四大展会加盟上海信博会 打造专业品牌IT展会

迄今为止，上海国际信息化博览会(简称：上海信博会)已经成功举办了四届。而在2008年，上海信博会将以全新的模式运营。届时，SEMICON China，慕尼黑电子展、光电/激光展以及CPCA(中国印制电路行业协会)展，四大展会将加入信博会旗下，成为信博会打造的电子信息产业链大展下的分支展会。2008信博会将于明年3月18日-20日在上海新国际博览中心举办。展会总规模将达12万平方米，展出内容涵盖IT产业及其应用领域。 四大展会各具特色，展示完整产业链 SEMICON China自1988年首次在上海举办，经过二十年的发展已经成为中国半导体行业的盛事之一，囊括了世界半导体制造领域主要的设备及材料厂商。2008年展览面积将首次超过50,000平方米，并且还增设了“半导体博物馆”区域，在该区域将实物展示半导体制造技术中的关键工艺及我国半导体产业发展的历程。2008年也是SEMICON China在华举办的二十周年庆典，SEMICON China还特意推出了吉祥物“晶晶”，寓意半导体设计中的硅晶片和晶圆，以及点石成“金”的意思，SEMI全球副总裁、SEMI China总裁丁辉文表示。 慕尼黑电子展经过六年的发展，是行业内具有重要影响力的综合性电子展览会。该展会以两大平台Electronica China国际电子元器件、组件博览会和LASER World of Photonics激光/光电展为依托，展出包括功率器件、半导体、被动元件、线束加工、连接器、显示、汽车电子、激光和光导发光元件、光学生产技术、传感器、测试测量、生产工程、光学测量系统等在内的一系列产品及设备，展示面积将达33,000平方米。 中国国际电子电路展(CPCA)经过十余年的努力，发展为全球印制电路板领域最具影响力的展览会之一。2008年的展览面积为34,500平方米，将全面展示更前沿的技术和最新的产品。展览会期间还将举办“第十一届世界电子电路大会”，这是中国在这一行业中首次举办的具有世界级水平的学术盛会。来自国内外业界的专家将进行专题演讲，并与工程技术人员共同探讨技术发展动向及市场趋势。 信博会将继续扩大规模 全新模式的信博会总规模达到了12万平方米，这在IT专业展中是最大的规模，目前还没有其他展会可以做到，上海市信息化委员会秘书长新闻发言人周卫东指出。以全新模式运作的信博会以后每年都将举办一次。他还表示，随着上海新国际博览中心展馆数量的增加，上海信博会将逐步扩大展出面积，吸纳更多的专业展览会加盟，以促进上海信博会发展成为区域品牌专业展览会。对于四大展会合并将引起展商及专业观众重合的问题，周卫东则表示，各个分支展会已经做好协调工作。未来，信博会还将逐步邀请设计公司加入其中。