ELEXCON 2021图集精选：厂商聚焦5G+IoT、5G+工业、5G+汽车概念
村田制作所：最小尺寸的32.768kHz MEMS谐振器，通过使用MEMS技术，实现了传统晶体谐振器达不到的超小尺寸低ESR特性。该器件封装尺寸为0.95 x 0.6 x 0.3mm，工作温度为-40℃至+85℃，频率公差在±20ppm，频率稳定性（-40℃/+85℃）+10ppm/-150ppm，等效串联电阻（ESR）70k ohm Max.，驱动电频（DL）0.2μW Max.，频率老化率±3ppm Max./Year。该产品适用于时钟、无线耳机、智能卡、可穿戴设备、无线模块、医疗贴片装置等设备中。
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