坚守SiP设计服务，钜景矢志创造新模式

在台湾地区半导体业界中，成立于2002年的钜景科技锁定以SiP技术投入IC设计服务领域，并成为该领域的开路先锋。其主要研发人员的专业年资大多超过十年，横跨上游IC、封装及下游系统，钜景已建立完整的数据库，以分析各种组件电子特性，提供高效率设计服务，其核心竞争能力便是SiP设计技术。 谈及SiP的发展，不免会与SoC作比较。对此，钜景科技总经理王庆善表示：“在台湾地区，由于官方和民间联手推动，SoC的知名度和普及度的确高出SiP许多。不过，随着终端产品功能日趋增多，体积愈趋轻薄短小，SoC所需的半导体工艺技术也必须更为微缩，然而这也就代表SoC的成本日益高涨，已超越许多业者的负荷了。因此自2002年，相关业者察觉到SoC的瓶颈，SiP开始受到注意。”据了解，藉由SiP工艺可以降低不同芯片布线整合的问题，使电气特性与效能获得改善。另外，不同工艺的IC、被动器件等可以透过系统重新整合而封装在一个SiP模块内，因此SiP可以大幅缩小产品体积并能明显缩短开发周期。 相机MCP现身，市场反应佳 由于钜景开发的数码相机内存MCP能有效减少成本及体积，因此成功协助台湾地区数码相机代工业者接到日系相机的订单。2007年钜景数码相机MCP的出货量达到300万颗，占全球数码相机市场总份额的3%；2008年钜景的占有率增长至10%，营收更是快速超越12亿新台币。至于2009年，面对席卷全球的金融海啸，王庆善表示：“持平就好。”的确，如某位半导体产业知名分析师所言，谁在2009年可以保持“零增长”，不掉入“负增长”，就可算是业界优等生了。 打造SiP产业模式，钜景扮先锋 王庆善乐观表示：“虽然是不景气，但是钜景的机会却变多了。”这主要是因为台湾系统业者终于有时间去思考新的创意，构思全新的产品面貌，而这些都给予钜景推广SiP的机会。继成功推出数码相机MCP后，钜景今年更将大举进手机市场，正面迎向2009年的挑战。 钜景于2008年第四季便已针对中国大陆手机市场小量出货MCP，且获得极佳反馈。王庆善表示，手机日趋轻薄短小，但是功能越来越多，在这样的发展下，SiP便拥有极佳的发展机会。并且钜景正在从初步的内存整合，更进一步朝整合RF的方向规划。此外，攻入日本市场亦是钜景今年的重要发展目标。 王庆善多次表示：“SiP不该只是产品，应该是一个产业，钜景下一步要做的是让更多封装及测试伙伴相信SiP产业模式的可行性。”目前SiP产业供应链已初步成形，不过他强调指出：“其中应该还有变化，应该会走向更细的分工。”