2008是否拐点？领先半导体厂商共话挑战与商机(二)

生物芯片或许将成为下一个划时代的产物——Genesys创惟营运长汪进德 半导体产业过去50年来都是由英特尔、IBM和摩托罗拉等大厂掌握的，后来在20多年前，台湾地区有一批人陆续到国外获得先进技术后逐步发展了台湾地区的半导体产业，台积电和联电的成立不仅使台湾地区半导体业拥有了自己的foundry，更慢慢延伸出IC设计、封装和测试产业，他们创立的模式就是产业的专业化分工，这是台湾地区半导体产业的重要分水岭，并对全球半导体产业链的运营模式产生了重大影响。其实，中国大陆目前正是在拷贝当年台湾地区的模式来发展。 但是，Fabless和轻晶圆模式有可能在未来遭遇产能不足的麻烦，有专业化分工模式在某个时候失去平衡从而出现反弹的可能性，不过，晶圆或封装测试工厂的制造成本正日益扩大，巨大的资本投入将成为阻碍回调的高门槛。 另外，随着半导体技术逐步从130纳米渐进到45纳米，大家似乎都看到了现有半导体材料下的技术极限，未来，结合生化方面技术的生物芯片或许将成为下一个划时代的产物，其运算能力将大幅超出现有的架构，充满着无限可能。虽然未来结果如何大家并不知道，但我相信都会花许多力气去研究这项技术。 对于主要从事USB和PCI Express芯片技术开发的创惟来说，明年的大事是依据上半年将要推出的USB3.0规格进行新标准下的IC设计开发，我们的梦想是成为台湾地区第一家做出新产品的公司，并推动USB3.0产品得到市场快速的应用。 单芯片的应用市场向亚洲转移——盛群市场行销处处长蔡荣宗

盛群市场行销处处长蔡荣宗

全球半导体产业过去50年来，技术上不断进步，商业模式上也不断变化。许多半导体公司由大型企业剥离出来或进行了企业并购整合，亚洲半导体业也挟成本优势逐步占据一席之地。我认为，由过去OEM到现在ODM至未来OBM的过程，单芯片的应用市场选取将越来越向成本考量的亚洲市场转移，而且中国大陆半导体产业将逐渐兴起。另外，对于能够提升人类生活水平的新兴应用，半导体将以贴近人类生活需求为目标，继续提供更强大的功能来扮演重要角色。 就台湾地区半导体产业而言，创立产业链的垂直分工模式、产品逐步进入国际OEM市场彰显竞争力。目前，IC设计公司平行竞争优胜劣汰，各有产品经营方向，而面板产业在政府扶持下为半导体产业发展提供新的方向。未来的市场趋势是台湾地区半导体产业将与大陆内地联手，两岸资源更加紧密合作增强效益，提供成本上更具竞争力的产品和应用。 未来中国大陆不免成为兵家必争之地, 对于盛群是机遇又是挑战。在产品方面，盛群以通用微控制器为主轴，同时发展周边相关产品。目前盛群要做的是适合市场规格及包装的IC产品，快速满足客户的需要(例如闪存型MCU/Tiny Power MCU)。另外，在应用面2008年盛群将推出完整的CCD视频监控解决方案、触控传感器、USB型MCU等贴近市场的应用，2008年预计将会是盛群收获丰富的一年。 电源领域需要新材料——IR亚太区资深副总裁Stephen Tsang

IR亚太区资深副总裁Stephen Tsang

我们认为半导体产业上最重要的里程碑事件包括1947年贝尔实验室发明晶体管和1954年发明第一个单晶硅，还有1958年第一个IC器件，以及1964年提出摩尔定律、1971年发明第一个微处理器。 我们所关注的市场现在面临的最大挑战是如何利用现有材料开发出占用空间更小的产品，但具有同等甚至更强功能。我们一直积极地开展研发工作以应对这项挑战，预计2008年会宣布有关结果。 全球半导体制造业一直在大规模向劳动力成本较低的地区转移，而且许多新兴市场的设计能力不断增强，包括中国和印度。但是，这是一个全球性市场，我们预计在全球的许多地区将出现竞争。我们的策略是领先产业一步或者更多步，利用专业技术和品牌声誉继续赢得新业务。品牌向来是非常重要的，拥有出色的技术与一贯的良好服务质量，同样重要。 电源领域需要新材料，这是业界要面临的一项重要挑战。中国是节能产业的巨大需求所在。北京奥运会创造的对于使用能量的应用需求，将是巨大商机。这些应用包括照明、家电、计算、马达与汽车。 目前的CMOS技术将达到极限——Microchip大中国区市场营运经理曹介龙

Microchip大中国区市场营运经理曹介龙

目前的CMOS技术，不远的将来将达到极限，如何能继续推出“更快、更好和更便宜”的器件是最大的挑战。我们认为，在今后10-20年内，摩尔定律将受到物理定律的限制。另外，在采用深度亚微米光刻之后，保持较高的工作电压也是一项挑战。商业挑战方面，知识产权保护变得比以前更加重要。 中国正在涌现越来越多的数字IC厂商。我们面临许多强劲的竞争者。我们的策略之一，就是不断推出以应用为主的新型解决方案。Microchip积极迎接变革，而且不断评估我们的策略，以适应市场变化。我们拥有庞大的微控制器产品组合，可以满足多种应用。例如，在提高能量效率方面，Microchip正在推出具有适当功能的微控制器，帮助改善马达控制、提高电源效率和改善功率因数校正，以及实现对荧光灯镇流器和LED照明的数字控制。 对于规模达2500亿美元的半导体产业来说，奥运会本身不会产生重大影响。但是，来自媒体世界的关注将帮助推动新的应用与产品。北京奥运会官员正在宣传“绿色”奥运的概念。这将帮助促进许多与环保及节能相关的新型应用与产品的发展。智能电池管理与数字电源就是两个例子。 针对模拟IC提供IP，降低进入门槛——MIPS科技市场副总裁Jack Browne

MIPS科技市场副总裁Jack Browne

1979年中国改革开放政策实施以来，为全球的合作铺平了道路。1997年华润上华的成立在中国开创了开放式代工厂模式。而中芯国际于2004年在中国创办了第一家300mm工厂，中国更一跃成为半导体制造业的领军者。 制造业已经从西方国家转移到东方国家。由于对软硬件和系统工程人才的需求，设计难度遍布全球。台湾地区拥有几家全球最好的代工厂、顶尖的大学和具有实际专长的优秀工程师。中国大陆在先进代工厂工艺方面还很落后，外贸出口规定限制了某些技术的使用。工程师们虽然受过良好的培训，却没有实际设计经验。然而，中国正在努力克服这些挑战，开始为成本敏感和性能驱动的设计而奋斗。 中国大陆和台湾地区的增值设计创造，对于像MIPS科技这样的设计IP公司是一个巨大的机会。中国大陆和台湾地区的半导体公司逐渐认识到，使用IP与开发他们自己的技术相比，更具上市时间和成本优势。 我们最近对全球模拟IP领导厂商Chipidea的收购获得的数以千计的IP模块符合标准定义，并得到多家代工厂和多代工艺的验证。由于模拟的实现相当困难，而且熟练的模拟工程师很稀缺，这已经成为进入的一个重要门槛。 IP公司必须有效地管理业务和现金储备，以适应客户产品上市与IP供应商看到版税财务回报之间的时间差(从设计开始到批量半导体生产通常需要2-3年的时间)。大多数公司都没有能够维持长期利润业务模式的资源。 对于模拟半导体来说，差异主要在工艺技术——国家半导体亚太区副总裁暨董事总经理祁骅天

国家半导体亚太区副总裁暨董事总经理祁骅天

过去50年里，国家半导体推出了大量业内领先的模拟与混合信号IC，这些产品使电子系统获得了更高的能源效率、生动的显示效果和高保真音频。而我们认为半导体产业的重要里程碑是平面工艺的诞生。另外，最重要的IC发明是运算放大器，它是模拟产品的基本组成部分。 能量效率是目前以及将来的最大挑战。随着越来越多的功能加入到电子产品之中，能源成本不断上升，我们必须设计出功耗更低的IC。因此，从电源管理IC到放大器、接口IC、数据转换器，能量效率都是最热门的话题。 国家半导体一直是低电压低功率放大器领域中的领先厂商，我们还是LVDS的发明者，正在开发功率为毫瓦级的千兆比特接口产品。 2007-2012年，消费领域的开关稳压器的年复合增长率估计为16%(功率放大器预计为19%)，其中，便携消费产品与显示产品(MP3、PMP、数码相机、液晶电视等等)的增长率会更高。市场要求更小的封装、更高的效率和更高的集成度。在这方面，能量效率和集成极其重要。 有线/无线通讯领域将实现18%的年复合增长率(功率放大器为20%)，WiMax和其它3G/4G手机、具有POE能力的VOIP、无线宽带，将推动这方面的增长。这些应用也需要节能的、集成度较高的和紧凑的电源解决方案。 对于模拟半导体来说，差别表现在工艺方面。我们拥有大量专利技术，而且我们有自己的专有先进工艺和工厂，这些因素帮助我们开发出别人无法轻易复制的产品。 2008是否拐点？领先半导体厂商共话挑战与商机(三) 2008是否拐点？领先半导体厂商共话挑战与商机(一)