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上海华虹与宏力半导体合并完成

国内半导体厂商华虹半导体和宏力半导体周四宣布,两家公司已达成并购协议。双方未披露这笔交易的财务条款。合并后公司名称为华虹半导体有限公司,详细股权结构也首次对外曝光。

国内半导体厂商华虹半导体和宏力半导体周四宣布,两家公司已达成并购协议。双方未披露这笔交易的财务条款。合并后公司名称为华虹半导体有限公司,详细股权结构也首次对外曝光。 华虹和宏力于2011年9月13日签署了具有法律约束力的合并协议。此次合并的交易结构为全股票交易。根据合并协议条款,华虹向宏力现有股东发行新股,换取宏力全部的已发行股份。 华虹和宏力的董事长傅文彪表示,华虹和宏力都是中国半导体制造行业内有影响的企业,两家工厂都地处上海浦东,双方合并能够实现厂房、设备、技术、人力资源等方面的整合,在工艺技术方面形成互补优势,扩大产品和客户的覆盖面,提高规模效益。此次交易完成后,合并后的公司将能提供更广泛的服务,具备更大的产能,更强的研发能力。合并后的公司将继续为客户提供高品质的产品和服务,有利于抓住国内外市场新的业务增长机会。 2011年,华虹和宏力两家公司预计实现销售收入约6亿美元,利润约1亿美元。 公司表示,合并后的备考收入和2011年净收入预计将华虹约为600万美元和100万美元用于宽限。 协议内容 根据双方的协议:上海贝岭原通过全资子公司香港海华有限公司将持有华虹半导体有限公司12.47%的股份,在合并后变更为7.95%。 在合并之后,上海华虹持有华虹半导体43.52%的股份,日本电气株式会社持有12.30%股份,香港海华有限公司持有7.95%股份,原宏力股东联和国际有限公司及其他股东共持有36.23%股份。 公告全文如下: 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 上海贝岭收到华虹半导体有限公司(简称“华虹”)和宏力半导体制造公司(简称“宏力”)合并的交割凭证,华虹和宏力于2011年12月28日正式完成了合并交易。合并后的公司名称:华虹半导体有限公司(未更名)。 上海贝岭原通过全资子公司香港海华有限公司(简称“海华”)持有华虹半导体有限公司12.47%的股份,在合并后变更为7.95%。 一、合并前华虹半导体有限公司的股东及股份构成: 上海华虹国际有限公司持有68.24%股份; 日本电气株式会社持有19.29%股份; 香港海华有限公司持有12.47%股份。 (详见《中国证券报》及上海证券交易所网站www.sse.com.cn 2011年8月22日公司“临2011-014号”公告) 二、合并后的华虹半导体有限公司股东及股份构成: 上海华虹国际有限公司持有43.52%股份; 日本电气株式会社持有12.30%股份; 香港海华有限公司持有7.95%股份; 联和国际有限公司及其他股东共持有36.23%股份(原宏力的股东)。 合并后的华虹半导体有限公司持有上海华虹NEC电子有限公司和宏力半导体制造公司100%的股份。 特此公告。 上海贝岭股份有限公司
2011年12月30日 编译:Luffy Liu 本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载 参考英文原文:Chinese foundries confirm merger, by Dylan McGrath

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{pagination} Chinese foundries confirm merger Dylan McGrath SAN FRANCISCO—Hua Hong Semiconductor Ltd. and Grace Semiconductor Manufacturing Corp., China's second and third largest foundries behind Semiconductor Manufacturing International Corp., said Thursday (Dec. 29) that they completed a merger between the two companies. Hua Hong and Grace entered into a legally binding agreement to effect a merger between the two companies on Sept. 13, the companies said. The merger was completed with a stock-for-stock transaction, with Hua Hong issuing new shares to the existing shareholders of Grace in exchange for all Grace outstanding shares. Other terms of the agreement were not disclosed. The Reuters news service reported early this month that the two companies had agreed on a merger that was awaiting regulatory approval. Market research firm iSuppli Corp.—now known as IHS iSuppli—said more than two years ago that Grace and Hua Hong were set to merge. "Hua Hong and Grace are two of the leading players in the Chinese semiconductor foundry industry, both of which have fabs in Shanghai Pudong area," said Fu Wenbiao, now chairman of both Hua Hong and Grace. "By integrating their manufacturing facilities, process technologies and human resources, Hua Hong and Grace are able to leverage their complementary strengths to further expand their combined product range and customer coverage and to improve economies of scale." Wenbiao said the combined company would be able to provide a broader range of services to customers and have increased capacity and R&D capabilities. The combined pro forma revenue and net income for 2011 is expected to be around $600 million for Hua Hong and $100 million for Grace, the companies said.
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Dylan McGrath
EE Times美国版执行编辑。Dylan McGrath是EE Times的执行编辑。 Dylan在电子和半导体行业拥有20多年的报道经验,专注于消费电子、晶圆代工、EDA、可编程逻辑、存储器和其他专业领域。
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