2008是“中国芯”生死年 抱团成就10亿美元公司

“自2000到2006年，中国IC设计产业每年增长率都在67%-70%，根据我们对核心企业的反复调查和了解，我们今年的增长率下降到了14%，包括几家海外上市企业在内的第一梯队领跑企业都已经感到非常吃力，现在还不敢说明年是否能够到14%。未来3-5年，压力会越来越大。”12月14日，在北京举行的2007年“中国芯”技术与发展大会暨第二届“中国芯”颁奖典礼上，中国半导体协会设计分会理事长王芹生表示。

第二届“中国芯”颁奖典礼arzesmc

此次大会上，信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)揭晓了荣获“2007年度中国芯最佳市场表现奖”和“2007年度中国芯最具潜质奖”的十款优秀芯片。展讯通信、晶门科技、福州瑞芯、杭州国芯、深圳芯邦科技等五家企业的产品获得了“2007年度中国芯最佳市场表现奖”，而北京凌讯华业、智多微电子、深圳芯海科技、大唐微电子、中科院等五家机构的产品获得了“2007年度中国芯最具潜质奖”。而微软、Synopsys、Cadence和ARM等四家公司获得了“2007年度中国芯支持奖”。

CSIP评选出的2007年度十大“中国芯”arzesmc

虽然颁奖典礼上一片欢喜，但在随后一个名为《中国芯之路》的圆桌论坛上，王芹生的上述讲话却让到场的嘉宾和观众并不轻松。王芹生的警钟，也得到了业界人士的响应。“2008年是中国IC设计产业的分水岭，在投资高峰（2004年左右）的四年之后，很多公司是死是活在2008年就会见分晓。”市场研究机构iSuppli负责中国半导体行业的分析师顾文军对《国际电子商情》记者表示，“小公司做不大，大公司做不强，产品单一化，可持续发展不强，使中国的IC设计产业陷入了一代拳王的魔咒”。 不久前本刊的一次采访中，圣邦微电子总裁张世龙也表示，近几年来，大陆成立了几百家IC设计公司，每个领域都聚集了很多开发同类产品的公司，扎堆现象严重，市场竞争也因此而异常激烈。未来中国IC设计公司面临的主要问题是资金缺乏，技术后劲不足，品牌建设迟缓等。中国的IC市场已经连续几年高速增长，今后几年速度放缓几率很大。因此，2008年很可能是中国IC设计产业的一个转折点。

张世龙：2008年可能是中国IC设计产业的一个转折点

张世龙进一步向《国际电子商情》记者解释说，很多IC设计公司在烧了很多钱之后，并未在产品和市场上取得突破。这类企业会难以为继，惨淡经营。同时也会有一批优秀的企业越做越强。他们能够把握市场的脉搏，不断推出高性能和高质量的产品，加强市场渠道建设，完善物流体系，真正成为中国IC产业的中坚力量。 中国IC设计产业为何突然步入冬天？ 在连续几年的高歌猛进后，中国IC设计产业为何突然步入冬天？这既有外部环境上的原因，也有中国IC设计产业自身的原因。外部的原因是半导体产业进入成熟期，中小公司越来越难以生存，而且半导体产业由消费市场驱动，这给中国公司带来机会的同时，由于中国公司的IP积累和集成能力不够，也意味着更激烈的竞争。另外，前几年中国IC设计产业发展过热，泡沫和浮躁现象严重。更重要的是，半导体产业是一个全球性的高科技产业，目前中国IC设计公司并没有明显的优势，比如常见的人力成本优势。 首先是产业成熟，导致中小公司生存困难。“半导体产业在发达国家和地区已经是一个渐近成熟的产业。未来10年会是一个产业整合时期，巨无霸的公司会逐渐形成，中小企业更加难以生存发展。不过，国内半导体产业的发展和国外相比会有一个滞后期，中小型公司的机会应该比国外更好”。澜起科技董事长兼CEO杨崇和对《国际电子商情》记者表示。

杨崇和：中国IC设计退温源于产业成熟，也是因为前几年过热

杨崇和于1997年和岑英权、黄浩明共同创办了新涛科技，这是中国第一个以硅谷模式建立的设计公司，也就是创业团队加风险投资的模式，2001年新涛以8,500万美元现金和美国IDT公司合并，又是第一个国内IC 设计公司和国际大公司合并，入选当年中国大陆10大并购案。尽管目前澜起科技在数字电视谐调器和解调器以及AMB芯片上表现都非常出色，但杨崇和坦承，和10年前创办新涛科技相比，现在二次创业时面对的市场竞争更加激烈了。 芯原微电子董事长兼CEO戴伟民博士也指出，半导体产业进入冬天，不光是中国大陆的问题，也是全球性的问题，美国和中国台湾都面临很大的问题。那些在美国第一次创业成功的，现在第二次创业也觉得很困难。 除了产业成熟外，市场和价格竞争激烈的原因，还来自于半导体产业由消费电子驱动。王芹生表示，我们今天的市场是由个人驱动的，因此有很多新特点，比如时尚驱动、功耗驱动和成本驱动等，促使我们每个企业都要研究如何应对，比如价格方面，很多中国IC设计公司2007年产量都增加了30-40%，但价格也下降了30-40%，情况好的还维系去年的收入，不好的(收入)就下来了。 iSuppli的顾文军也表示，中国大多设计公司集中在消费类，消费类对产品的更新换代和集成度要求非常高，而中国初创公司普遍面临IP积累不够多，整合集成能力不够强，这导致了中国初创公司在产品更新上疲于奔命，而价格战和恶劣的生态环境又加剧了这种青黄不接的现象。 “未来10年，半导体产业会逐渐成为一个成熟的产业，一个微利的产业。半导体产业年增长率会从两位数降到单位数，IC总产量和总销售额会继续增加，但利润率会下降。鉴于整个行业的发展速度放缓和利润率的下降，今后10年，无论大型半导体公司还是中小型半导体公司，总体来说，日子肯定不会比过去10年好过”。圣邦微电子的张世龙对《国际电子商情》记者表示。 除了产业的客观原因外，自身的原因是前几年中国IC设计产业发展过热，泡沫和浮躁现象严重。杨崇和指出，我们前些年太过浮躁，这除了资本市场的“过分热情”之外，还包括一些海归IC人不能安心做实事，热衷虚名、炒作概念。忘记了IC设计是科学，务虚和炒作代替不了科学本身。在吹起来的泡沫失去光泽之后，产业还是要回归本位。资本市场是最现实的，它可以帮我们升温，也会最快地帮我们降温。我们今天看到的IC设计退温，其实部分原因可以归结为我们自己前两年的浮躁。 中国IC设计产业的根本优势是什么？ 除了上述因素外，中国IC设计产业进入冬天最根本的原因可能是，半导体产业是一个全球性的高科技产业，中国IC设计产业目前并没有根本性或者可持续性的优势，因此在外部环境发生不利变化时最容易受到影响。 “美国半导体产业的优势是技术领先，日本的优势是有大型系统厂商(OEM)支持，中国台湾的优势是规模效应和成本优势，中国大陆IC设计企业的优势在什么地方？这是一个值得大家深思的问题。” iSuppli的顾文军对《国际电子商情》记者表示。 同时，顾文军认为目前中国IC设计的产业链过于拉长：从IP供应商，Fabless，Foundry，设计服务公司，封装测试，Design house到经销商，再到OEM，最后通过卖场到消费者，导致了产业链脱节，协作配合不足，IC设计公司很难理解、把握客户和市场的真正要求，很多还是靠自己的技术和渠道低头拉车，没有抬头看路。 顾文军感慨地说，在今年大连召开的IC设计年会上，有上百家IC设计公司的高层积极参加，但是形成鲜明对比的是几乎没有中国OEM厂家参与，如果在这样一个盛会上却没有自己的客户关注和参与，这对产业链的合作来说，是非常危险的。目前中国的产业链存在“分工有余，合作不足”的危险。 在技术上，以MP3/MP4芯片为例，虽然炬力、瑞芯凭借性价比和上市时间快一度主导了市场，但随着技术不断升级，ADI和Sigmatel等国外厂商正凭借技术优势杀回来，如ADI目前在支持Real格式的MP4芯片市场占据领先。 对于大陆IC设计公司来说，前有国外公司挡住去路，后有来自中国台湾的追兵。例如，Ali凭借低成本优势，给炬力和中星微造成了很大的价格压力。福州瑞芯微电子总经理励民表示，台湾企业在设计和制造产业链上有优势，因为它有20年的历史，而大陆代工厂真正量产，是在2003年之后。深圳芯邦科技副总裁刘宜家也指出，在USB闪存控制芯片领域，芯邦科技的主要竞争对手是台湾企业，而台湾企业能够拿到晶圆价格之低让人震惊。 北京希图视鼎(C2 Microsystems)总裁兼CEO刘锦湘则对《国际电子商情》记者表示，十分流行的一个误解是中国IC设计公司有人力成本优势，事实上，相比其它大规模制造行业，中国IC设计公司并没有人力资源和人力成本优势。 他介绍说，一个典型的美国芯片公司，产品销售成本(Cost of Goods，即材料和制造成本)为50%，毛利率约为50%。另外，R&D一般占15%-17%；营销费用(Marketing and sales)一般占到11%-13%；管理费用(Overhead)一般为5%，这些成本合计约占35%，因此净利润约为15%。

刘锦湘：中国IC设计公司没有人力和成本优势

他反问道：“这里哪些是和人力成本有关？R&D成本？一是高层次人才在中国很难找到，二是高层次人才在全球的价格基本上是差不多的，因为世界是平的，他们很容易流动，所以，中国公司在人力方面基本上占不到便宜。” 刘锦湘还指出，国内很多小公司，又不是靠技术领先起家，一开始量又不大，拿不到好的wafer价格，大公司的wafer成本可能轻易比中国公司低20-30%，因此在制造成本(cost of goods)上也没有优势，由于没有成本优势，因此低价格只会意味着低利润率，进入成本恶性循环。芯原的戴伟民也指出，Marvell和Broadcom这样的大厂拿到的wafer价格比小公司至少便宜20-30%，而且他们有数千名工程师，可以把晶圆做得小很多。 刘锦湘认为，台湾和大陆公司的目前的优势可能是贴近市场，运营成本低和反应速度快，而恰好也是很多欧美公司的问题：一是运营成本高；二是离市场比较远，反应比较慢；三是过分重视了性能和质量这些东西，速度和成本方面不是特别重视。 但他向《国际电子商情》记者强调说，成本和上市时间也很难成为持续性优势，特别是随着欧美厂商开始意识到这个问题，例如Broadcom的反应速度就非常快，在很多做法上和台湾联发科(MTK)有异曲同工之妙；另外一个例子是，在DVD领域，卓然(Zoran)在成本和集成速度上一度赶不上MTK，后来卓然及时纠正了这一点，同时有保持原有的性能、新功能和质量优势，又把很多客户从MTK赢过来了。 中国IC设计公司的出路在什么地方？ 因此，刘锦湘的观点是，半导体产业是一个全球性的产业，未来公司间的竞争是整体实力上的竞争，虽然运营成本低和反应速度快可以帮助中国IC设计公司完成原始积累，但要成长为大型公司和摆脱成本怪圈，还是需要技术创新。 刘锦湘对《国际电子商情》记者表示，中国要起来一个比较好的半导体公司，还是要靠技术领先，因为可以看到，全球全20大半导体公司，没有哪一个公司不是靠技术，不是它所在行业中做得最好的，所以中国IC设计产业不能够和其它产业一样，依靠成本赢得市场，而是要靠技术赢得市场。他特别指出，一个误解是MTK靠成本和切入时间打天下，实际上MTK也是靠技术领先，也是靠集成，靠比别人领先一步达到最佳性价比，虽然可能是工程创新，不是原创技术。 芯原微电子的戴伟民则指出，技术创新其实不可能有那么多原创，引进、消化和再创新也是一种创新，例如芯原购买LSI的DSP授权业务；另一方面，创新不仅包括技术创新，也包括商业模式创新、管理创新和企业文化创新，例如瑞芯通过重金购买IP和外包后端IC设计，迅速占据了MP4芯片市场。戴伟民表示：“在市场竞争激烈越来越激烈的情况下，你有核心竞争力就做，没有核心竞争力就外包，所以我觉得下一步fabless(IC设计公司)要轻装上阵，利用设计代工服务就是一种商业模式的创新。” iSuppli的顾文军对此也表示认同。顾文军对《国际电子商情》记者表示，我们总在强调创新，其实创新不仅仅体现在技术和产品上，商业模式、生态环境也是创新。如果从台积电创立认为是Fabless模式开始的话，目前已经有整整20年了，在目前对产品的更新换代要求愈来愈快的IC新时代，这种模式也需要“与时俱进”。是“合久必分，分久必合”走到IDM-Like还是寻找自己特色的新路子，是中国半导体产业要思考的。顾文军指出，结合中国的OEM优势，创造一条新的“OEM-Like”路子也是我们可以尝试的途径。顾文军谨慎的用自己自创的这个新词“OEM-Like”表明对中国IC设计产业怎么突围的看法。 王芹生则指出，中国IC设计公司有几个出路，一是在创新和独特性方面加强，有自己的独到之处，例如此次获奖的芯邦科技的USB1.1/2.0闪存盘控制芯片CBM2091在不到一年的时间里，出货量已到7,100万颗；二是要有融合的心态，愿意和产业链上下游的企业合作创新，比如和代工厂一起再造工艺，降低成本；三是要“傍大款”，紧抱应用和系统的大树。 王芹生强调说，中小企业关键是要把自己的优势发挥出来，无论是独立发展，还是与别人合作或者合并。她表示，我们文化中需要改善的地方是，很多人都愿意当老板死扛着，我认为如果你在未来三年没有强项，建议就不要死扛，趁着自己还有价值，赶快卖掉，以另外一种形式实现自己的价值。 Synopsys中国区董事总经理潘建岳演讲则强调，中小企业发生存和发展，要注意几点，一是企业家精神，二是执着和坚持，三是关注应用，四是注重产业链合作和共赢。Synopsys也是此次中国芯评选活动的赢家，10款获奖的中国芯中，有9款采用了Synopsys的EDA工具。 澜起科技和圣邦微电子则十分强调坚持和务实。澜起科技的杨崇和表示，要想把产业做好，就应该踏实地把市场和产品做好，没有其它选择。一丝不苟、不厌其烦地做好我们必须要做好的每一件事情，然后，看看我们的努力可以把我们带到多远。 而专注于高性能模拟IC的圣邦微电子总裁张世龙更是表示，做模拟IC公司很难象做数字IC公司一样，几款成功的产品便可形成巨大的销售额，甚至可以去做一个IPO。做模拟公司是个慢慢积累的过程。模拟领域产品很多，客户也非常分散，因此必须要能踏下心来，一步一个脚印地去做。在产品质量方面，模拟产品也比数字产品有着更高的要求，需要做更多的可靠性实验。要是没有打持久战的心理准备，急功近利，只能欲速不达。 10亿美元的中国IC设计公司离我们还有多远？ 随着士兰微电子、珠海炬力、中星微、展讯通信和华为海思等一批大陆IC设计企业的收入超过了1亿美元，什么时候什么领域大陆能够出现一个10亿美元或者类似MTK的公司，成为很多大陆业界人士的光荣和梦想。而中国大陆IC设计产业发展放慢，会加速优胜劣汰，让更多的资源集中在少数公司身上，也有利于优秀公司做大做强。因此，当《中国芯之路》圆桌论坛的主持人CSIP主任助理谢学军博士抛出这个问题后，台上台下都十分热闹。

《中国芯之路》圆桌论坛：谢学军、王匡、谭军、潘建岳和戴伟民arzesmc

对此，王芹生显得非常冷静，她表示，做到10亿美元，三五内没有多大希望，除非有新的重大机遇，虽然3G和数字电视等领域都有希望成为企业成长的沃土，但面向这些领域的公司也比较多，“我认为做到3-4亿美元，还是比较有希望”。 芯原微电子的戴伟民则表示，也许一家(大陆IC设计)企业成为MTK可能比较难，4-5家企业联合起来完全有能力对抗MTK，这个大饼不可能让MTK一个人吃，例如在手机芯片领域，有人做基带，有人做AP，有人做RF，有人做PA，大家以某种方式联合或者合并，5年内大陆一定会出现一个MTK这样的企业。他指出，事实上，3年前MTK开始做数字电视芯片的时候只有5个人，如今已经是做得非常好，所以很多事情不是不可能。他强调说：“中国IC设计产业现在是从春秋到战国时期，所以心态要开放，要整合”。 而在此前接受《国际电子商情》记者采访时，澜起科技的杨崇和也表示，目前国内IC设计公司有数百家之多，但还没有形成销售接近或超过10亿美元的大型设计公司，我认为这样的公司在十年内会在国内出现，但不一定是有机成长的结果，很可能是经由合并而成。 Synopsys的潘建岳则指出，未来4-6年，我相信大陆一定会有10亿美元的公司出现，但很难讲是做数字电视，还是手机，但是一定是消费电子领域，很可能在消费电子里很多领域都有涉猎。他表示，借用一句话，小胜在志、大胜在德， 中国IC设计公司做到1-2亿美元，依靠的是产品定义和执行能力，要走到10亿美元，更重要的是管理和财务平台，一定会有并购发生，而上市公司有这个平台。 一个有意思的场景是，当台上的嘉宾们讨论10亿美元的目标时，台下福州瑞芯的励民抬起了头，显得十分关心。而听到台上芯原微电子的戴伟民博士以瑞芯的飞速发展为例证明没有什么不可能和中国大陆也会出现MTK这样的公司时，台下的励民却紧闭眼睛，面红耳赤，一个劲儿摇头——MTK一直是这个低调、务实和腼腆的男人的偶像。