资产轻量化战略已经成为恩智浦半导体的主要公司政策。在2007新年伊始宣布退出半导体研发联盟Crolles并将与台积电展开更紧密的合作之后，在2月份宣布的与日月光集团(ASE)合作的消息又进一步证实了这一点：该公司将其6年前在苏州建立的封测厂作价40%股份后与日月光集团合资成立一家新的封测企业，从而将其资产轻量化战略从半导体制造前端推进到后端。不久前合资双方在苏州厂进行了新公司的开业典礼，并将其命名为日月新半导体(ASEN Semiconductor)。
“早在两年前我们就已经开始同日月光集团进行接触，探讨有关双方合资的可能性。恩智浦对此次合作的成功表示欣喜，并期待新公司能在下一步取得飞跃式的发展，”恩智浦半导体执行副总裁兼首席执行官Ajit Manocha在当天的开业典礼上表示。“这次合作也证明了恩智浦资产轻量化战略的先进理念：以较小的资本支出获得成本上的更高规模。它将为我们带来多重益处。”
Manocha表示，选择日月光进行合作的原因是因为看重对方在封测行业的影响与规模，这同其与台积电的合作几乎如出一辙。“半导体行业有其自身上升和衰退的周期，”他解释说。“我们资产轻量化战略的一个原则就是选择与业内最大的企业进行强强合作。因为只有这样，才能保证无论行业周期如何变化，我们的生产运营都可以始终维持在可能的风险水平之上。”
“恩智浦的长处在于核心设计技术，而日月光的长处则在于生产。合作将使我们能够发挥各自的长处，并更加专注在自身的优势领域，而我们所需要做的就是把彼此最核心的部分联系起来。”Manocha继续说道，“合资公司的建立不仅帮助我们节省了一半的资本支出，而且帮我们达到一定的经济规模。与台积电的合作已经证明了这种资产轻量化战略的成功，日月新半导体的成立是我们第一次在后端市场进行这方面的尝试，我相信它一定会取得成功。”
日月光集团首席运营官、日月新半导体首席执行官吴田玉也表示，合资双方对日月新的贡献侧重点不同。“恩智浦将带来最新的设计理念，他们熟悉客户，能够帮助我们提升性能，从而实现更低的成本，而日月光将发挥其快速爬坡以及高效管理方面的优势。”他说道。
吴田玉指出，半导体行业按照整合程度可分为两大部分，以闪存和DRAM为代表的市场由于供应商的高度整合不会选择生产外包。但这部分只有大概100亿美元的规模。剩下的1,800亿美元所属的市场则相当多元化。在目前的竞争环境下，半导体供应商必须找到革命性的方法来实现更低的成本和更高的效率，并以更灵活的方式来进行生产。此次的合作就是这样一个尝试。它将带来两方面的积极意义。“首先，高效低成本以及灵活性将有利于日月光的迅速扩展，实现规模经济。此外，合资厂还将帮助我们实现更多的多元化客户基础，这些客户处于同一细分市场。”
市调公司Gartner不久前发布的报告显示，2006年日月光集团以30亿美元的营收继续稳坐全球半导体封测行业的头把交椅。吴田玉称，这其中有20亿美元的业务都是新建的合资公司所能够覆盖的。不过他也表示，在可见的未来中，日月新半导体将不会对该集团的产能和供应链造成太大影响。“尽管我也希望它能很快成为这20亿美元的主要构成部分，但我想还没有这么快。”
合资双方在回答有关未来增资计划的提问时都显得相当谨慎。Manocha表示，要在合资取得成功的基础上再谈其他扩张计划。“也许会在一年半后再见分晓，”他说道。而吴田玉则指出，目前最重要的问题是如何使新工厂的业务尽快步入正轨。“我们将在今年12月进行一期项目的开工建设，大概将会在明年8月完工。”不过他也透露，合资厂正在向当地政府申请更多的建设用地。
“ASEN未来的成长规划一定是让我们的员工感到惊喜。”Manocha强调，“我们在6年前建立了苏州封测厂，当时的计划是让其实现飞跃式的发展，但是市场情况却并不允许我们做到这一点。我们的运作很顺畅，可是规模却不够大。此次能够有幸与全球最大的封测厂联手，我们得到了资产轻量化和规模经济两方面的回报。无论对恩智浦还是整个中国封测业，这都是一个好消息。”
责编：Quentin
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