2008是否拐点？领先半导体厂商共话挑战与商机(三)

电源转换效率是最大的挑战——安森美半导体执行副总裁兼首席运营官John Nelson

安森美半导体执行副总裁兼首席运营官John Nelson

目前，全球面对的挑战是减小能源浪费。减少能源浪费这一关键要求，涉及到使用电力或其它形式电能的每一种产品。由于人均使用的电量日趋增多，而且使用人工造的发电厂的用户也在不断增长，因此不同形式电源转换的高能效变成不可或缺。虽然电能消耗成为全球热烈讨论的话题，但“电源转换”则相对地较少被谈及。电源转换是要求很高的技术挑战，因为它关乎降低电源转换中的功耗，而且如今也被视为创建所谓的“绿色技术”的一个关键。采用电源转换功耗最低的技术，将所有电子系统中“未处理的”电源转换为“经过调节”的电源是必要且是未来颇具商业前景的要求。安森美半导体的产品和解决方案能解决所有关于高能效电源设计的挑战，包括低待机能耗、高电源工作能效和功率因数校正。 不断要求高度自动化的芯片制造和生产将推动着在世界哪里设厂的决策，以获得最大的投资回报(ROI)。对于芯片产业而言，软件技术成为新的学习曲线。进展发生在世界上那些才智集中的地方，这实际上也是一项投资策略，也就是根据才智进展的速度来决定投资。当我们决定投资时，我们确定能够找到成本最低的硅片生产地点。我们设在乐山的后工序制造厂仍将是我们满足客户对便携和消费应用不断趋向更小封装的增长需求的诀窍。 今年半导体产业50周年是否会成为一个拐点？我是这样看的：任何技术的拐点都是由慢速发展的创新来定义和成为特征的。硅技术的学习曲线包括：1.制造的学习曲线；2.设计的学习曲线；3.软件的学习曲线，以及新兴的IP学习曲线。制造领域的学习曲线可能处于85%的成熟点，IP领域的学习曲线如今可能只处在10%的成熟点。学习曲线通常用来估量产业发展的成熟度，但是，它们并不能预测商业应用的寿命。现有的半导体技术的应用和创新将会经历数十年，才会被一些更新的技术取代。 RF芯片正经历三大技术和市场变化——锐迪科微电子CTO魏述然

锐迪科微电子CTO魏述然

作为通信芯片的重要部分，射频(RF)芯片正经历着如下技术和市场变化：一是宽带无线系统对于信道利用率的要求越来越高，对信道编码技术及空中接口技术提出了新挑战。对RF部分，则要求其具有更高的线性度和更低的带内、带外噪声指标。 二是CMOS将成为适合RFIC的主流工艺。随着无线通信产品消费化，对成本的要求也越来越高，CMOS将以其成本优势替代BiCMOS或SiGe成为RFIC的主流工艺。另一个日趋重要的因素是CMOS易于实现在数字领域对RF信号进行处理。这对于提升IC性能及开发多模IC意义重大。 三是更高的集成度。RFIC集成度提高，RF电路其他器件数量的减少，意味着更低BOM和产品成本、更高产品稳定性和良率。而对于RFIC设计公司，集成度包括芯片电路和芯片功能集成两个方面，我们希望在芯片电路集成基础上，将更多功能集成在RF单芯片中。 对锐迪科而言，这种发展趋势既是挑战又是机遇。目前我们开发出的所有RF收发器芯片均基于CMOS和单芯片的射频方案，并在提高线性度、降低噪声指标方面取得了创新突破，能够为市场提供性能更佳、成本更低，易于应用者PCB布板及优化的产品。 2008年，我们将推出支持TD-SCDMA的多模射频套片，并继续推出支持各类新应用的单芯片RF收发器，以及支持蓝牙、长距离无线通信应用的功率放大器芯片。我们希望在技术研发、企业管理方面取得更大进步，能够提供更多高性能RFIC芯片和方案，进一步提升国际竞争力，成长为一流的射频IC公司。 2008年是中国IC设计业探索新业务之年——展讯通信CTO陈大同博士

展讯通信CTO陈大同博士

过去10年，中国集成电路(IC)产业走过了一个从无到有的历程。IC设计业起步很晚，但发展迅速，过去两年中星微、炬力和展讯的上市，为中国IC设计业描绘了美好前景。不过，由于底子薄、起步晚，在发展过程中出现一些小波折也在所难免。只要政府进一步加大扶持力度，只要国内创业和市场环境能吸引更多海外人才回归，中国IC设计业的崛起就可以期待。 就手机芯片产业而言，中国市场正面临变化。通过对过去的总结和反省，中国品牌手机制造商更加注重产品研发，更加注重对核心和“次核心”技术的掌握，更加注重产品和所承载业务的个性化。因此，他们对芯片厂商的要求也开始有所变化，对于全面解决方案的依赖越来越少，而对于平台支撑能力、个性化的技术服务的要求越来越高。展讯及时发现了这一趋势，推出了平台战略，通过帮助客户提升研发能力，真正实现与客户共同成长。 2008年奥运会确实可以带动一些新业务的发展，比如手机电视和宽带互联网接入等。奥运会本身对新业务的推动有限，“科技奥运”理念却可能引发消费者对高科技在生活中应用的兴趣，从而促进新业务发展。新业务、新技术带来的机会对国内外企业是平等的，奥运会本身就是一个十分开放的商机，中国IC设计业必须要和本地整机厂商一起，及时把握消费者需求，才能真正利用奥运会带来的机会。2008将是中国IC设计业寻找新的切入点和增长点的一年，中国IC设计业会在更多领域进行探索。 远程医疗、电子仿生以及远程诊断是我们创新的领域——德州仪器中国区总裁谢兵

德州仪器中国区总裁谢兵

虽然威廉·肖克莱在1947年发明了晶体管，取代了低效的电子管，但科学家面临的另一个问题是如何将更多的晶体管集成在一块电路中。德州仪器Jack Kilby的发明不仅开创了电子技术历史的新纪元，也彻底改变了人类的生活方式。 1982年，德州仪器工程师团队研发出全球第一枚数字信号处理器(DSP)TMS320。该处理器采用32位算术逻辑单元，每秒能处理500万条指令，与当时许多大型计算机的速度不相伯仲。这项发明开启了数字世界的无限可能。时至今日，不论是汽车行业、手机、MP3、数码相机、笔记本电脑等，都有DSP芯片的踪影。25年来，DSP芯片已经生产了超过100亿枚，超过了各类型CPU生产数量的总和。 安全(如智能监控)、医疗(如可携式超声波设备、便携式去纤颤器)、无线通讯(基础设备、智能手机)、消费电子(高清电视)等应用，预计都将在2008奥运引领风潮。其中模拟产品尤其扮演着至关重要的角色。 随着中国、印度和东欧等市场对电子产品的需求日益增加，到2008年，我们在目标市场的发展机遇将更加广大。令我们特别振奋的是，全新半导体技术能够降低产品成本，惠及更多人，从而为医疗保健行业带来革命性突破。远程医疗、电子仿生以及远程诊断都是TI致力于创新的领域，全球数千万人的生活将因此而改变。 未来挑战：IC设计能力落后于制造能力——中星微电子CTO杨晓东

中星微电子CTO杨晓东

未来10年，半导体市场呈现的多样化趋势将愈发明显。PC仍然是主流应用，但越来越趋于成熟和稳定。通信是继PC之后的另一应用市场，其他应用如消费电子、工业控制、汽车电子等都将持续发展。 挑战方面，IC制造能力按每3年翻两番，即每年58%的速度提升，而IC设计能力每年只以21%的速度提升，IC设计能力明显落后于器件制造能力，全球IC设计的创新能力和研发投入亟待加强。另外，尽管IC设计和制造已经进入了深亚微米阶段(例如65纳米)，IC设计的挑战还是清晰可见：高设计成本，进入市场的速度，根据不断变化要求而进行的高性能低功耗设计，混合信号设计的挑战，复杂的构架和验证的管理。 未来10年内，中国将从世界第二大IC消费国走向IC设计大国。在某些关键技术领域取得历史性突破，高端IC设计人才不断涌现，一批具有国际竞争力的IC设计和制造企业脱颖而出，代表国家技术实力的超大规模集成电路设计事业也将出现繁荣的景象。 对于中国IC设计业，随着3G、Web2.0、数字高清时代的临近，消费电子正成为关键应用。基于手机、GPS、汽车电子、数码相机以及数字电视等消费终端的多媒体应用将成为中国IC设计业的一大潮流，并具有异常可观的市场前景。 2008年奥运会将推动的热门应用包括数字电视、卫星导航和移动电视，新兴应用则包括网络视频监控、数字家庭、车载信息娱乐系统、兴奋剂生物检测和智能电子门票等。中星微电子目前充分利用在多媒体芯片领域的技术积累，研发移动和视频监控应用处理器，采用独特的芯片架构，实现高性能、低功耗、低成本的目标，同时，致力开拓更广大的国际市场，打造多媒体芯片领域的世界级品牌。 2008是否拐点？领先半导体厂商共话挑战与商机(一) 2008是否拐点？领先半导体厂商共话挑战与商机(二)