表面处理技术。
