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集成无线WiMAX与EDGE双模基带的单芯片

Comsys通讯与信号处理公司宣布将会推出集成无线WiMAX基带与GPRS/EDGE双模基带的单芯片方案,并宣称他同时拥有的这两个领域的IP使他能成为首个推出此种双模的半导体厂商。

目前能提供移动WiMAX基带芯片的公司不少,包括英特尔、富士通微电子、Sequans等,但是有一家以色列的半导体公司宣布将会推出集成无线WiMAX基带与GPRS/EDGE双模基带的单芯片方案,并宣称他同时拥有的这两个领域的IP使他能成为首个推出此种双模的半导体厂商。

这家公司就是以色列半导体厂商Comsys通讯与信号处理公司,该公司拥有GSM和GPRS基带处理器的IP,并向TI、Silicon Labs以及台湾的广达电脑等著名基带厂商和手机厂商提供GPRS和EDGE的基带IP,而大唐的双模TD-SCDMA中采用的GSM/GPRS IP也是该公司提供的。

Ehud Reshef:Comsys同时拥有GPRS和WiMAX的IP。

该公司产品经理Ehud Reshef表示,他们将会于今年3季度先推出一款针对手持终端、采用全MIMO技术的无线WiMAX基带处理器芯片CM1100,而下一步就是将GPRS/EDGE基带功能也集成到这一芯片中,推出集成无线WiMAX与GPRS/EDGE的单芯片CM1125。“我们的这一设计方案已获得了国际权威机构WiMAX Boston的认可,被评为最佳设计奖,因此它是绝对可行的。”他自豪地称。CM1100集成了MAC与PHY,比市场上分离的方案集成度高,采用了ARM9与Comsys自己的DSP核,并且集成进GPRS/EDGE功能时也不用改变架构,全部通过软件来实现。“集成方案可实现更小的功耗,比如CM1125的功耗仅有300mW,非常适合于手持设备。”他称。

为什么要等到Q3才推出CM1100芯片呢?Reshef解释,因为WiMAX联盟关于全MIMO技术Wave 2 认证要等到那时才会展开,因此提前推出无线WiMAX芯片是没有意义的。“现在提前推出的产品要不就是非MIMO技术的Wave 1,要不就是不符合标准的产品。前者只适合于用于数据卡,并不能集成到手持设备中,后者更是在与其它产品互通时会出现问题。”他分析道,“我们一定是Wave 2认证的第一款产品!”

无线WiMAX由于具有核心网建网成本低的优势,未来一定是与3G/3.5G相竞争的技术,但同时他们也能和平共处,互为补充。比如在还没有3G/3.5G网的地区快速地以无线WiMAX提供高速数据服务。因此,WiMAX+蜂窝技术的双模方案也被大家所看好。“同WiFi+蜂窝技术比,WiMAX+蜂窝能提供更广范围的覆盖,并能支持120公里/小时的高速移动;而后者仅能提供热点范围内的低速移动和覆盖。”Reshef表示。现在已有不少蜂窝网的运营商(比如Sprint)对无线WiMAX感兴趣,准备建无线WiMAX网络,这样他们就同时拥有两种网络,因此会对WiMAX/EDGE双模手机产生大量需求。

除以上提到的在无线WiMAX与EDGE/GPRS手持终端上拥有系统IP外,ComSys还拥有UMTS的基带IP,他们已开发出OFDM/A基带处理器,可支持未来的3GPP-LTE技术。该公司目前在中国还没有设办事处,其在中国市场业务通过代理进行。

作者:孙昌旭

责编:Quentin
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