重点推广MAX技术，灿芯加大65nm以下市场开发力度

延续去年开幕时的信心十足，成立不到一年的灿芯半导体(Brite Semiconductor)在今年的IIC 2009上赢得了更多目光的关注。而在获得Open Silicon的MAX技术许可之后，这家年轻的IC设计代工企业正在发展的道路上越走越宽。 灿芯半导体CEO职春星介绍，2008年刚刚成立的灿芯半导体定位于130/90nm以下的高端IC设计服务和Turn-Key 服务，目前为客户提供从源代码或网表到芯片成品的一条龙服务。“我们在客户设计周期的早期就已经开始介入，从而能够保证芯片在设计初期就已经有了一个全局的考虑。”而由于同Open Silicon千丝万缕的联系，自成立之初起，灿芯就已然拥有了其他初创公司难以获得的，前者积累多年的IC设计代工市场经验和完整的合伙伙伴体系。包括：全球各大晶圆厂、IP提供商、封装厂、测试厂等等，从而为客户提供多样化的选择。 此次IIC上，灿芯重点推广的是一项名为MAX的技术。由于这是Open Silicon于去年11月发布的用于解决65nm与40nm节点上的设计挑战的技术。因此此番推广除了显示该公司在技术上的领先之初以外，也彰显了该公司加大对65nm节点以下市场的市场开发力度的雄心。 据介绍，MAX技术包括三个部分：CoreMAX、VariMAX以及PowerMAX。其中，CoreMAX使用了超过两百万行源码的C++与其他几项专利技术，以实时创建出新的单元，从而优化晶体管级以最大化其性能。而VariMAX的则用来解决不断增长的工艺不稳定性问题。Open Silicon实行了一种反偏压的方法以便控制块状晶体管(Bulk Transistor)的结点电压，通过硅的自动适配来控制快速易漏的部分。最后，PowerMAX在现有物理设计技艺上增加了4个新技术，分别是晶体管级变压、反偏压、功率补偿以及定制漏电。“利用这些技术来定制硅片将能够实现更低的功耗和更优的性能，并加大工艺的可控性。”

灿芯展台sadesmc

灿芯CEO 职春星sadesmc