在2008 NEPCON上海展会上,西门子推出其最新的SIPLACE生产理念和解决方案,更进一步巩固作为行业技术领先厂商的地位。此外,西门子的展台将着重介绍关于产品换线、新产品导入和最大限度提升产品质量。在提出“Compare”理念的同时,西门子也邀请众多电子制造厂商将其与其他设备制造商进行直接对比,该公司表示,希望通过更透明和系统的比较过程,来帮助客户完善其投资决定。
Compare理念:综合客观比较
为了系统地帮助电子制造商完善其投资决定,西门子在提出“Compare”理念的同时,还揭开了一系列新工具的面纱,从而帮助他们以客观数据为基础进行合理的比较。这些工具即特定的评估列表和评估标准,客户可以立即开始进行比较。该标准基于与领先的电子制造商合作开发的数百个评估列表,并在众多实际案例中证明了其有效性。
除纯粹的性能数据之外,该评估列表和标准还涉及到诸如生产线理念的灵活性、投资需求、设备的转售价值和其长期拥有成本等众多其它要素。为处理所有这些信息,SIPLACE使用了公司自有专利权的“Value Calculator”软件。在比较不同的贴装解决方案时,该软件远远超出了目前通用的成本计算方法。它以易于理解的表格和图表形象显示出各种要素,如产能、贴装质量、转售价值、服务成本以及灵活的创新设置理念等等是如何影响投资决定的。客户能够看到所有提议的解决方案,并在客观标准基础上作出他们的决定。
SIPLACE X4i创造新的贴装记录
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西门子设定了新的贴装记录,在今年的上海Nepcon上揭开了SIPLACE X4i的神秘面纱。 |
在推出其贴装工艺新记录保持者SIPLACE X4i机器的同时,西门子也着重强调了其技术参数的透明度和可靠性。SIPLACE X4i是世界上第一款依据IPC 9850标准实现102,000cph产能的贴片机。该公司现在发布的所有速度测量数据均依据SIPLACE的速度评定,同时参照国际认可的IPC 9850标准。X4i 102,000cph的IPC速度相当于120,000cph的SIPLACE标准和135,500cph的最大理论性能值。
同时,新的贴装解决方案以性能优化的贴装头和供料器匹配为特色。除速度之外,新型号还将更多特性体现在了为电子制造商提供灵活度上。包括新的“i-Placement”、“组合PCB”和“Productivity Lane”选项在内的特殊性能还大幅提升了新机器的整体性能和整条生产线的可持续性。
SIPLACE X4i以高性能SIPLACE X系列平台为基础,机器上最新开发的“i-Placement”理念是此次性能大幅度改进的功臣。在过去,两块板是通过双轨传输系统被送入贴装区。按照传统设计,一个头在贴装元件时,另一个头就去拾取元件。而在SIPLACE X4i上,每两个贴装头可以独立地在同一块板上进行贴装。这在相当程度上缩短了供料器和PCB之间移动的时间,并改进了贴装工艺的产能。
新的“Productivity Lane”和“组合PCB”选项提供了额外的生产力和灵活性的提升。“Productivity Lane”是在常规传输导轨之间的第三条传输轨道,PCB板可以通过该轨道进入另一台机器进行同步贴装。SMT生产线因此得到了更有效的平衡。同时它也使一台机器进行维护而不影响整条生产线成为可能。“组合PCB”选项可以将两块板一同放在一条导轨上并作为一块真实的单板进行处理,在高密度和低密度板(例如正面和反面)一起被处理的应用中最大限度地减少了非生产时间。
新款SIPLACE X4i贴片机与SIPLACE X系列是相辅相成的。凭借这款机型所提供的性能飞跃,电子制造商同时能进一步提升产能,从而巩固在市场上的竞争地位。
用于批量生产PoP封装的新DIP模块
为了将更多功能压缩入更小空间之中,越来越多元件以堆叠封装(PoP)的形式被贴装在电路板上。为应对这些创新设计的大量生产,西门子现已开发出一种全新的DIP(浸蘸)模块,它就是线性浸蘸模块X(LDU X)。
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堆叠封装(PoP)概念的应用可以将2个元件重叠在一起,节省电路板的空间,并缩短信号通道。 |
PoP设计一般也叫CSP(芯片级封装)堆叠,是一种对中央处理器-存储器组合十分有效的封装形式。它的好处在于较短的信号通道和较少的高频干扰,同时在PCB上占用较少空间。为了确保这种“堆叠组件”上面的CSP元件能被可靠地焊接,它必须在贴装到下面元件之前在一个特殊的浸蘸模块中蘸上一层助焊剂。
西门子现在开发的这种LDU X线性浸蘸装置适用于新款SIPLACE X系列设备,它能完全融入到X供料器机械及电子接口之中。LDU X通过一个放置在贴装头行进通道下方的穿梭移动式铺印小室进行工作,助焊剂贮藏在这个小室内以免受环境污染。小室铺印上助焊剂之后会移开,铺印有助焊剂的平板会上升到线性浸蘸装置的最高点,以便贴装头能够触及而不会与铺印小室发生碰撞。
集成到LDU X中的功能确保了高质量的大量生产。例如,在20至80微米的范围内,助焊剂厚度精度能控制到±3微米。在50至400微米的范围内,精度能控制到±5微米。浸蘸模块还可以装备一个自动充填装置,从而能够全自动无中断地运行。助焊剂的粘度范围可在2,500至150,000cp之间。
责编:Quentin