随着5G 的发展，物联网的实现速度也在加快。可穿戴设备的设计，无论是设计成入耳式，头戴式，手腕或手指佩戴，还是穿戴在身上，都需要确保用户长时间佩戴的舒适性。对于设计师而言，这意味着尺寸和重量是其首要考虑因素。然而，可穿戴设备的功能要求（传感、数据 处理、高速连接等）越来越复杂，这往往会增加元件的数量和功耗。如何将其与对设备小型化、 轻量化的需求进行平衡成为一大挑战，而解决这 一挑战的非常好方式在元件层面。

村田作为一家全球电子元器件生产厂商，将在本次研讨会上探讨和分享可穿戴设备的市场趋势，以及村田产品和解决方案，围绕该市场热门话题进行深入沟通，助力可穿戴设备实现小型化，高传输等高质量发展道路。

通过村田的解决方案，用户将获得以下优势：
• 小型化、薄型化和低功耗的可穿戴设备设计。
• 简化的无线开发和认证过程，无需专业射频知识。
• 多种形状、天线配置和功率选项的连接模块，适用于各种应用需求。
• 温度传感器保护设备免受损坏，确保准确运行。
• 电容技术设计的气压传感器，具有低耗电、低噪声和稳定性。