TI勾勒模拟器件发展蓝图，拟推出更多内核的DSP

3月13日，上海站第十二届国际集成电路研讨暨展览会(IIC-China 2007)隆重开幕，在当日的主题演讲中，TI亚洲区总裁程天纵的《新兴模拟市场前沿》主题演讲为半导体产业勾勒出一幅模拟器件的未来美景，并展望了DSP技术的未来发展。 在这个主题演讲中，程天纵指出我们实际生活在一个模拟的世界里，我们接触的信息都是模拟信号，因为模拟信号难以获得、存储、放大、传输，所以我们采用了数字技术来对模拟信号进行处理，这推动了DSP的发展，但目前快速发展数字化浪潮只是表象，模拟器件市场是个比DSP乃至数字处理器市场更大的市场。他举例称2006年全球模拟器件的市场规模是370亿美元。而DSP市场规模是100亿美元，数字处理器市场是320亿美元，都没有模拟器件的规模大。

TI亚洲区总裁程天纵做了题为《模拟器件的未来应用》的主题演讲

他表示模拟器件市场会继续扩大，最终目标是为我们打造一个更安全、更舒适、更低功耗的世界。而同时，数字信号处理市场继续扩张，他透露据预测未来几年，DSP将以12%复合年增长率成长。他表示TI已经在今年3月推出了6核DSP，这比目前的数字处理器集成的内核都多。未来TI会推出有更多内核的DSP，将构建我们无法想象的应用。他举例说这些应用包括能随时侦测个人健康情况的嵌入到衣服里的应用，有能实现车辆间随时自动通信的应用、有实现家庭智能监控的应用，有旅行中随时随地获取更多信息的应用等等。 2006年，TI占据了全球模拟市场的14%份额，再次成为全球模拟市场的龙头老大。无疑，TI未来在模拟市场的发展将左右全球模拟器件的发展。程天纵表示虽然TI停止了45nm数字工艺的研发，但TI将继续进行模拟器件工艺的研发，这些工艺将往实现高精度、高功率和高速度方向发展。他指出未来模拟器件的发展会关注在尺寸、效率和速度方面的提升。 针对数字家庭概念的兴起，他表示TI更推崇“绿色家庭”概念，并表示未来要利用模拟技术和DSP技术实现节能、环保和舒适的家庭。他举例说，一个节能应用可以是家庭的灯光随人的移动进行控制有效实现节能，另外还有节能的空调系统、利用zigbee对家电实现控制，随环境进行的控制等。