尽管整个半导体行业正在经历一次最为严重的衰退，但FPGA厂商的设计活动仍然强劲。莱迪思公司(Lattice)日前在北京举行媒体见面会，宣布其第三代65nm FPGA器件LatticeECP3已经开始量产。该公司高级副总裁兼高密度解决方案总经理Sean Riley称，ECP3系列是目前拥有SERDES 功能的，业界最低功耗和价格的FPGA器件。
Lattice还同时扩充了其差分时钟分配IC ispClock 5400D系列。并承诺说，对于从事大批量、成本敏感型低密度应用的样机开发人员而言，现在可以获得15个新的参考设计和一个价值59美元，称为MachXO的迷你开发套件。
LatticeECP3 FPGA系列由富士通为其代工生产，此前Lattice的中高端产品均采用90nm工艺制造。ECP3系列可提供符合10GbE XAUI抖动标准的3.2Gbps SERDES、800Mbps DDR3存储器接口、多个DSP slice、以及6.8 M的嵌入式存储器。逻辑密度范围从17K LUT到149K LUT，用户的I/O数目最高可达586个。
由于拥有这些功能，LatticeECP3 FPGA也将产品定位在面向成本/功耗敏感的高性能应用，包括无线基站、企业网络、存储设备、视频广播、以及有线接入设备。Riley表示，自己领导的这家公司正在推动中端FPGA市场的发展，PLD器件将在该领域大有作为。
在上述市场，Lattice面临的竞争对手包括Altera、Xilinx和Actel等公司。最近，Altera公司也宣布推出40nm Stratix IV GT和Arria II GX；而Xilinx则高调亮相了最新的45nm VIRTEX-6和SPARTAN-6器件。“他们其实也在向中端市场积极渗透，但从某种程度上来看，这两家公司都是在模仿并同时验证着我们的战略。”Lattice大中国区总经理梁成志说。
Altera和Xilinx看起来比Lattice显得更快一步，但Riley仍然坚持认为Lattice在中端市场上占据着优势。“工艺上的领先并不一定意味着在功耗方面就具备同样的优势。和对手相比，ECP3能够减少80％的静态功耗，总功耗的降低也超过了50％。”
有消息称，Lattice从去年9月就已经开始悄悄为客户提供LatticeECP3的样片，只是直到近日才正式宣布而已。“和其它FPGA厂商不一样，我们在市场上倾向于选择相对保守的做法。”梁成志表示，“要知道，和Altera、Xilinx这样的公司竞争，提前宣布产品的做法是不明智的，我们通常会在产品已经出来的时候才宣布。”
据悉，LatticeECP3 FPGA系列的性能特性包括以下几个方面：
- 符合10GbE XAUI抖动标准的3.2G Gbps SERDES，支持包括PCI Express、CPRI、OBSAI、XAUI、Serial RapidIO和千兆位以太网在内的多种协议。
- 专门设计了SERDES/PCS块，使短延迟变化的CPRI链路设计能用于远程射频头连接的无线基站。
- 符合SMPTE串行数字接口标准，每个SERDES通道都能单独地支持3G、HD和SD /DVB-ASI视频广播信号，且无需采用任何过采样技术。
- 通过组合多个DSP slice，可实现36位x 36位的乘法和累加模块，每个slice都能以500MHz 的频率工作。DSP slices还具有级联功能，能实行宽的ALU及加法树的功能。
- 800Mbps的DDR3存储器接口，并有内置的读和写可调余量的功能。
- 具有输入延时块的1Gbps LVDS I/O，能与高性能ADC/DAC相连接。
此外，ispLEVER 7.2版Service Pack 1 FPGA设计工具套件将为ECP3提供设计支持。它提供了一套完整的工具，包括项目管理、IP集成、设计规划、布局和布线、在系统逻辑分析等。ispLEVER软件以CD - ROM和DVD的形式提供，可用于Windows、UNIX或Linux平台。该设计工具套件包括支持所有操作系统的Synopsys的Synplify 综合工具，以及用于Windows操作系统的Active-HDL Lattice版本仿真工具。
