TD-SCDMA手机芯片稳步演进，供应商格局暗藏玄机

虽然过去一年TD-SCDMA领域异常热闹，但TD-SCDMA手机基带芯片本身并没有重大进展，各家的主要工作仍是以完善第1代或1.5代方案为主，以迎接首批TD手机上市，而真正支持HSDPA的第2代TD芯片需要到今年下半年才大量出现。而且因为成熟度和市场规模原因，早期TD手机仍采用TD通信和高端多媒体功能分离的多芯片方案为主，高集成度方案需要到2008年底才出现。 和稳定推进的技术相比，随着TD市场前景光明并且极具想象力，TD芯片领域供应商格局的变化更具戏剧性，展讯借助TD概念成功上市，并收购了宏景加强其多媒体能力；MTK和智多微电子等海内外厂商正通过各种方式进入TD市场，使得竞争多元化；而ADI/大唐、凯明和T3G也可能发生变化。 稳定性仍是重点，TD通信和高端多媒体功能分离

牟立：3G手机的稳定性和功耗需要在长时间和大范围的测试中才能不断完善。

虽然可视电话和手机电视等流媒体应用是TD手机的卖点，但TD通信的稳定性仍是目前各家厂商关注的重点：一是因为TD通信的成熟和稳定性直接决定流媒体应用的用户体验；二是流媒体等应用本身和标准没有关系，移植并不复杂。T3G公司业务发展部总监牟立表示：“3G运营初期，用户不可避免会把现有2G手机的性能指标作为基线来要求3G手机，而稳定性和功耗就是重要指标，这是需要在长时间和大范围的测试中才能不断完善的。无论是GSM还是WCDMA都是在商用过程中不断改进和完善的，TD也是一样。另外，由于3G要支持更多的业务应用，所以如何降低功耗也是3G手机的重点。”凯明战略发展总监杨万东也指出，作为一种消费产品，稳定可靠、长待机和通话时间以及丰富的个性化应用，是被用户接受的三个主要因素。 因此，目前几家TD基带厂商的重点仍是优化现有方案和支持HSDPA，没有集成太强多媒体功能，倾向于多芯片方案。例如ADI在2006年末推出的支持384 kbps的第二代TD/EDGE双模芯片组，采用ARM9+Blackfin DSP(250MHz)架构，虽然比其第一代方案多媒体功能有所增强，但支持手机电视等高端流媒体功能仍显不足。对此，ADI公司TD平台产品经理范红表示，2007年和2008年TD产业最重要的事情还是把TD的通信能力赶快做好，把这一块稳定下来，成本还不是主要问题。到2009年以后，随着技术成熟和竞争加剧，更高的集成度以降低成本，包括集成更多的多媒体功能才是重点。 而展讯的第一代TD/GPRS双模基带芯片也只是集成了MP3、MIDI和JPEG等简单多媒体功能。为了加强多媒体能力和布局手机电视市场，展讯今年上半年收购了AVS芯片供应商宏景。重邮信科副总经理郑建宏教授表示：“目前TD手机基带方案还是在拼成熟度，大家都还在注重通信的稳定性，没有集成很强多媒体功能，一是时间来不及，二是技术成熟度不够。目前TD芯片方案都是采用单个ARM处理器，当支持流媒体等高级功能时，还需要应用处理器。到2008年底，TD手机比拼的将是性价比，到时候大家将会集成更强的多媒体功能。”不久前，重邮信科和多媒体应用处理器/软件平台供应商智多微电子结成了战略合作伙伴。 和ADI/大唐、展讯和重邮信科方案相比，凯明和T3G在支持高速和多媒体功能方面相对领先。不过，这也是依赖于其背后TI和NXP的支持，凯明和T3G都是采用TD协处理器+2G基带/多媒体芯片。例如，凯明的TD双模方案采用的是TD协处理器+OMAPV1030(EDGE平台)。杨万东表示：“对多媒体的处理有三种方案，集成在基带中、增加多媒体协处理器和应用处理器，后两种方案增加了成本，但能够达到很高质量的视频效果。第一种方案成本低，如果是功能强大的基带芯片，也能够满足视频类业务的需求。凯明的基带方案里已经集成了图片、音频、视频的编解码器，可以以较低的成本满足运营商对视频业务的需求。” 而被T3G内部称为“1.5代产品”的T3G7208解决方案也是采用TD协处理器+Nexperia 7210(WCDMA)平台。与其第一代方案采用TD协处理器+Nexperia 6120(EDGE平台)相比，T3G7208支持双模自动切换，增强了多媒体功能，而且方便未来支持TD/EDGE/WCDMA三模。T3G的牟立表示：“T3G7208解决方案中视频处理的应用处理器已经集成进去了，不需要外加任何的AP就可实现视频电话、手机电视等功能。” 不过，对于凯明和T3G的说法， 安凯技术公司CEO胡胜发博士表示怀疑，他坚信TD手机需要独立的应用处理器。他解释说，2G手机基带逐步集成了MP3/MP4解码器等功能，目前TD基带大多也是如此，但如果仔细研究一下它们的性能，就会发现它们只解决MP3/MP4等功能的有无问题，往往只实现了非常基本的功能，其性能(如MP3音频质量)是非常低下的。消费者对这种情况已有了警觉，最近几个月深圳水货手机市场不景气就是消费者觉醒的一种信号。他强调说：“TD手机不能重复2G手机解决有无问题的老路，一定需要在娱乐和商务功能上给消费者不一样的用户体验，就像iPhone一样，否则，就会被消费者所淘汰！独立应用处理器供应商生存的理由是能够提供高质量的、真正支持TD高端应用的产品。此外，安凯能够提供一整套基于AP的软件解决方案，这也是我们能够进入并能够占领这个市场的一把宝剑！” 胡胜发认为，未来TD手机的系统划分，也会与目前GSM类似，即单芯片(基带/RF集成)+应用处理器方案，而且这种架构会比GSM时代更流行，因为TD不是解决简单的通话问题，而是更高质量的娱乐和商务应用，需要一个强大的应用处理器来支撑。今年下半年安凯将推出的新一代应用处理器，集成了H.264硬件解码和VGA显示屏支持等功能，专门针对TD手机的手机电视、可视电话等高端应用。 下一代HSDPA方案仍将以多芯片方案为主 根据TD发展路线图，各家厂商将在今年下半年发布支持HSDPA(2.8Mbps)的第二代TD芯片。虽然凯明和展讯都已宣布支持HSDPA，重邮信科也可以跑到1Mbps多，但据称比较成熟的还是凯明(单载波512Kbps)。杨万东表示：“凯明目前已经可以提供支持TD－HSDPA的芯片组，并且已经有用户(波导)开发出了终端和数据卡产品，相关产品作为目前唯一支持HSDPA的终端产品参与了运营商、系统设备商的测试。” 由于前述原因，第二代TD芯片在集成多媒体功能方面预计不会有太多增强，而凯明和T3G也仍将是TD协处理器+2G基带/多媒体的多芯片方案，近期不会集成在一起。杨万东表示：“凯明的OMAP+TD协处理器双芯片架构符合目前TD发展的需求，从而使凯明专注于TD核心技术开发，有利于产品的长期演进，另一方面，这种硬件加速器的方案也有利于降低系统功耗，使OMAP有更多的资源处理多媒体应用。” T3G的牟立也表示，理论上BB、RF、PMU和AP等都可以集成在一起，关键是值不值得做和上市时间问题。集成度越高，成本越低，但灵活性会降低，上市时间会变长。目前2G很稳定，而且成本也低，一开始就和不成熟的TD集成在一起，需要较长的调试时间，有风险，因为市场不等人。他强调说：“节省成本，只有上量才有意义，否则谈集成或者分立也没有意义。当市场规模很小时候，厂商不在乎成本，只有上量以后，成本才变得重要。现在最关键的仍是成熟度、稳定性和可靠性等问题，不是成本问题。” 事实上，在TD-CDMA RF芯片市场，高集成度的方案也没有占优。虽然两家本地RF芯片供应商在2006年发布了采用CMOS工艺的TD/GSM双模收发芯片，但由于成熟度和稳定性问题，量产还需要一段时间，首批上市的TD手机中还主要是采用ADI和美信方案——他们在集成度上并不领先，不久前，ADI才发布了采用CMOS工艺的TD单模RF收发芯片。 值得注意的是，另一家本地供应商广晟微电子可能会在商用化方面走在前头，因为在TD RF芯片研发上表现出色，不久前广晟获得了2007年信产部电子发展基金。广晟微电子副总裁陈建慈介绍说，预计广晟微电子将搭载展讯方案在2007年底量产，另外，大唐微电子、凯明、重邮和T3G等都在积极评估和采用。 广晟的第一代RF收发芯片也是TD单模，采用SiGe工艺。陈建慈表示：“我们原以为客户需要双模，可是大部分客户并不希望我们做双模，一是他们可以采用自己的2G套片，更灵活，如凯明和T3G，我们需要考虑用量和NRE费用；二是GSM RF和BB都非常便宜了，单芯片方案都出来了，考虑到TD没有完全成熟和出货量不大，分立方案可能反倒便宜，而且更稳定。手机厂商都倾向于TD和GSM两个独立系统，通过控制电路进行切换。事实上，我们的双模芯片已经通过MPW验证过，技术上没有问题，关键是需求。” ADI的范红也指出，由于收发采用同频技术，TD RF芯片设计并不是特别复杂，甚至没有GSM RF芯片复杂，ADI目前还没有将GSM和TD RF芯片集成在一起，一是因为目前集成会牺牲性能和功耗；二是商业模式原因，现在双模是TD和GPRS双模或者是TD和EDGE双模还没有完全确定，因此目前将两者分开更加灵活。 由于第一代TD基带很多集成了ABB，因此广晟的RF芯片也是模拟接口。为了帮助基带厂商降低成本，广晟的新一代方案将集成ABB，提供数字接口，另外支持的频段更全(现在是双频段)，是否支持双模还在评估。 TD芯片供应商格局可能发生重大变化 和稳定推进的技术相比，随着TD市场前景光明且极具想象力，TD芯片供应商格局也将发生重大变化。一是更多海内外厂商将进入TD市场，竞争更加多元化；二是ADI/大唐、凯明和T3G等现有供应商也可能会发生变化。 在几大TD芯片供应商中，重邮信科的商用化能力最弱，但最近重邮信科却先后引进了时富投资和智多微电子这样的资本和技术战略合作伙伴，让人惊叹TD的吸金能力。郑建宏表示：“随着中国移动部署TD网络，TD真正热了起来，国内外厂商都蠢蠢欲动，寻求TD领域的合作伙伴。” 市场还大量传闻MTK和高通将进入TD芯片市场。对此，杨万东表示：“竞争有利于产业的发展，也说明TD产业已经成熟”。不过，竞争虽有利于TD产业，但对于现有TD芯片供应商来说，可不是好事。因此，现有供应商也在加强自己的力量，例如展讯收购了AVS芯片供应商宏景。 另外，ADI/大唐、凯明和T3G这三家供应商也可能出现变化。T3G和凯明都是由几家甚至十几家海内外公司组成的合资公司，股份较为分散，在TD技术发展初期，这种合资公司有利于聚集各方资源，但一旦市场起飞，各方利益难调和决策速度慢等问题就会暴露，因此未来NXP和TI可能会在这两家合资公司中发挥更重要的作用。而ADI/大唐也并不是一对特别稳定的组合：一是两家不同公司的利益取向很难完全一致，在2G市场，ADI/TTPcom组合也曾出现过问题；二是大唐微电子也在研发自己的TD基带芯片；三是手机芯片市场竞争惨烈，TD是否会让ADI长期坚守在手机市场？如果ADI退出TD市场，目前的供应格局将发生重大变化。