GPS应用和位置服务遍地开花，SiFR公司趁势加大在华布局

Kanwar Chadha：2008年,手机市场会超过PND。

随着GPS从车载导航进入到手机等各种消费设备中，从定位和导航功能衍生出更为广泛的位置服务(LBS)，GPS已经成为新的“杀手级”技术。在中国移动和科技奥运的推动下，中国GPS市场已开始爆发，很多带GPS功能的手机在今年Q2开始出现，有整机已经低于2,000元，预计到07年底有更多GPS手机上市。作为GPS芯片和技术的领导厂商之一，SiRF公司也因为市场火爆而声名鹊起。为了满足中国市场的需求，SiRF正在大幅扩充其在华的技术支持和服务团队。不久前，本刊就软件GPS、多功能RF、GPS技术和市场发展方向等问题，专访了SiRF公司创始人兼营销副总裁Kanwar Chadha。 《国际电子商情》(ESMC)：请介绍一下SiRF的GPS芯片产品线和最新产品？ Chadha：我们的GPS芯片可分为SiRFstarIII和SiRFInstant两大架构。SiRFstarIII是我们的旗舰产品，有超过20万个相关器件，速度和灵敏度都非常好，属于高性能架构，面向非常广泛的应用。SiRFInstan GSCi-5000是我们从MOTO收购而得，主要面向大批量、中端手机，它的性能比SiRFstarIII稍差，但尺寸和成本非常小，适用于中端手机。 SiRFstarIII包括三大产品线，基于Flash的GSC3e/LP系列比较通用，可以用于便携导航设备(PND)、消费电子和智能手机等；基于ROM的GSC3LT和GSD3系列则面向手机进行了优化。 GSD3是面向手机的最新产品，与SiRFstarIII其它产品是把RF和BB两个裸片封装在一起不同的是，它是采用单个裸片的单芯片方案，体积最小、功耗最低和灵敏度最高。它采用90纳米RF CMOS工艺，4×4×0.68mm TFBGA封装，面积只有约10mm²，灵敏度达-160dBm。由于部分导航软件运行在系统主CPU上，GSD3的系统成本最低，比现有方案低10~20%。 ESMC：GSD3看来是一个软硬结合的GPS方案，几年前SiRF就推出了纯软件GPS方案SiRFsoft，但市场表现似乎并不好，如何看待软件GPS的市场前景？ Chadha：我认为软件GPS市场还需要一段时间来发展。如果需要很多导航应用，软件GPS不是最好的方案，因为它需要占用太多主CPU资源；当然，在一些只需要简单定位功能的应用中，软件GPS是不错的方案。 GPS方案可以分为三类：第一类是独立于主机(Host independent)，所有软件都运行在GPS芯片组上，如SiRFstarIII LP和LT系列；第二类是部分依赖主机(Host coupled)，部分软件运行在系统主CPU上，如SiRFstarIII GSD3系列；第三类是高主机依赖型(High Host dependent)，即所谓的软件GPS，只需要GPS射频芯片，GPS基带功能由运行在主CPU上的软件完成或GPS硬核集成到主芯片中。从第一类到第三类，功耗、体积和系统成本越来越低，但开发时间和所需要主CPU资源越多，适合量越来越大的应用。 没有一种方案是万能的，它们将会并存。对于手机应用，未来三年仍会以GSD3这样的第二类方案为主，软件GPS市场会很小，虽然从长期来看，软件GPS更适合某些市场。很多客户关注软件GPS，但目前大多采用GPS芯片组方案，因为上市时间非常重要。 ESMC： TI、英飞凌、NXP和MTK等手机平台厂商都进入了GPS市场，他们有很强的主芯片，可能会以软件或硬核方式集成GPS基带功能，推动软件GPS的发展？ Chadha：我不认为大部分平台厂商会采用软件GPS方案，因为它太依赖主CPU，平台厂商更希望利用其资源支持多种应用，而不是花费100~200MIPS来只实现GPS功能，这得不偿失，除非是笔记本电脑这类资源充足的产品。他们会采用GSD3这种部分依赖型方案，在典型手机ARM处理器上，GSD3只需约5MIPS。 很多手机平台厂商并没有足够的GPS技术来自己开发，不少都在和SiRF合作。例如我们和NXP在3G平台上的合作，我们在国内和展讯、海思、大唐都有合作，未来还将有更多的合作宣布。大部分情况下，他们寻找那些可以被迅速集成进他们平台的方案。从长期来看，他们可能会采用IP集成的方式，就好象SiRF和飞思卡尔合作为MOTO的一些手机提供软件GPS方案一样，但还不是现在。 ESMC：SiRF是否并不看好手机基带和GPS基带集成的方向，而会走蓝牙、GPS和移动电视等多种无线技术集成的方向？为此，过去几年SiRF收购了TrueSpan、Kisel和Impulsesoft等无线技术公司？ Chadha：确实如此。手机系统包括三部分：Modem(GSM/EDGE/3G/HSDPA)、无线连接(GPS/蓝牙/移动电视/WiFi等)和多媒体功能。Modem非常复杂，如果把Modem和无线连接技术集成在一起，问题是一旦无线技术变化(例如从蓝牙2.0升级到蓝牙2.1)，整个手机Modem平台就需要重新验证，非常复杂。除非某种无线技术的采用率有100%，否则将Modem和无线连接技术集成在一起并不明智，而将多种无线技术集成在更容易和合理。 因此，我们认为多功能RF方案 (Multi-radio)优于Modem集成方案，为此我们进行一系列收购。Kisel是一家复杂多功能RF方案提供商，涉及蓝牙/WiMAX、WiFi/UWB/GSM/WCDMA等领域，TrueSpan从事移动电视芯片开发，而Impulsesoft是一家蓝牙技术厂商。 ESMC：SiRF计划何时推出多功能RF产品？06年初SiRF发布了集成GPS和蓝牙的SiRFLink1产品，市场表现如何？ Chadha：这是非常好的问题。它不会只是一个产品，而是一系列持续的产品。我们将于今年发布一些产品，明年发布一些产品，它们将包括多个RF，不仅仅只是GPS。通过发布SiRFLink1，我们希望向客户推广多功能RF观念。客户很喜欢这个观念，但目前它还没有进入大量出货阶段，我们正寻求将它集成进不同的产品。 ESMC：过去几年来，整个GPS市场有哪些重大变化和趋势？ Chadha：直到2006年， PND还是我们的主要市场，但今年手机市场增长非常快，到2008年，手机市场会超过PND。另外，超薄电脑(UMPC)和各种消费产品也开始集成GPS功能。未来多种应用都会高速增长，PND不再是主导。 有意思的是，随着市场从PND这样的专用导航设备，扩展到包括手机和UMPC在内的所谓位置意识产品(Location aware platform)，客户可以增加越来越多的应用，而不是一个功能固定的设备。就好像PC一样，最初主要用于文字处理，但目前有非常多的应用。 正因为GPS被集成进了不同的产品中，创造了大量应用。除了定位和导航外，还包括位置短信、社交网络、POI、交通、本地搜索、娱乐、广告、营销、商业和安防等等。位置信息是所有这些应用的基础。因此，我想强调的是，GPS不只是芯片，它包括芯片、软件、网络和整个生态系统。 ESMC：为了满足这种趋势，作为芯片厂商，除了芯片性能、体积和功耗方面持续改进外，SiRF还要做好哪些事情？ Chadha：我们主要在做三件事。一是使我们的架构更灵活，能够被集成进不同的平台，这意味着更小体积和更低功耗，通常是芯片层面的事情。 二是目前不同平台间GPS应用兼容性很差，比如这个手机上的应用，那个手机可能运行不了。为此我们正同各方一起努力，使得GPS应用一次开发，可以在不同平台间通用。例如，SiRF和MOTO合作统一通用API和标准，使得MOTO和SiRF生态系统的手机可以共用GPS应用，并且使GPS功能和手机上通话、短信、地址本和上网浏览等应用更好集成。 三是利用更先进的基础设施，改善用户体验。例如通过支持伽利略、北斗等多个卫星系统，或者将GPS和陀螺仪 、加速计等各种传感器结合，即使没有GPS信号，也能够获得位置信息和导航。总之，目标是在任何时候、任何地点，非常迅速获得位置信息。另外就是通过多功能RF技术，改善用户体验，例如通过硬件或者软件层面将GPS和移动电视接合。 ESMC：目前大量厂商进入了GPS市场，SiRF如何看待他们的竞争？比如SiRF的客户TomTom也宣布采用Global Locate方案，市场传闻Garmin也采用了MTK方案？ Chadha：为了满足移动运营商的需求，GPS芯片供应商必须拥有完整的端到端解决方案，包括GPS、AGPS、蜂窝网络和生态系统。目前实际上只有SiRF和高通两家厂商有这样的能力，其它厂商有一部分能力，但不足以提供完整的解决方案。高通在CDMA领域很强，而SIRF在非CDMA领域很强，包括GSM和WCDMA网络。未来我们两家会持续成功，其它厂商将会是比较小的玩家。 随着GPS市场越来越大，一些大客户都会采用第二供应商，任何行业都是如此。以Garmin为例，实际上我们也一直和Garmin内部研发团队竞争，他们也有自己的GPS芯片组，如果他们打算停止内部研发，采用第二供应商也是理所当然。不过，目前Garmin并没有宣布采用了MTK或其他供应商。 因此，我们认为GPS产业会出现一些的第二供应商，但我们坚信大多数情况下，SiRF是主要供应商。由于GPS市场变得足够大，特别是手机市场快速增长，SiRF将会非常成功，其他一些厂商也会生存下来。