日韩半导体产业之变：专业化分工和合作大潮下的生存者游戏

不久前，一位长期跟踪中国手机产业的日本朋友，非常痛心地对我说，中国手机中所使用的日系元器件越来越少。同样失落的还有Corelogic和Mtekvision这些韩国手机多媒体处理器厂商，曾在中国市场风光无限，如今却在欧美和本地同行的夹击下求生存。 在全球半导体供应链中，日韩系元器件曾以“价廉物美”著称。价格、性能和质量介于欧美和台湾/大陆供应商之间，再加上地缘、文化和产业链上的相近，他们可以在中国市场轻易复制其在本国市场的成功，典型的例子是日本家电元器件和韩国手机多媒体芯片。 不过，随着中国市场竞争激烈和开始显现自身的特色，这种简单的“复制策略”正面临危机，需要根据中国市场特点“本地化再造”。例如，与日韩注重高性能和高质量不同的是，中国手机用户注重价格而不注重质量，喜欢新功能但不关心性能。因此，中国手机厂商非常关注成本和上市时间，对元器件价格、货期和方案完整性有更严格的要求，而这些恰好是日韩厂商的弱势。 “这一点我们确实已经感觉到了，我们有质量和性能非常高的产品，但如果在成本和速度方面不进行改善的话在中国很难成功，所以我们正在不断地改善”。瑞萨董事长兼CEO伊藤达表示。他还指出，瑞萨在给客户提供产品的同时，也和一些设计公司配合，给客户提供Turn-key方案。而欧姆龙电子部品中国总裁田中秀典认为，通过营销、制造和研发等职能的本地化，完全可以满足中国客户的需求。 不过，这种“本地化不足”背后的根本原因，是长久以来日韩企业垂直一体化的封闭策略。这种策略使得日本电子企业几乎家家拥有人员和产品线浮肿的元器件业务，没有充分专业化分工和合作——随着产业成熟和竞争激烈，这越来越重要，Freescale、NXP、ST 和TI等欧美厂商早已脱离整机企业和转向轻晶圆厂策略(fab-lite)。iSuppli的分析师Akira Minamikawa表示：“日本半导体产业需要收缩产品线和更加专注”。 几年前，Elpida(NEC和日立合并DRAM业务)和瑞萨(日立和三菱合并芯片业务)的出现曾引发了日本半导体产业一轮震动。东芝半导体总裁兼CEO伊藤达观察到，日本半导体产业正在经历另一轮重大震动，“小型公司可能退出业务或者出售给其它人。” Minamikawa认为，Elpida、NEC电子、瑞萨和东芝四大一线厂商将保持不变；富士通、松下和Rohm等几家专业或者规模很大的厂商，也将占有一席；但Epson、Oki、Sharp 甚至是Sony的半导体业务前景不明。Sony已经出售Cell工厂给东芝，可能是最终退出的信号。 从长远来看如何整合还未定，但目前Sony、瑞萨、NEC等正静悄悄转向fab-lite策略。伊藤达也表示，瑞萨也会适当考虑TSMC和SMIC这些代工厂。尽管欧美同行已经大量采用代工厂，但因为IP问题，日本厂商仍喜欢IDM模式，他们很依赖私有ASIC、ASSP和相关产品，不太相信代工厂。 不过，虽然日本厂商正转向fab-lite模式，但他们仍倾向于建立自己的生产联盟，在国内保持IDM模式，而不是依靠外部专业代工厂商。事实上，日本厂商一直在构建自己的研发和制造联盟，如瑞萨SH-Mobile处理器就是包括运营商和手机制造商在内的6家公司联合开发。