在集成电路领域，成都是七个国家集成电路设计产业化基地之一。在CDHT，包含IC设计、制造和封装的半导体产业链已经形成，形成了一个包含有超过60家IC设计公司。
在IIC-China成都站，成都高新区的二十多家半导体公司组团亮相，包括：安派科技、联华精密气体、成都成芯半导体、成都三零嘉微电子、成都启达科技、成都巨微集成电路验证工程技术有限责任公司、成都国腾微电子、成都黄金地真空技术开发有限公司、成都芯源系统有限公司、成都瑞芯电子有限公司、成都华微电子系统有限公司、成都穿越集成电路有限公司、成都飞鱼星科技开发有限公司、成都数视威科技有限责任公司、英特尔产品(成都)有限公司、和芯微电子、芯通科技、凹凸电子、中芯国际、四川梅塞尔气体产品有限公司、四川虹微技术有限公司、四川慧龙科技有限公司、凌阳科技有限公司、爱发科东方真空（成都）有限公司、宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司。
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参展的公司涵盖了从IC设计、到制造、到封装的整条半导体产业链，从事的领域包含接口器件、功率器件、混合信号器件等。
其中，成芯半导体制造有限公司由成都政府投资，SMIC介入管理，是中国西部的第一条8英寸晶圆代工厂，代表了中国西部IC代工的水平。应对市场的需求，成芯成功地由存储器为主转型为包括了模拟、混合信号、逻辑、MEMS和高压电路的新领域。
宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司的规模发展到上千人，产品的封装、测试服务也从原有的5大类增加到8大类，提供晶片切割、焊片、焊线、铸模、激光打印、电镀和拣装等流程。
距离IIC-China成都站展馆不远的“天府新城”位于高新区南区，将成为一个数字城市示范区，包括60万从业人口和60万居住人口，是未来成都市的科技创业总部、商贸和金融中心。未来，高新产业与城市现代化相结合发展，成都高新区必将成为西部高新的典范。
