锐迪科：中国射频IC市场的本土拓荒者

戴保家：一旦你能证明你有客户所需的技术和经验，他们就会给你机会。

“虽然初创企业的成功率只有20%，但大部分创业者都认为可怕的80%失败率是留给别人的，自己则有100%的成功率。这就是包括锐迪科在内所有初创企业的执著和激情，再加上很好的市场机遇，所以我们坚信未来一定会成功。”锐迪科微电子(上海)有限公司总裁戴保家曾在公开场合多次这样表示。 锐迪科成立仅有3年时间，现已推出近十余款产品。其中SCDMA射频前端芯片组和PHS射频芯片组两款产品实现了量产，并在推向市场后获得巨大成功。据介绍，单是其PHS射频芯片在2007年4月单月销量便突破50万大关，成为国内小灵通市场上销量最大、被最多厂商采用的主流射频前端解决方案，应用该芯片组的手机已经达到近20余款。锐于创新的锐迪科，在射频IC市场实现了创收。 与此同时，各种荣誉也纷至沓来，如唯一获“ACE杰出电子成就奖”的本土射频IC公司、“中国TD-SCDMA产业联盟的重要成员单位”、唯一当选信产部“CSIP十大中国芯”的射频IC厂商、国内唯一能够提供3G (TD-SCDMA)、2G/2.5G (GSM/GPRS)、大灵通(SCDMA)、小灵通(PHS)全系列移动通信射频芯片厂商、美国EE-Times杂志“全球60家最具潜力的半导体公司”等等，足以见证锐迪科在射频IC市场奋力开拓取得的成就。 怎样才能开拓市场？ 初创企业只有将自己的理念和想法变成被市场接受的产品或服务才能赢得市场，但是这个过程却是艰辛而又困难的。作为初创IC设计公司，锐迪科能在中国市场取得成功并不容易。戴保家明白：“我们拓展中国市场有很好的条件，就是本土客户愿意看到本土IC供应商崛起，这样发展市场就相对容易一些。一旦你能证明你有客户所需的技术和经验，他们就会给你机会。” 2004年锐迪科成立时，中国射频IC市场基本上被国际半导体公司垄断，难觅本土公司的身影。正是看到这一充满活力的市场以及中国高科技公司的生态环境和国家政策的支持，拥有较好技术与管理团队的锐迪科应运而生。凭借对RF的研究，锐迪科相信阻碍国内RF发展的技术短板和瓶颈完全可以克服，能够推出有国际竞争力的产品，打破国外厂商的技术垄断。 因此，当初毫无市场根基的锐迪科在产品性能、性价比等方面满足客户需求后，深知为客户提供快捷、高效的服务是战胜竞争对手重要的一环。于是他们积极配合客户进行技术攻关或联合设计，缩短客户产品的上市时间，增强产品竞争力。 在发力PHS市场后，锐迪科发展速度惊人，短短几个月时间就完成了普通公司需经历数年才能实现的产业化目标。大部分厂商在考察完锐迪科后都对其良好的技术环境印象极深，其RFIC研发中心设施先进，研发团队颇具实力。他们把所有的项目都放在国内开展，与其他一些厂商相比，对本土需求和操作规程的理解和把握更为深刻，市场反应速度更快，从产品设计到上线仅需要国外公司所需时间的一半。另外，锐迪科过去在大灵通手机射频领域取得过成功，产销突破了200万套，涉及产品运作的的各个层面(包括研发、生产、测试、物流配送、销售等)已经体系完整、经验成熟，能够提供更有效、更为实际的技术支持，推动合作伙伴早日实现量产，这一点又是众多国内同类厂商无法比拟的。 基于这些因素，锐迪科新推出的PHS射频前端解决方案体现出明显的综合竞争优势，帮助国内生产商在实现PHS终端功能多元化、提高通话质量、优化外观设计、改善用户体验方面迈上新的台阶。关于未来的市场发展，锐迪科微电子市场总监樊大磊先生显得信心十足，他认为，以锐迪科为代表的中国IC射频公司开始进入国际竞争，且已经被市场逐渐接受和认可，随着时间的推移，将会有更多的厂商选择、信赖具有中国自主知识产权的产品，相应地，市场控制权也会逐渐回归到中国公司手中，而这将对中国通信产业和集成电路行业的发展都具有重要意义。 本土射频IC崛起 目前锐迪科已实现量产的SCDMA射频前端芯片组和PHS射频芯片组在市场上取得了不错的销售业绩，其中SCDMA射频前端芯片组销量已经突破250万套(750万片)，是目前市场上该类产品唯一供应商。进入2007年后，PHS射频前端芯片组的销量也在稳步上升，4月份的销量突破了50万，今年年底可望能够占据中国市场的60%。 凭借高集成度、高性价比优势和强大的本土支持能力，锐迪科在射频IC市场上快速崛起，表现出强劲的发展势头。在谈到PHS前端射频芯片组时，樊大磊介绍道：“我们的PHS射频前端芯片组已被国内10多家大型终端生产厂商选用，成为国内小灵通市场上销量最大、被最多厂商采用的主流射频前端解决方案，应用该芯片组的手机已经达到近20余款。”据称这是第一款被大规模广泛应用的具有中国自主知识产权的PHS射频芯片组，不仅实现了传统方案的技术突破，改善了射频前端的性能表现，还打破了日系公司和美系公司的长期垄断。 PHS前端射频芯片组是一个完整的射频前端解决方案，包括了射频收发器和功率放大模块，集成度、产品构架达到了很高水平。其射频收发器采用数字近零中频接收结构和直接上变频发射结构，把很多大的片外元器件集成到片内，做到了真正意义上的全集成、单芯片；功率放大器模块则集成了PA和天线开关，省去了传统方案中所必须的射频声表面滤波器。另外还采用了全集成、锁定速度快的小数分数频率综合器(包括VCO、PLL、环路滤波器、可变电容)，锁定时间少于25μs，有效支持无缝切换功能；独有的数字下变频及硬件DSP处理技术有效抑制电路处理镜像问题，同时具有动态范围大，解调误码率低的优点。 在性能方面，锐迪科PHS射频前端芯片组表现出稳定、良好的产品性能，具有更高的接收灵敏度、线性度和抗噪能力，核心指标远远超过传统方案。在成本方面，由于采用此芯片组的射频前端具备了高集成度的特点，因而大幅降低了周围器件数量，周围器件数仅为于传统方案数目的1/3，PCB面积也随之缩小到1/3，从而大大降低了PHS手机的BOM成本，也为小灵通手机向更加小巧、轻薄的外观方向发展提供了有利条件。 此外，这也是国内第一款采用0.18微米CMOS射频工艺技术的PHS解决方案，相对其他传统工艺成本更低。该方案还具有更广泛的应用灵活性，支持QBOX和参考时钟选择，提供灵活的模拟及数字信号输入/输出接口，能够支持所有基带供应商的产品，降低了终端手机设计难度和生产制造难度，缩短了产品上市时间。 据樊大磊透露，目前日本最大的两家小灵通基带提供商已经与锐迪科达成合作意向，将共同开发出新一代小灵通手机芯片解决方案，应用于日本市场。 未来发展的靠山 如今的锐迪科已经积累了一定的量产经验和品牌知名度，对后续产品开发和市场拓展充满了信心。2007年，锐迪科推向市场的产品主要有3G(TD-SCDMA/GSM/GPRS)双模射频芯片、2G/2.5G(GSM/GRRS)终端射频芯片组、支持GSM/EDGE的PA芯片、支持2.4GHz ISM无线频段的RF模块、采用CMOS工艺的FM收音机芯片等。 其中3G双模射频芯片是业内第一款采用CMOS工艺的双模射频芯片，能够有效支持HSDPA，目前已经通过多家基带厂商的联调测试，并接近量产；而FM收音机芯片具有高性价比、高集成度、低功耗的特点，具有很强的竞争优势。另外，今年6月份即将推出的支持2.4GHz ISM无线频段的RF模块是针对2.4GHz ISM无线应用的新一代射频前端模块，具有高集成度、高线性度、高效率的特点，将会在蓝牙手机、802.11.b/g扩展以及各类工业应用中大有可为，同时，RDAT212还支持Bluetooth 2.0的高速率应用。 戴保家指出：“我们未来发展的另外一个市场领域将是用于蓝牙和GPS的射频器件。目前，许多中国的应用处理器公司正在发展壮大，他们都有望对他们的产品做更多改进，锐迪科能在射频器件合作伙伴中扮演重要的角色，我们将和其他公司一起为手机和PMP市场提供性价比更好的蓝牙和GPS功能。” 在展望锐迪科未来发展方向时，戴保家一直强调自己是幸运的，因为现正处在一个好的环境和好的时代。他认为，中国的IC设计产业正面临前所未有的市场发展机遇，市场容量不端增大，新技术与新应用驱动新的市场不断崛起。随着3G、下一代互联网与消费电子融合的共同牵引促使电子信息市场出现需求个性化、服务多样化、功能强大化等新的发展趋向，将大大增加IC设计产业的市场比重。锐迪科将继续以中国市场为靠山，和众多中国IC初创企业一起，共同成长为举世瞩目的新生力量。