2008是否拐点？领先半导体厂商共话挑战与商机(一)

2008是一个非常特殊的年份。它不仅是盼望已久的中国奥运之年，还是全球集成电路诞生50周年。过去50年，半导体产业发生了巨大的变化，而且由欧美向亚洲、特别是近年来向中国大陆和台湾地区转移趋势越来越明显。那么走过50周年的集成电路产业是否到了一个新的拐点？工艺挑战、商业挑战以及应用创新挑战都是整个产业所面对的。本网采访了业界各领域具代表性的半导体厂商，他们提出了各自精彩的观点(以下按公司英文名排序)。 产业中出现了许多趋势，暗示其正在接近拐点——Altera应用业务部高级副总裁Don Faria

Altera应用业务部高级副总裁Don Faria

Altera在1983年发明第一个可重新编程芯片，允许工程师对其设计进行重新编程、修改和升级，而且不需额外成本。随着FPGA继续取代其它技术，并进入新的市场，我们面临的挑战是持续创新，跟上市场发展速度并确保我们能够推出合适的功能集和解决方案，以抓住这些新的机会。 该产业中出现了许多新趋势，暗示其正在接近拐点。例如，在通讯领域，全球许多系统/基础设施厂商和服务提供商之间出现了大规模整合。同时，终端产品亦逐渐走向融合——手机现在变成了数码相机、摄像机、MP3播放器、电脑，且消费者的习惯也在变化。制造商若想与众不同并赢得竞争，必须大力创新，并时刻意识到软件与服务已成为关键因素。这些趋势将改变系统厂商的设计方式，及其市场营销策略。 可编程解决方案可以节省时间，即产品推向市场的时间以及实现盈利的时间。在中国，机会巨大。中国正在大力投资建设社会和职工文化，这些需要运行在先进的技术水平之上。建设这些基础设施，不管是最新的无线通讯、高清广播应用、先进的便携医疗应用，还是汽车市场，都将促进中国的创新活动快速发展。 基于IP的设计已占整个设计的80%以上——ARM中国总裁谭军

ARM中国总裁谭军

整个产业未来的挑战在于：产品设计的复杂程度日益增加。从以前传统的通讯、IT产品到现在将各种功能融合在一起的消费电子产品，要求性能更高更强、价格更低、同时产品更新速度更快。这也导致了如今的IC设计与几年前相比已经截然不同了。对于设计公司而言，市场对于性能、价格和上市时间的苛刻要求使得他们的风险也增大了，这就要求他们去尽量地规避风险。其中一个很重要的措施就是更多地采用基于IP(知识产权)的设计。有数据显示，几年前基于IP的设计大约占整个设计的50%，这一比例正在不断增长，目前已达到80%甚至90%。成熟的IP产品能够有效地帮助设计师利用已经经过验证的设计，从而达到降低风险并缩短研发周期，加快产品上市时间。 如今的开发者希望能开发出具有高性能、低功耗、低成本的产品。但是随着市场需求的不断提高，产品设计越来越复杂。苹果最新的iPhone中可能含有4-5个ARM核，这就加大了开发设计难度。在这种情况下，开发者所需要的便不仅仅是处理器核，而是完整的产业链支持，包括工具、物理IP、操作系统和应用程序支持、培训等等。 单芯片上的融合分为两个阶段——博通公司董事长兼CTO Henry Samueli

博通公司董事长兼CTO Henry Samueli

台积电于1987年建立，成为全球第一家纯粹的晶圆代工厂商，促进了无晶圆厂半导体产业的繁荣。 目前我们面临的最大挑战之一是从人和流程的角度来评估整个企业。我们还面临另外一项挑战，即在芯片上集成更多的特点与功能，并在单芯片上集成多种形式的通讯技术，即向着通讯融合的方向前进。我所说的不是把纯粹的数字射频与基带和处理器集成在一起的能力，这是我们所说的第一阶段融合的组成部分。第二阶段的融合是能够把蓝牙、无线LAN、FM接收器和发射器、GPS等“其它”通讯解决方案，与主要基带及其射频和协处理器集成到一个芯片之中。博通正在积极投资，以实现下一阶段的通讯融合。 这些芯片的设计与生产非常复杂。复杂工作对我们有利，这对其它想进入通讯IC市场的公司构成了重大障碍。我认为，随着各类技术与各类终端市场的继续融合，将来只有像博通这样的大型公司才能获得成功，因为他们拥有大量懂得复杂技术的工程人才、广泛的技术与IP组合、财务资源和融合各类技术的能力。 2008年我们预计在通讯领域，将出现令人惊奇的家用及商用产品，这些产品将以新奇的方式提供话音、数据、视频与音频。 台湾地区IC公司需要在特定领域寻求突破——ENE迅杰科技研发副总陈俊成

ENE迅杰科技研发副总陈俊成

台湾地区IC制造与封装测试等下游产业都已逐渐迁至大陆，上游IC设计业很自然的也会因群聚效应而向大陆转移，这样做的优势是生产链的高度整合，提高产出的同时也有效地降低了成本。值得注意的是，台湾地区IC设计公司如果不在特定领域有设计或渠道的优势，并且对以前累积的研发与品质优势进行整合，则很容易被大陆充足的人才及较低廉的成本所取代，因此台湾地区业者需要找出研发上的进入障碍来克服大陆生产线与台湾地区IC供应商的物理距离。 目前消费市场上低价计算机开始盛行，各大制造商都在积极开发此类市场需求，这势必将对各种元器件价格造成更大的冲击，IC设计公司也需要对价格更为敏感。 2008年中国奥运会将推动LCD TV、MEMS、LED、WLAN、触摸屏等应用的大力发展，也将会触发太阳能、大尺寸面板、NAND闪存、LED显示等应用。另外，能源价格的提升引发了全球对替代能源与节能装置的强烈需求，我们期待明年为客户提供更多LED驱动器和电源管理相关IC以及定制化的设计服务。 全球关于能之效法规推动对节能技术的需求——飞兆半导体亚太区功率转换产品高级副总裁杨大勇

飞兆半导体亚太区功率转换产品高级副总裁杨大勇

飞兆半导体公司始创于1957年，被誉为"硅谷之父"。1958年飞兆半导体发明了世界上第一个集成电路(IC)，开发出了平面晶体管工艺，从此IC开始大规模量产，并广泛渗入商业市场。 飞兆半导体还开发了批量制造和电子设计自动化(EDA)，推动了半导体行业的增长和发展，并在高科技的各个领域孵化出数以百计的新公司，其中包括英特尔、AMD、美国国家半导体、LSI Logic、VLSI Technology、Intersil、Altera和赛灵思等等业界巨擘。 2007年是飞兆半导体重新成为独立公司的10周年，也是其进入中国市场的10周年。在过去10年中，飞兆半导体已经成为一家面向应用、以解决方案为基础的半导体产品供应商。 目前，全世界面临燃油供应的不断紧缺。全球范围内有关应用产品能效的各种强制性法规与标准的颁布，在推动着市场对更低功耗、更节能的新技术的持续需求。 消费电器、电机驱动、照明、计算及便携式市场等多个领域都存在节省能效的巨大潜力。飞兆半导体致力于开发能够在这些应用中提高能效的先进产品和解决方案。而这一策略已经让飞兆半导体取得了在全球功率半导体市场份额第一名的成绩。我们能够为客户提供将功率模块和分立式功率解决方案集成在创新封装中的能力，以满足客户的最终应用要求。飞兆半导体是业界唯一同时设计和制造功率模块、功率分立和光电器件的供应商，能够从系统级别上深入了解主要市场领域面临的设计挑战。 2008年高端多核处理器开始引入45nm工艺——飞思卡尔首席技术官Lisa Su

飞思卡尔首席技术官Lisa Su

1983年摩托罗拉推出了全球第一个蜂窝电话，摩托罗拉半导体在第一代、第二代蜂窝电话中独领风骚，中国厂商最早一波的手机中多半采用了摩托罗拉半导体的芯片。但如今，在2G/2.5手机已变成一种Commodity的产品时，飞思卡尔半导体将隐退该市场，而主攻3G及后续市场。在2G/2.5G市场我们仅提供对传统产品的继续支持，不再开发新的产品，我们的研发已全部转向3G市场。但是，手机市场是一个非常重要的市场，我们不会放弃，我们会为3G手机开发高度集成的基带芯片、RF子系统以及应用处理器。特别是在后两者上，我们具有明显优势。比如我们最近为EDGE/WCDMA/HSDP/HSUPA开发的射频子系统，仅需两个小的SIP。 此外，PMP、PND以及智能手机在美国、欧洲和日韩等国增长非常快，我们非常重视这一市场。我们的应用处理器i.MX集成了基于二级缓存的存储子系统，专门应对多媒体应用需求。由于架构合理，它具有高性能低功耗的特点。面对中国本地一些多媒体IC公司的挑战，我们认为竞争确实存在，但是IP、创新与营造一个生态环境非常重要。 明年，应用处理器等产品将会转向65nm的工艺，进一步降低成本。但是，在高端的多核处理器上，我们将会直接进入45nm，跳过65nm。因为，消费电子市场关注的是成本，所以65nm更适用；而采用多核处理器比如DSP和Powr PC的通信与网络市场更关注性能与功耗，所以直接进入45nm。我们与IBM等联盟成员合作已攻克45nm难题，我们将是嵌入式处理器中第一个采用45nm工艺的厂商。 2008是否拐点？领先半导体厂商共话挑战与商机(二) 2008是否拐点？领先半导体厂商共话挑战与商机(三)