“我认为未来光模块发展趋势是板上集成方案，也就是BOSA-on-Board，目前市场上有很多做BOSA-On-Board的厂商，但我们是唯一一家实现大规模应用的厂商，出货已过百万。” 敏讯(Mindspeed)科技高性能模拟产品市场总监Angus Lai接受本刊采访时如此说。
Mindspeed高性能模拟产品市场总监Angus Lai |
传统方案是由ONT设备厂商外购光模块，接入母板上，而采用BOSA-on-Board方案，设备厂商不用购买光模块，只需购买上游芯片，将光器件做在母板上，不仅节省成本和板面空间，更重要的是上游芯片直接与ONT设备厂商对接，这对欲整合上下游资源的系统设备厂商无疑是利好消息，而对光模块厂商来说却是不小的冲击，特别是此类方案大规模应用后，冲击将不言而喻。
BOSA-On-Board两大优势助力与ONT设备厂商对接
Angus介绍：“此BOSA是在发送端集成激光驱动器、接收端集成TIA的双向器件，ONT设备厂商只需外购我们的芯片和光器件就可以直接实现，当然，厂商也可购买其它厂商的通用光器件，但采用我们的驱动器和高灵敏度TIA，整体成本至少可降低2-3美元，节省了人工和制造成本，也省去了光模块厂商的中间利润。”
今年初，Mindspeed通过收购英国小型蜂窝基站SoC解决方案供应商Picochip，扩展其在下一代宽带移动通信小型蜂窝基站解决方案的竞争实力。现Mindspeed的产品线分为三大部分：通讯集中处理、高性能模拟和无线产品。高性能模拟产品线可提供完整的光PMD组合方案，包括限放、互阻抗放大器(TIA)、激光驱动器、SDI驱动、SDI均衡器等，上面提到的BOSA-on-Board方案也是为迎合系统设备厂商的需求推出的解决方案。
BOSA-on-Board与传统光模块对比
3E7esmc
TIA是光纤接入网络应用中的重要器件，在近期举办的中国国际光博会上，Mindspeed推出了一款针对广泛部署的千兆位无源光网络(GPON)应用的1.25Gbps互阻抗放大器(TIA)，同时推出一款针对下一代XG-PON1应用的2.5Gbps TIA，从而实现了对其应用于光线路终端(OLT)设备的突发模式TIA系列的扩展。
绕过光模块厂商，省去中间利润并节省板面空间是BOSA-on-Board优势之一，另一优势是采用独特的双闭环技术，能够实现温度自动调节和补偿功能。Angus解释说，激光驱动器在发射时会受到温度的影响，导致电流不稳，所以需要进行微调和补偿，而采用Mindspeed双闭环技术只需在常温状态设定参数，高低温补偿由功能自动完成，大大降低了设备厂商的生产测试成本和整体BOM成本。
本文为《国际电子商情》原创，版权所有，谢绝转载
本文下一页：10G-GPON于2015迎来春天
相关阅读：
• 中国未来5年领跑FTTx市场，设备商青睐EPON/GPON灵活方案
• 中国移动研究院与Mindspeed就合作研究Nanocell签署技术合作备忘录
• Mindspeed针对GPON扩展其突发模式互阻抗放大器(TIA)系列3E7esmc
{pagination}
10G-GPON于2015迎来春天
随着日益增长的数据信息，有数据显示，到2015年全球带宽将增长3倍，而宽带接入流量将增长达十倍左右。而中国坐拥全球四分之一人口，将是未来光纤宽带接入的主要市场。近几年，中国光纤接入市场不断推进，呈“光进铜退”趋势。EPON/GPON技术的成熟和成本价格的不断下降更有望促使中国电信运营商大规模部署EPON/GPON和FTTx应用。
Infonetics Research最新报告显示，2011年，金砖四国占全球总GPON设备收入的二分之一。2011年，中国运营商在GPON设备方面开支达到7.15亿美元，中国成为未来几年FTTH部署的主要地区。
2014年GPON将超EPON，10G-GPON将于2015年开始起量。
3E7esmc
EPON因频宽高、发展时期早、成本低占据着市场主流，而GPON因速度快，效率高等优势后来居上，发展迅速。Angus表示，“FTTH是GPON网络需求的重要动力，现在中国宽带接入市场逐渐从FTTB向FTTH接入转移，而GPON网络在FTTH应用比EPON更有优势，将促使GPON网络在中国大规模部署，但目前EPON仍然是市场主流。”Angus预计，到2014年，全球GPON网络将超越EPON成为主流。
针对大家关注的10G-PON网络部署，Angus认为：“同早期EPON网络发展轨迹一样，由于EPON发展早，有前期积累，所有10G-EPON会在2014年先起来，10G-GPON滞后，而到2015年10G-GPON开始起量。”
同时他强调，EPON产业链已经成熟，价格已经足够低，EPON网络部署还是会采用光收发器，而对于新部署的GPON网络，系统厂商将会更多倾向采用BOSA-on-Board方案来帮助降低成本，简化制造流程。
在中国市场，新一代网络设施的部署向来由运营商和设备厂商所主导，设备厂商有一定话语权，如果上游芯片厂商直接与设备厂商展开合作，不仅可以帮助系统厂商节省成本，还有利于其向上整合资源，这对于中间模块厂商来说是非常危险的，面对这种情形，模块厂商如何应对，是顺应这一趋势，推出相应产品；还是结合上下游资源和技术优势，推出灵活方案，维持市场份额。
本文为《国际电子商情》原创，版权所有，谢绝转载
相关阅读：
• 中国未来5年领跑FTTx市场，设备商青睐EPON/GPON灵活方案
• 中国移动研究院与Mindspeed就合作研究Nanocell签署技术合作备忘录
• Mindspeed针对GPON扩展其突发模式互阻抗放大器(TIA)系列3E7esmc
责编：Quentin
扫码分享到好友
