合理搭配产品线，IDH与分销商助力低成本手机市场

近两年，中国低成本手机市场蓬勃发展。这一方面要归功于半导体厂商不断推出各具特色的ULC(超低成本)手机芯片方案，另一方面则要归功于第三方设计公司(IDH)和元器件分销商的“推波助澜”，他们围绕自己的设计优势或专长代理线，为手机制造商提供各种各样的低成本手机平台方案，进一步推动了这一市场的发展。 随着手机芯片技术的不断进步，超低成本手机的定义在不断变化。如今，低价手机的概念已不仅仅是指只带通话和短信功能的最低端手机，而已经演变为带各种功能的低价手机，比如超低价音乐手机、超低价可拍照手机和超低价GPS手机等等。新的应用需求为元器件分销商和IDH带来了更多的生意机会，他们以降低手机制造商的BOM成本为己任，借助整合资源和开发平台方案的优势，在激烈的市场竞争中赢得生存的空间。 各家公司的低成本方案 围绕低成本手机市场，半导体厂商不断推出各种新的方案和器件，但真正能实现低成本还取决于各类器件的“组合搭配”，在进行各类产品线的合理搭配和有效组合上，IDH和元器件分销商扮演了重要的角色。

欧阳胜海：主芯片的选择要有“临界点”的思想。

经纬科技是一家以开发超低价手机为主打策略的手机设计公司。该公司产品规划部经理欧阳胜海表示，经纬已经开发出整机成本小于20美元的超低价手机方案，“这是一款仅带语音功能的黑白屏手机，采用英飞凌的ULC2单芯片方案。该方案能通过降低套片的硬件成本和周边成本来实现低成本，比如可以使用4层板PCB、闪存可以用16M的TSOP FLASH。” 应对市场需求，经纬科技亦推出了超低价GPS手机方案，采用英飞凌ULC1＋Winbond 802＋SIRF III方案。“这是目前全球最低成本的GPS手机，方案搭配组合合理，”欧阳胜海解释说：“在这一方案中，ULC1不支持多媒体，仅处理基带部分，多媒体芯片Winbond 802则用于实现MP3/MP4/摄像头/存储卡以及GPS引擎等功能。”此外，经纬科技还推出了超低价音乐可拍照带手写功能的手机方案，“该产品选用了MTK的6225方案，是一个集成的产品，成本能够实现最优。” 与IDH不同，分销商主要围绕所代理的手机元器件提供相应的方案。从代理产品线的种类来看，参与低成本手机市场竞争的元器件分销商主要分为两大类：一类是以代理RF和基带手机主芯片为主的分销商，他们主要跟随主芯片厂商的策略和最新产品提供相应的低成本方案，比如代理ADI全线产品的世健系统、代理联发科芯片的大联大、TI产品线的主力代理商文晔和友尚等；二是以代理多媒体处理器、电源管理、CMOS传感器、电阻电容和连接器等周边器件为主的分销商，他们主要帮助手机制造商合理搭配周边器件，通过降低周边器件的成本来实现整体BOM成本的下降，比如俊成科技、时捷集团和华清兴昌等。 世健系统是手机领域主芯片分销商的代表。作为ADI的全线代理，世健可提供用于超低成本的手机、GSM/GPRS模块/调制解调器的基带和射频芯片。该公司业务拓展部副总监吴强尧表示：“目前，世健所代理的ADI方案可支持超低成本手机领域中从高端到低端的所有产品。同时，围绕主芯片方案平台，我们还代理CSR、楼氏电子、Spansion和赛灵思等一系列在手机领域应用非常广泛的产品线。” 俊成科技是一家以代理手机外围芯片为主的分销商。针对手机市场，它主要代理OmniVision的传感器和模块、Epcos的SAW滤波器和多层芯片Varitor、UJU的连接器、Mtekvision多媒体芯片和低成本照相芯片。“我们主要通过代理外围芯片来支持目前的低成本手机市场，丰富目前低成本手机的娱乐性功能。”该公司总经理林松说。 华清兴昌也是一家关注手机外围元器件的分销商，它主要代理手机用的电阻电容、音频功放、滤波器和天线等周边器件，代理品牌包括国巨、Cyntec、Hilisin、LiteOn、Nichicon和安森美等。在低成本手机领域，华清兴昌的策略是不断寻找新的器件和供应商，为客户提供外围周边器件成本更优的替代方案。华清兴昌公司总经理虞仁荣表示：“我们主要通过不断扩充台湾地区和中国大陆IC设计公司以及日本二三线的产品线，来帮助客户降低手机外围器件的成本。” 香港分销商时捷集团亦在手机领域里表现非常活跃。针对这一领域，它有非常完整的代理线，既包括基带主芯片，亦包括屏、闪存、ESD保护器件、连接器和电源管理等在内的外围器件。据时捷电子公司执行副总裁刘秉璋介绍，时捷在手机领域代理的产品线主要包括：友达的TFT屏、Hynix的MCP内存、LSI的基带芯片、CaMD的ESD保护器件、富士康的连接器等。“针对超低成本手机领域的各类细分市场，我们都有相应的方案提供。”他说，“比如各种类型的低成本手机都需要TFT屏，我们可提供从1.77英寸、2.0英寸、2.4英寸、2.6英寸到2.83英寸TFT屏供客户根据成本和功能的需求进行灵活选择。” 此外，时捷所代理的LSI基带芯片主要针对低成本手机的中档机型，重点围绕GPS和多媒体手机领域。“这是一款能支持所有多媒体功能的芯片，我们的客户已经借助这一平台开发出单价在1,000元人民币的手机产品。”刘秉璋补充说，“围绕多媒体低成本手机的存储需求，时捷还可以为客户开发出用MCP作为主要存储器件，NAND闪存作为数据存储的方案，从而帮助他们降低整体成本。” 从器件选择和产品组合中降低成本 对于角逐低成本手机市场的手机制造商来说，产品价格是一个非常关键的竞争因素。如何实现成本的降低，一方面取决于对市场上各种低成本手机芯片方案的合理选择，另一方面则依赖于“组合搭配”各类器件的技巧。经纬科技的欧阳胜海认为，对于手机制造商和设计公司来说，实现成本最优的关键在于产品组合，“组合得好，成本就能实现最优；组合不好，则可能一开始就走上‘不归路’，导致产品无任何成本竞争优势。” 对于低成本手机来说，产品的组合分为两个部分：一是主芯片的选择，二是周边器件的搭配。主芯片平台在很大程度上决定了最终产品的成本和功能。关于主芯片的选择，欧阳胜海建议厂商应采用“临界点”的思想。他解释说，所谓“临界点”的思想是指搭配的方案要想成本最优，一定是在能实现所要求功能的临界点上。“太多浪费或太少都不能实现，只要将芯片功能发挥到极限，产品的成本就能实现最低。” 欧阳胜海举例说，比如经纬科技采用Infineon ULC1＋Winbond 802的GPS功能电话方案，之所以能实现成本最低的关键在于：基带部分的ULC1作为主控，是目前唯一支持QVGA屏幕的单芯片，正好满足GPS产品的大屏需求；而Winbond 802拥有ARM9 166MHz的主频，正好满足GPS引擎的速度需求，两者合二为一，从而搭配出满足功能需求且最具成本优势的产品。

吴强尧: 在低成本手机市场上，技术仍然起决定性的作用。

对于主芯片的代理商来说，他们一方面帮助手机厂商将芯片的功能发挥到极致，另一方面他们也会向客户推荐相应的外围器件。“客户从手机主芯片到外围器件都与我们合作，有两方面好处：一是能让平台更加稳定，功能实现速度加快，产品研发周期缩短；二是减少供应渠道，降低采购成本。”世健的吴强尧指出，在低成本手机市场上，技术仍然起决定性的作用。“在这个市场上，业绩表现突出的厂商并不是那些推出价格特别低产品的厂商，他们之所以能够在成本相当敏感的低端市场浮出水面，技术起了决定性作用。”他建议，在主芯片的选择中，仍应多考虑技术方面的功能实现，而不是一味追求价格的最低。 除了主芯片之外，外围器件的选择对于整体BOM成本的降低也起着非常重要的作用。欧阳胜海举例说，经纬基于ULC2平台开发的超低端黑白屏手机，之所以具有较强的成本优势关键在于能采用16M的NOR闪存，“很多平台需要用32M NOR闪存＋4M SDRAM，单纯这一项差别，两个方案就相差1美金左右。”除Flash之外，其他器件的选择也对会成本产生重要的影响，“例如原来手机一般喜欢用充电电池保证掉电后数据不丢失，经过我们的大量试验，发现消费者换电池时间一般不超过10秒，更换成一个低成本电容之后，同样实现了原来电池的功能，且大幅度降低成本。”他说。 外围芯片的代理商一般会采取将自己的代理线与市场上的低成本主芯片方案紧密结合的策略，以帮助手机制造商降低BOM成本。时捷集团的刘秉璋认为，芯片的选择取决于终端客户需要什么样的功能。“从目前市场上的低成本解决方案来看，联发科和展讯的基带芯片方案是最优成本的选择。”他表示，时捷没有这两条代理线，主要的方式是与这些厂商开展合作，在他们方案平台上将所代理的产品线设计进去，“比如我们在这些低成本手机主芯片平台上设计带有NAND闪存的Hynix MCP器件，提供程序运算和大容量的数据存储功能。同时，我们将友达的TFT屏加上低成本的驱动IC，为客户提供具有成本竞争力的LCD模块。” 俊成科技的林松亦表示，主要通过与英飞凌、展讯等基带芯片厂商紧密合作来降低了客户的BOM成本，并同时满足客户功能的需求。“对于许多手机用的零件来说，基本上已经降到了价格的底线，再进一步降价的空间有限。”他强调，俊成的关注重点在传感器、照相芯片等外围器件，“我们根据客户的需求提供相应的技术支持，在一些情况下，我们还会为客户提供定制的Porting和Debug服务，帮助他们减少产品面市的时间。” 华清兴昌则主要通过提供周边器件的低成本替代方案来帮助手机厂商降低成本。虞仁荣指出，在低成本手机市场，大多数厂商考虑是如何选用合适的主芯片省成本，但实际上从周边一颗颗器件省成本也是非常可观的。他举例说：“比如电阻电容器件，如果将居行业领导地位的日本品牌线换成国巨等台湾品牌或其它中国本地品牌，成本将节约10~20%。特别是对于高端的低成本手机，外围器件占其BOM中所占的比例较大，通过选用一些低成本的替代方案可以在成本节约方面收到很好的效果。” 虞仁荣表示，在低成本手机领域，华清兴昌的策略是帮助手机制造商将外围的无源器件或电源管理芯片国产化和“台湾”化，或通过引入一些日本的二三产品来降低成本。“手机用的无源或电源管理等周边器件都是比较标准的器件，管脚兼容，对于厂商来说，更换起来非常容易。”他说，“在技术支持上，我们一方面帮助客户根据目前市场的流行应用趋势进行低成本的外围器件选型，另一方面根据他们所选用的主芯片平台，解决他们设计周边器件中遇到的技术问题。” 下一步关注更为细分的市场 从各分销商和IDH下一步拓展计划来看，他们普遍看好低成本手机市场的发展前景。“从未来的趋势来看，无论中国还是全球，手机消费者对成本会越来越敏感，低价手机的市场份额还将进一步扩大，并成为市场主流。”经纬科技的欧阳胜海表示，经纬科技下一步将为不同的细分市场提供超低价手机方案，“包括超低价3G手机、超低价电视手机等等都将是我们重点投入的方向。” 虞仁荣认为手机市场将出现两极分化，一类是针对商务人士的高端手机，一类是针对普通大众的低成本手机。“发展到最后，这个市场比拼的将是厂商控制产品成本的能力和快速反应能力。”虞仁荣表示，下一步华清兴昌将会在GPS、手机电视领域增加更多的低成本方案，进一步丰富低成本手机的功能。 时捷电子的刘秉璋亦非常看好中国低成本手机行业的发展，他说：“在印度等出口市场的带动下，这一市场还将继续扩大。我们正在考虑增加作为TFT屏背光的白光LED和LCD驱动IC，同时，我们也正在提高为手机市场提供TFT模块的能力。”此外，俊成科技的林松也表示，针对中国低成本手机市场，下一步计划增加一些通用器件的代理，比如代理韩国Silicon7公司的低成本MCP内存以及一些连接器件等。